みなさん、はじめまして。
パワー設計課の伊達です。

私は主にパワー半導体製品（パワーMOSFET、IGBTのディスクリート品やモジュール品）の評価を行っています。
（パワーモジュール評価サービスはこちら）

今回は、パワー半導体のスイッチング評価を行う上での安全対策について少しお話しします。

本題に入る前に、スイッチング評価について説明します。

みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。

半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
（半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください）

今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。

みなさんこんにちは。WTI 応用機器設計第二部　部長の矢野です。 今回は、カスタム計測を題材にDM（ダイレクトメール）を作成した際の話を紹介したいと思います。 WTIでは、集客活動の一環として

みなさん　こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の木戸です。

電子機器には欠かせない基板ですが、長年、回路設計を担当され、基板を常に扱っている方でも、意外と基板データの構成（種類）をご存知ない場合もあるようなので簡単にご紹介します。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

昨今、セラミックコンデンサの生産中止（EOL、ディスコン）に伴い、部品サイズ変更の基板改版が必要となるケースが多々あります。
たとえば、

皆さんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。

8月に中途入社してまだ2ケ月あまりで、毎日が仕事の勉強中です。まだ、弊社のご紹介を詳しくはできませんが、逆にブログ読者の皆様のように社外に近い立場からみた客観的な感想をレポートできるとも思いますので、ご一読いただければ幸いです。読みやすいように仮想のインタビュー形式ですすめます。

みなさん、はじめまして。WTI営業部　奥田と申します。 WTIブログ初登場になります。どうぞよろしくお願い致します。 早速ですがみなさん、「展示会」には行ったことがありますか？ 良く行っているという方や、展示会？なにそれ？という方、昔は良く行ったけど最近は…といった方などなど、いろんな方がいらっしゃると思います。

みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology ソフトウェア設計課の白子です。

IoT「モノのインターネット」というキーワードがいよいよ一般化してきましたが、実際どのような用途でIoTが実現されつつあるか具体的なイメージをお持ちでしょうか。CMなどでも頻繁に見かけるようになったスマートスピーカーによる家電製品のネット化などもその一つと言えるかもしれませんが、そういった新しいものを積極的に日常生活に取り込もうという方々だけにとどまらず、IoT化の波は皆さんの周りにも浸透しつつあります。

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

2017/6/6に「パッケージって何？」、2017/6/13に「パッケージの種類は多い！」で半導体パッケージの歴史と種類について解説しました。
今回は私のメイン業務であるパッケージの評価・解析の解析について少し触れたいと思います。

（当社の半導体パッケージ評価解析/故障解析サービスはこちら）

みなさん　こんにちは。高周波設計第一課の藤井です。

WTIには今年度6名の新入社員が入社し、私の所属する課にも1名が配属されています。先日、4月から9月までの半年間の研修の成果を発表する「上期研修発表会」が開催されました。

みなさん、はじめまして。応用機器設計第一部設計第二課の新屋です。 どうぞよろしくお願いします。 私は現在、生産中止部品対応業務を幅広く担当しています。 製品の開発から生産終了するまでの間に、製品に使用する部品が生産中止や仕様変更になる場合があります。