みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。
前回から引き続き、今回も通信機器に必要不可欠な“アンテナ”について少しお話しようと思います。（前回はこちら。）
（当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ）
一言で“アンテナ”といっても様々な種類が存在します。
まずは、無線通信機器でよく使用されているアンテナについて、その特徴と合わせて記載しておくことにします。
みなさん、はじめまして。
パワー設計課パワー設計第一ユニットの石川です。どうぞよろしくお願いします。
WTIでは今年も新入社員が入社しました。4月の集合研修では、『WTIの新人教育、ただいま真っ最中！[18年度バージョン]』でご紹介しましたアナログ・デジタル講座など技術者として必要なスキルを身につけ、この5月からいよいよ各部署に配属されています。 
みなさんこんにちは。WTI構造技術課の城本です。
昨今、あらゆる分野の製品で「防水仕様 IPX5、6、7」の言葉を目にされることがあるかと思います。スマートフォンでは防水仕様はスタンダートな機能となっており、その煽りを受けていまや防水機能はコンシューマ製品全体に求められるようになりつつあります。
前回、防水設備の導入についてご紹介しましたが、当社の開発内容も防水要素を含む製品が大半を占める状況となっており、嬉しいことに新規のお客様からもお問合せを頂く機会が多くなっています。
みなさんこんにちは。WTI応用機器設計第二部 部長の矢野です。
近年、当社にも人手不足や生産性の向上といった働き方改革を背景としたお問い合わせが増えてきております。今回は、最近取り組んだデータ自動解析の事例を紹介します。
みなさん、こんにちは。ソフトウエア設計課の藤岡です。
前回は、IoT組込み機器の急増とともにIoTエンドポイントとなる組込み機器にセキュリティの脅威が迫っており、セキュリティ対策は待った無しの状況になっていることと、その一方で開発技術者の不足が深刻になっていることをお話ししました。 
みなさんこんにちは。WTI技術教育センター長の森です。
昨年の同時期にブログ「WTIの新人教育、ただいま真っ最中！」をしたためました。それからはや一年、今年も待ちに待った新人入社の季節を迎えました。今年は6名ものフレッシュな若人が入社してくれました。彼らの入社以降、講師の方々と共に入社時集合研修に日々取組んでいます。 
はじめまして。営業部 沖殿と申します。
私は、営業活動以外にも、研究機関等で開発された半導体チップを試作ベースでパッケージングする請負業務も行っています。
パッケージ請負業務の内容は、お客様から支給されるウエハもしくは半導体チップのパッケージング（半導体パッケージ化）や、要求仕様に基づく組立・実装ですが、お客様にメリットある実装手法の提案も同時に行っています。
皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。
前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。
みなさん初めまして。高周波設計第一課の藤井です。
どうぞよろしくお願いいたします。
高周波設計第一課はその名の通り高周波関連の業務を行っておりますが、当ブログでは今までに高周波の話は橘高さん、大塚さん、大植さんと登場していますので、私で四人目ということになります。
(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)
みなさんはじめましてこんにちは。応用機器設計部設計第二課の池口です。
今回はSPICEの話をしたいと思います。SPICEと言っても辛いものではありません（笑）。
以下にその概略をご紹介します。