1on1面談を始めました

みなさん、はじめまして。 デバイス技術部パワー設計課 課長の川田です。どうぞよろしくお願いします。 私たちの主な業務はパワー半導体製品の開発設計、評価、変更管理で、課員は20名所属しています。 私たちの会社では、この下期から上司と課員で1on1面談を始めています。

温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい

こんにちは。構造技術課 竹森と申します。

日常では、あまり意識することはありませんが、物体は温度が変化すると熱膨張・収縮が生じます。その膨張・収縮の大きさは、それぞれの材料がもつ性質(線膨張係数)で異なります。
今回はこの熱膨張・収縮で生じる熱応力についてお話しします。

リバースエンジニアリング プラスワン?

みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。 今日は、リバースエンジニアリング(ティアダウン)受託の近況をお伝えしたいと思います。 ここのところ、問合せが急増中で大変なことになってます!

IoT時代の開発者が知っておくべき組込みセキュリティ対策とは?

みなさん、始めまして。応用機器設計部の藤岡と申します。 IoT時代の本格的な到来を迎え、AIスピーカーやWebカメラ、ロボット掃除機などのIoT機器、特にIoTエンドポイントとなるIoT組込み機器のユーザが急増しています。

みなさんこんにちは。技術教育センターの森です。

このたび、当社の「ワイヤレス給電の設計・評価受託サービス」が、経済産業省 近畿経済産業局の「関西ものづくり新撰2018」に選定されました!

近畿経済産業局では、関西のものづくり中小企業の製品・技術を発掘し、情報発信や販路開拓支援などを通じてビジネスの拡大を支援する施策を展開されており、毎年20社前後が選定されています。

WTIの営業マンは、お客様の課題解決案内人

みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。 本ブログ2回目の登場となります。 日ごろお客様と会話をしていて営業をやっててよかったと思う瞬間は、たくさんありますが、お客様で解決できなかった課題や悩みに対して、WTIの技術を活用いただくことで解決に導けたときの感動は格別です。 今回、本ブログでは感動をテーマに少しお話していきます。

半導体パッケージの紹介 第4弾『ワイヤBGAパッケージ』

皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の長田です。

今回のブログではワイヤBGAパッケージおよび肝となるワイヤリング設計についてクイズを交えながらご紹介させていただきます。

 

インピーダンス整合と高周波回路の設計 ~整合とは~

Wave Technology高周波デバイス技術課の橘高です。

今回は前々回の『高周波回路の設計 ~整合とは~』からの流れで、ちょっとだけお話したいと思います。
と言うのも、新人さんが必ずといって良いほど引っかかるポイントだからです。
偉そうにブログを書いている私自身も、学生時代には全く別の化合物半導体物性を学んでいましたので、入社して数年は何をやっているのか分からない状態でした・・・今でも???(笑)

そんな経験も踏まえて、できるだけ分かりやすく整理してみます。

生産中止部品の置き換えは大変です!

河越みなさん、はじめまして。WTI応用機器設計部設計第二課 河越です。どうぞよろしくお願いします。

私が現在担当している業務は、製品の維持設計と呼ばれるものです。この維持設計業務の中心となるのは、生産中止部品対応(EOL対応やディスコン対応とも言います)と言うもので、製品に搭載する様々な部品が、メーカーの生産中止によって入手できなくなる事態に対して、製品性能を確保しながら代替部品に置き換えて、製品の継続生産を維持するものです。

(当社のEOL対応サービスはこちら

自動車の電動化を支える機器の開発

道津WTI 電源設計課 カーエレクトロニクスユニットの道津です。 今回は私たち電源設計課が得意とするパワーエレクトロニクス分野の内、私がこれまで関わってきた車載向け電子機器についてご紹介させて頂きます。 まずは、車載向け電子機器をめぐる動向についてご紹介します。現在、世界的な温室効果ガス排出削減の動向を受け、自動車業界は欧州を中心に電動化へと大きく舵を切りつつあります。

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