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プリント基板コストダウンのコツ

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回はCR8000DF導入のご紹介をさせていただきましたが、今回はプリント基板のコストダウンのコツについて紹介したいと思います。

プリント基板は電子機器の部品の中では比較的高額な部品であり、設計の良し悪しによっては基板仕様が変更になり、コストに影響することもあります。

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組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します

はじめまして、ソフトウェア設計課の岩井と申します。

ソフトウェア設計課では、専用基板を制御するための組込みソフトウェアを多く作成しています。
その中で、今回は組込みソフトウェアを作成するときのポイントについて話をさせていただきます。

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『半導体パッケージの評価・解析』やっています

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。

業務は、主に半導体パッケージ(ICパッケージやLSIパッケージともいいます)の評価・解析を担当しています。

今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。

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半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介します

みなさん、はじめまして。
高周波デバイス設計課の前田です。よろしくお願いします。

今回は、私が担当している半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介したいと思います。

 

 

 

アセンブリとは?

アセンブリ「assembly」は”集まり”や”会合”という意味で使われますが、製造業などでは、”組立部品”や”組立作業”といった組立に関する意味で使われることが多く、広い意味で組立の総称として用いられています。

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スイッチング電源の設計にはノウハウが必要!

みなさん、こんにちは。第二技術部電源設計課の福本です。

電源設計課で扱う電源回路は様々な回路方式がありますが、大きく分類すればスイッチング電源に分類される回路がほとんどになります。そこで今回はスイッチング電源の特徴についてお話させていただきます。

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分布定数回路とは?

分布定数回路とは、配線の距離が有限の電気・電子回路のことを指します。

分布定数回路の反対の概念は集中定数回路です。

分布定数回路とは何かを理解するためには、まず集中定数回路の特徴を理解し、次に「集中定数回路ではない回路」として分布定数回路を理解してみましょう。

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スマートフォンに使われる部品のサイズは…

初めまして。高周波機器設計課の日下部です。

本ブログではスマートフォンにも使われている小さな部品のお話をさせていただきます。

スマートフォンといえば2007年にAppleからiPhoneが発売され、それ以降一般的に普及し、日本でのスマートフォン普及率は2019年に80%以上にものぼります。

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導通抵抗モニタリングシステムのアップグレード版リリースです!

みなさんこんにちは。WTI 第二技術部 部長の矢野です。

当社ではカスタム計測のサービスの一つとして、導通抵抗モニタリングシステムと呼ばれるシステムを完成品としてお客様に提供しております。

今回ご紹介させていただく、導通抵抗モニタリングシステムは、測定方式としてDC/ACの両測定方式に対応した、業界初(当社調べ)のシステムとなります!

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