イベント

2018-08-02

2018年9月6日（木）～7日（金）、神戸国際展示場で開催される「国際フロンティア産業メッセ2018」に当社が出展いたします。

2018-06-07

2018年6月8日（金）、神戸サンボホールで開催される「第10回神戸ものづくり中小企業展示商談会」に、近畿経済産業局（関西ものづくり新撰）枠で当社が出展いたします。

2017-10-18

2017年11月28日（火）～30日（木）の間、インテック大阪にて開催される「中小企業　新ものづくり・新サービス展」に、当社が出展いたします。

2017-10-18

2017年10月18日（水）～20日（金）の間、長浜バイオ大学ドームにて開催される「びわ湖環境ビジネスメッセ2017」に龍谷大学様のブースにて、当社が出展いたします。 展示概要はこちら

技術サービス

2018-08-12

「保有技術データベース」ページ更新

2018-07-20

「カスタム計測執念の復活劇」ページ更新、「EOLお悩み解決ストーリー」追加

2018-07-03

「高周波マッチング工房」追加

2018-05-18

「ソフトウエア設計受託サービス」追加、「電気設計受託」「解析（シミュレーション）」「機構設計（防水設計・小型化）」「電波暗室レンタルサービス」ページ更新

2018-05-08

「カスタム計測システム・受託評価」ページ更新

2018-04-20

「高周波・無線 設計受託」ページ更新、「無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託」追加

2018-04-16

「電波暗室レンタルサービス」ページ更新、「簡易電波暗室＋電磁波可視化システムだから得られる他にはない３つのメリット」追加

会社情報

2018-07-06

「お客様の声」ページ更新

2018-07-04

「会社概要」ページ更新

2018-06-05

「会社概要」ページ更新

2018-04-09

弊社東京デザインセンターを「東京事業所」と改称し、東京都国分寺市に移転しました

2018-02-09

環境情報「環境への当社独自の取り組み」ページ更新

2017-11-16

「YouTube動画へのリンク」追加

2017-10-16

「中途採用」ページ更新

プレスリリース

2018-03-07

搬送機や工事車両などのIoT化や自動運転化に対応する「技術者教育サービス」と「高精度位置検出技術提供サービス」を2018年3月から開始します。

2017-03-10

磁界共鳴方式ワイヤレス給電」の設計・評価サービスを開始しました。世界初(当社調べ)の方式による3D フリーアクセスワイヤレス給電技術も保有しております。

2016-10-14

WTIは関西初「EMI対策」雑音端子電圧ノイズ成分を 切り分ける検証サービス開始しました

受賞・メディア掲載実績

2018-03-15

当社の新サービス「テクノシェルパ」の紹介記事が日経産業新聞に掲載されました。

2018年3月

日経Associeの書籍「就活宣言（３年後に、後悔しない仕事を選ぶ）」に当社が「日本のオープンイノベーションを促進し開発設計効率を上げるエンジニアリング会社」として紹介されました。

2018-03-07

当社の新サービス「テクノシェルパ」の紹介記事が日本経済新聞に掲載されました。

2018-01-25

当社の「ワイヤレス給電の設計・評価受託サービス」が、経済産業省近畿経済産業局の「関西ものづくり新撰2018」に選定され、選定証を受領しました

2017年
9月26日号

経営者TIMES関西（Webマガジン、インタープレジデント社) 「半導体周辺回路と応用製品の開発設計を行うエンジニアリング集団」（弊社社長石川のインタビュー記事を掲載）

2017年
9月号

電磁気環境工学情報EMC（科学情報出版）
「特集　2017年版国内主要EMC試験・校正所一覧」（当社簡易電波暗室を近畿地区で紹介）　Webサイト（EMC対策・ノイズ対策の総合情報サイトの当社ページ）はこちら

2015年
3月1日号

プリント基板設計＆ノイズ対策記事全集（CQ出版）
「プリント基板から半導体パッケージがはがれないためのコツ -パッケージやプリント基板材料、加わる力、熱の動きを制御せよ-」（月刊　トランジスタ技術，Design Wave magazine10年分(2001-2010)から集大成）

2014年
11月1日号

トランジスタ技術増刊RFワールドNo.28（CQ出版）
「3次元フリー・アクセス・ワイヤレス給電システムのしくみと実際」

2008年
12月号

デザインウェーブマガジン（Design Wave Magazine、CQ出版）
「半導体パッケージの熱を逃がすテクニック -放熱効率の良いパッケージ材料やパッケージ構造を理解する-」

2008年
11月号

デザインウェーブマガジン（Design Wave Magazine、CQ出版）
「プリント基板から半導体パッケージがはがれないためのコツ -パッケージやプリント基板材料、加わる力、熱の動きを制御せよ-」