こんにちは。はじめまして。光デバイス課の萩原です。

実は、私は他課から転属して2年ちょっとなので、これまで光デバイス（ここでは光半導体全般を指します）についてはあまり知識がなく、同僚や後輩たちにもいろいろ聞きながら経験を積んでいる毎日です。まあ言ってみれば「光」デバイス課の「陰」的な存在です。

ただ、大学時代に光ファイバの研究をしていたという縁もあり、ここでは光ファイバについてお話をしましょう。専門的、技術的な内容ではないので気楽に読んで頂ければと思います。

みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。 今回は、無線機についてお話ししたいと思います。 みなさんは“無線”と聞いてどのようなものをイメージしますか？

みなさん、はじめまして。
パワー設計課の伊達です。

私は主にパワー半導体製品（パワーMOSFET、IGBTのディスクリート品やモジュール品）の評価を行っています。
（パワーモジュール評価サービスはこちら）

今回は、パワー半導体のスイッチング評価を行う上での安全対策について少しお話しします。

本題に入る前に、スイッチング評価について説明します。

みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。

半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
（半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください）

今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。

みなさんこんにちは。WTI 応用機器設計第二部　部長の矢野です。 今回は、カスタム計測を題材にDM（ダイレクトメール）を作成した際の話を紹介したいと思います。 WTIでは、集客活動の一環として

みなさん　こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の木戸です。

電子機器には欠かせない基板ですが、長年、回路設計を担当され、基板を常に扱っている方でも、意外と基板データの構成（種類）をご存知ない場合もあるようなので簡単にご紹介します。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

昨今、セラミックコンデンサの生産中止（EOL、ディスコン）に伴い、部品サイズ変更の基板改版が必要となるケースが多々あります。
たとえば、

皆さんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。

8月に中途入社してまだ2ケ月あまりで、毎日が仕事の勉強中です。まだ、弊社のご紹介を詳しくはできませんが、逆にブログ読者の皆様のように社外に近い立場からみた客観的な感想をレポートできるとも思いますので、ご一読いただければ幸いです。読みやすいように仮想のインタビュー形式ですすめます。

みなさん、はじめまして。WTI営業部　奥田と申します。 WTIブログ初登場になります。どうぞよろしくお願い致します。 早速ですがみなさん、「展示会」には行ったことがありますか？ 良く行っているという方や、展示会？なにそれ？という方、昔は良く行ったけど最近は…といった方などなど、いろんな方がいらっしゃると思います。

みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology ソフトウェア設計課の白子です。

IoT「モノのインターネット」というキーワードがいよいよ一般化してきましたが、実際どのような用途でIoTが実現されつつあるか具体的なイメージをお持ちでしょうか。CMなどでも頻繁に見かけるようになったスマートスピーカーによる家電製品のネット化などもその一つと言えるかもしれませんが、そういった新しいものを積極的に日常生活に取り込もうという方々だけにとどまらず、IoT化の波は皆さんの周りにも浸透しつつあります。

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

2017/6/6に「パッケージって何？」、2017/6/13に「パッケージの種類は多い！」で半導体パッケージの歴史と種類について解説しました。
今回は私のメイン業務であるパッケージの評価・解析の解析について少し触れたいと思います。

（当社の半導体パッケージ評価解析/故障解析サービスはこちら）