Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

ソフトウェア開発時のデバッグのお話 ~ ロジアナを使ってI2C通信を解析 ~

みなさん、こんにちは。
ソフトウェア設計課の南と申します。よろしくお願いいたします。

今回は組み込みプログラム開発におけるデバッグのお話です。

マイコンのプログラムはパソコンやスマートフォンのアプリケーションとは異なり、実際に基板上のハードウェアを操作するもので、組み込みソフトやファームウェアと呼ばれます。

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回路図の理想と現実2 ~ 配線や部品の中も回路図なんですよね!

みなさんこんにちは。カスタム技術課の三谷です。

前回のブログでは、回路図上には見えない寄生成分(容量成分、誘導成分、抵抗成分)についてお話ししましたが、他にも重要な見えない要素があります。

それは「インピーダンス」です。
(当社のブログでも幾度か登場していますよね)

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電源回路とフィードバック制御

みなさん、はじめまして。WTI 電源設計課の今井です。

電源設計課ではスイッチング電源を中心に電源回路の設計、評価などを行っています。その中で、今回は電源回路と関係の深いフィードバック制御についてお話ししたいと思います。
WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください

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輸入Wi-Fi製品はそのままでは技術基準適合証明(技適)を取得できない?!

みなさん、こんにちは。システム設計課の小川です。

最近、輸入したWi-Fi製品を国内で使用や販売をするために技術基準適合証明(技適)を取得したいというお客様が多数いらっしゃいます。
当社の技適の事前評価・申請代行サービスはコチラ

しかしながら、輸入したWi-Fi製品は日本向けに調整されておらず、そのままで受検しても技術基準適合証明(技適)を取得できない場合が大半です。その理由をご説明します。

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BGAの基板設計(その1)

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。

製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。

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やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツ ~知ってるのと知らないのでは大違い~ その6

やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツ ~知ってるのと知らないのでは大違い~ その5に続いて、EMCノイズ対策のコツのお話です。

ノイズ対策としてよく採られる方法がバイパスコンデンサ(通称パスコン)の挿入です。ノイズをグラウンドに流し込んでしまうという作戦です。でも、パスコンを入れたのにノイズが全く減少しない、それどころか、増えてしまうということもあります。

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開発設計会社に持ち込まれる筐体(機構)設計の依頼案件にはどの分野が多いのか? ~特に増えているのは、ヘルスケア機器などを始めとする「モニタリング/IoT」用途~

当社の筐体(機構)設計部隊には、日頃、様々な筐体(機構)設計のご依頼をいただいております。
どのようなご依頼が多いのかにつきまして、今回、ご紹介させていただきます。

最近ご依頼が増えてきていますのは、「モニタリング/IoT」関連です。

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防水設計の落とし穴

みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。

最近、モバイル機器を中心に防水機能を備える製品が増えてきていますよね。
携帯電話(スマートフォン)が代表的な製品で、現在販売されている新製品の大半は、防水機能が備わってきているように感じます。

当社にご依頼のある機構設計の商談においても、室外に常設される製品からセンサー類のような使用場所を特定しないもの、モバイル製品から小型測定機器のような持ち運び使用が想定される製品など、防水設計を含めたご依頼が急増しております。

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より良い技術文書を書けてますか? ~技術文書の書き方は講座で学ぶのがオススメです~

技術を担当される方が、様々な技術文書(技術レポート,技術報告書,仕様書,論文等)を書くのは、ごく日常的なことですね。そして、仕事の区切り区切りで技術文書を書くことは技術者の重要なミッションであると思います。

この技術文書ですが、基本ルールに従って書くことを知っていると、簡潔明瞭で正確に伝えるという技術文書の要件を満たせるようになり、より良い技術文書を書くことができます。

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