熱流体解析 受託サービス

発熱や日射などの熱課題に対して、経験豊富な技術者がCAE解析（熱流体解析）で解決します。

このようなことでお困りではないですか？
✔　開発段階で製品温度や熱課題の有無を予測したい
✔　放熱対策を施したいが知見がない
✔　製品内の測定しにくい個所の温度を測定したい
✔　試作品に放熱対策を施しているが効果が出ない
✔　社内用や客先報告用に熱設計のエビデンスが必要である

 

熱流体解析 受託サービスの特長

WTIの熱流体解析受託サービスの特長は、CAE解析と 熱実測 の両方をCAE解析技術者が対応しており、実物とシミュレーションの結果との差異を検証してモデリングに反映できることです。
これらの知見を活かしてより良い設計支援の受託サービスをご提供します。

熱実測の知見から	・・・	実機の状態を反映したモデリングが可能です
CAE解析の知見から	・・・	どこに着目して温度測定するべきかが分かります

 

熱流体解析の解析事例

製品	特徴	キーワード
ハンドセット （陸上、海上）	放熱構造および部品レイアウトを検討 温度分布調査、風速分布調査および熱対策検討	防水筐体 ファンレス
高周波電源	放熱FINの最適化検討 放熱構造および部品レイアウトを検討 強制空冷を想定した風路設計	強制空冷（FAN） IGBT、FET ジュール発熱 空冷、水冷
発電設備	日射による影響調査 遮熱塗料の効果検証	日射 風路設計 フロントローディング
半導体製品	半導体パッケージの熱抵抗測定 JEDEC環境での熱抵抗調査	ジャンクション温度 熱抵抗 JEDEC規格

 

 

評価・分析

項目	イメージ	特徴
断面研磨	断面研磨(PKG)	電子部品を物理的に削っていくことで、部品の断面図を取得し内部構造を分析します。
X線分析		非破壊で内部構造の観察、測長などが可能です。
温度測定 （熱電対、サーモビューア）	熱電対     サーモビューア	点で測定する熱電対と、面で測定するサーモビューアを対象物に合わせて測定します。 JEDECチャンバやオイルバスを用いて安定した温度環境での測定が可能です。 （→　該当技術ページ「半導体パッケージの熱抵抗測定技術」）
温度測定 （ジャンクション温度）	熱抵抗測定環境	熱抵抗評価品パッケージや実製品パッケージにおいて、ダイオード特性を示す端子を用いてチップ温度を測定します。 ダイオード特性の検量線はオイルバスを用いて事前に評価します。

 

【設計支援サービス】

●「熱課題」簡易診断サービス

熱的課題への対策が遅れると、回路、筐体の設計が進んでいるため対策の自由度が限定され、割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを余儀なくされる場合があります。
そこで開発初期の構想段階で熱的課題を診断し、設計手戻りによる時間や費用の無駄をなくすためのサービスをご提供しております。

 

設計ツール

熱流体解析ツール（CFD^※）    Simcenter Flotherm　/　Flotherm XT
※CFD（Computational Fluid Dynamics）：　流体解析

 

WTIブログへのリンク

• 製品の熱マージンがもうない！正しく予測するには半導体を知る必要がある
• 2017年度インターンシップの受入を終えて
• シミュレーション技術者の悩みどころ
• 熱シミュレーションは簡単にはできない
• 温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい
• CAE解析における熱応力の考え方
• シミュレーション結果のフィードバック先は機構設計
• 熱問題の対処には予防診断が必要！
• 電子機器の構造評価で確認すべき内容とは？
• 後付け熱対策、追加熱対策が必要！どうする？
• CAE解析を活用した機構設計

 

 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。