Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIはデバイス周辺・情報通信機器等の設計受託会社です

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WTIは、半導体チップのパッケージング化、チップ評価ボードの対応もできるんです!

はじめまして。営業部 沖殿と申します。

私は、営業活動以外にも、研究機関等で開発された半導体チップを試作ベースでパッケージングする請負業務も行っています。
パッケージ請負業務の内容は、お客様から支給されるウエハもしくは半導体チップのパッケージング(半導体パッケージ化)や、要求仕様に基づく組立・実装ですが、お客様にメリットある実装手法の提案も同時に行っています。

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半導体パッケージの紹介 第5弾「リードフレームパッケージ」

皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。
現在リードフレームタイプの半導体パッケージの設計を担当しています。

前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。

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Sパラメータとは?

みなさん初めまして。高周波設計第一課の藤井です。
どうぞよろしくお願いいたします。

高周波設計第一課はその名の通り高周波関連の業務を行っておりますが、当ブログでは今までに高周波の話は橘高さん、大塚さん、大植さんと登場していますので、私で四人目ということになります。

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SPICEの話!

みなさんはじめましてこんにちは。応用機器設計部設計第二課の池口です。

今回はSPICEの話をしたいと思います。SPICEと言っても辛いものではありません(笑)。

以下にその概略をご紹介します。

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回路図には登場しないインダクタンスに注意

みなさん、こんにちは。

電源設計課 電源設計ユニットの平田です。

初登場で何を書こうかと悩みましたが、やはり自課(電源設計課)に関連する内容を、ご紹介いたします。

以前、『太陽光発電システムの縁の下の力持ち~パワコンとは~』とのタイトルで、

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仕事以外の楽しみも重要!

こんにちは、デバイス技術部 光デバイス課の伊藤です。よろしくお願いします。

光デバイス課としては4人目の投稿となります。過去に登場されている方々は本当に技術が好きなのだな~と感心します。専門的な話は他の人たちに任せるとして私は少し違った話しをさせてもらいます。

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1on1面談を始めました

みなさん、はじめまして。
デバイス技術部パワー設計課 課長の川田です。どうぞよろしくお願いします。

私たちの主な業務はパワー半導体製品の開発設計、評価、変更管理で、課員は20名所属しています。

私たちの会社では、この下期から上司と課員で1on1面談を始めています。

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