Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

第1回九州次世代エネルギー展に出展いたします!

第1回九州次世代エネルギー展に出展いたします!

2026年9月30日~10月1日にマリンメッセ福岡で開催される第1回九州次世代エネルギー展に出展いたします。
WTIは送配電・蓄電システムEXPOのA2-18のブースで各種サービスを紹介いたします。

詳細はオフィシャルサイト[九州]次世代エネルギー展でもご確認いただけます。

ご来場の機会がございましたら、ぜひWTIブースにお気軽にお立ち寄りください。

長崎大学ネーミングライツパートナーを継続いたしました

長崎大学ネーミングライツパートナーを継続いたしました

WTIは2025年より長崎大学のネーミングライツ事業に賛同し、今年度も引き続きネーミングライツパートナーとして活動してまいります。今後も長崎大学とのつながりを大切にし、教育・研究環境のさらなる充実と地域社会の発展に貢献するとともに、産学連携を通じて次世代を担う人材の育成を支援してまいります。

 

CMPとは?chemSHERPAとの違いや仕組みを解説

みなさん、こんにちは。営業課の井澤です。

当社では、chemSHERPA、IMDSといった環境調査スキームによる調査代行や、環境規制法規に対する環境負荷物質調査の代行業務を行っております。日々お客様とお話しする中で、『規制が変わるたびに同じような調査を繰り返している』、『仕入先への依頼や回答確認に時間がかかる』といったお悩みをよくお聞きします。

今回は、こうした環境調査の負担を変える可能性があるCMPについて、実務の視点を交えながらお話しします。

車載半導体の信頼性試験対応を拡充中!

こんにちは。評価解析技術課の山本です。

ここのところ、車載半導体の信頼性規格であるAEC-Q101やAQG-324に関するお問い合わせが増えています。

ご相談の内容も、単に規格に記載された条件で試験を実施したいというものだけではありません。より多くのサンプルを同時に評価したい、試験中の電流や温度を常時監視したい、試験前後の電気的特性まで一括して測定したいなど、試験設備と計測システムの両方に高い能力が求められるケースが増えてきました。

試験項目や条件によっては、ご希望の試験台数や電圧・電流条件が、当社の従来の設備能力を上回ることもあります。そのため当社では、お客様のご要望に対応できるよう、信頼性試験設備の増強と試験環境の拡充を進めています。

半導体パッケージの熱反りはなぜ起きる? ~原因・検証方法・効果的な対策まとめ~

こんにちは。構造設計課の竹森です。

半導体パッケージの開発や実装工程で必ず直面するのが「熱反り(warpage)」の問題です。BGA、FC-BGA、WLP、FOWLP など、どのパッケージでも避けて通れないテーマになっています。熱反りは、歩留まり低下・実装不良・接続信頼性の低下に直結し、試作・評価してからでは開発期間・コストへの影響が大きいため、早期のCAE解析を用いた検証・対策が重要になります。

過去ブログ(温度変化によって発生する熱反りで説明していますが、本ブログでは、もう少し踏み込んで以下内容で説明します。

  • 熱反りが起きる根本原因
  • 熱反りの測定方法
  • 熱反りの対策
  • CAE解析活用による熱反り予測・対策

スナバ回路とは~スナバ回路の必要性と種類、役割を解説~

みなさん、はじめまして。電源設計課の濵田です。

早速ですが、もし今、「スナバ回路とは?」と聞かれたら、みなさんはどう回答しますか?

特にまだ経験が少ない若手技術者の方の中には「回路図でみかけるが・・・」、「サージ対策なのはなんとなく分かっているけど・・・」

などいざ第三者へ説明するには自信がないという方も多いのではないでしょうか。

そこで、スナバ回路の基本について解説していきたいと思います。

【設計開発職@兵庫】インターンシップへの参加準備はお済みでしょうか?

こんにちは、採用担当 大森です。

28卒学生の皆さんは、これから本格化するインターンシップに向けて準備を進めていますか?インターンシップは、企業や業界について理解を深めるだけでなく、「働く」とはどういうことなのかを知ることができる貴重な機会です。
インターンシップへの参加は、単にその企業の理解を深めるだけでなく、皆さんの今後の就職活動に役立つ気づきや学びを得られるものになっています。より有意義なインターンシップとするために、しっかりと事前準備をして臨みましょう。

半導体パッケージの種類・特徴から選定方法を解説

みなさん、こんにちは。営業部の塩谷です。

今回は半導体パッケージの種類や特徴から最終的にどのような半導体パッケージを選択すればいいかについて、「半導体パッケージの進化」、「半導体パッケージの種類」、「半導体パッケージの選定ガイド」の順に紹介しますので、パッケージ選定にお悩みの方は参考にしていただければ幸いです。

電気通信主任技術者資格はどうしたら取れるの?

みなさんこんにちは。技術教育センターの前川です。

当社は技術者集団の会社ですので、その技術力を見える化するため、以前のブログでもご紹介したように、社外資格の取得を勧めています。教育センターとしてもそれをサポートしており、これまで電気主任技術者陸上無線系資格試験基本情報技術者試験の合格方法を紹介しましたが、今回は当社の強みの一つである通信技術に関連した国家資格である「電気通信主任技術者」について紹介します。

GaNパワーデバイスとは~デバイスの特長・メリットと評価時の注意点をわかりやすく解説~

みなさん、こんにちは。

評価解析技術課の中松です。

パワーデバイスの材料としては、従来Siが主に使用されてきました。しかし近年では、より優れた物性を持つ次世代材料として、SiCやGaNを用いたパワーデバイスの採用が広がっています。特にGaNパワーデバイスは、小型ACアダプタやサーバー電源など、小型化や高効率化が重視される用途で注目されています。

一方で、GaNは高速動作が可能な反面、回路設計や評価時には従来のSiデバイス以上に注意が必要です。

本記事では、GaNパワーデバイスの特長・メリットと評価時に押さえておきたい注意点について解説します。

 

 © 2005 Wave Technology Inc.