Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

オペアンプをコンパレータとして使えないか?

みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。

今回はオペアンプのちょっとイレギュラーな使い方についてお話しします。使い方に注意は要りますが、使い方次第では部品点数を節約できることがあります。

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イーサネット(Ethernet)について

みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。

イーサネットとは、主に建物内でパソコンや電子機器をケーブルで繋いで通信する有線LANの標準規格の一つで、最も普及している規格です。今回はこのイーサネットについてお話させていただきます。

(当社の電気設計受託サービスサブスクエンジニアリングサービスはこちら)

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紛争鉱物調査の代行サービスについて

みなさんこんにちは。営業課の塩谷です。

今回で第三弾となりますが、紛争鉱物調査に関するブログを執筆させていただきます。

これまで、2021年5月に「紛争鉱物調査とは」、2022年8月に「紛争鉱物調査とは ~その2~」をアップしております。
紛争鉱物調査とは」では、調査対象鉱物、調査が始まった経緯や目的、実際の調査方法などについて解説しました。
また、第二弾としてアップした、「紛争鉱物調査とは ~その2~」では、昨今の状況として、調査対象鉱物、対象となる国・地域が拡大していることにフォーカスをあててお話ししました。

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交流回路のコイルとコンデンサは電力消費しない?

こんにちは。高周波機器設計課の平岡です。

皆さんは、交流回路と聞いてどのように感じますか?
私は初めてこの言葉を聞いた時は、ただなんとなく電圧の大きさや向きが時間と共に変化し、それに合わせて流れる電流も変化するのでなんとなく難しいという感覚でした。交流回路がなぜ難しく感じるかといえば、位相が変化するからで、交流回路のコイルやコンデンサは、この位相の変化によって直流回路とは動作が異なります。

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半導体パッケージの組立工程紹介『パッケージ分離』

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

半導体パッケージの組立工程について、リードフレームパッケージを例に挙げて紹介しています。
前回のブログでは、繊細な半導体素子を樹脂パッケージに封入(保護)する“モールド封止”について紹介しました。今回は、モールド封止された製品を個片化する“パッケージ分離”に加え、“リード加工”と“マーキング”についても触れてみたいと思います。

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半導体デバイスは水に弱いの?

皆様、こんにちは。光デバイス設計課の長冨です。
前回のブログでは発光素子(LD)の故障事例紹介でしたが、今回は半導体デバイスの耐水性について紹介したいと思います。

 

みなさんは半導体を製造するのに大量の水が必要なのはご存じですか?
微細な加工をおこなっている半導体にゴミなどの異物が付着すると、正常に動作しなくなってしまいます。

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「計測評価プラットフォームの活用推進」について!

みなさん、お久しぶりです!
WTI第二技術部カスタム技術課の川中です。

今回は、カスタム技術課で取り組んでいる「計測評価プラットフォームの活用推進」についてお話をしていきます。(WTIの「カスタム計測・受託評価サービス」はこちらをご覧ください)

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CAE解析における熱応力の考え方

こんにちは。構造設計課 竹森です。

前回、「温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい。で熱応力による影響や積層板の熱反り計算ツール紹介をさせていただきました。今回は、CAE解析で熱応力を計算する際のシミュレーションモデルの初期条件についてお話しします。

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IEEE802.11ah規格(Wi-Fi HaLow™(ワイファイ ヘイロー))とは? ”HaLow”=暈(かさ・Halo) + 低電力(Low)の意味

みなさんこんにちは。高周波機器設計課の則信です。

みなさんは最近、国内で利用可能となったWi-Fi HaLow(以降、11ah)という規格はご存じでしょうか?
11ahはWi-Fiといっても、今までのWi-Fi通信規格の周波数(2.4GHz/5GHz帯)と異なり920MHz帯と低い周波数のWi-Fiとなっています。

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