みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 前回のブログ【回路を原理原則で考えよう！(その1）】に続いて、オームの法則に着目して回路を考えてみたいと思います。 今回は図3の回路について考えてみましょう。

こんにちは。電源設計課　電源設計ユニットの木下です。
私は現在、電源機器の開発を担当しております。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）

電源機器には電解コンデンサ、フォトカプラ（光通信デバイス）、リレーなど、部品として製品の耐用年数を満足しなければならず、寿命計算や電気評価にて寿命の検証を行うものが数多く存在します。

以下に電気評価の事例をご紹介いたします。

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 テクノシェルパの技術者教育では、初めて電子回路を学ぶ方でも実践的な回路技術を身につけてもらえるよう、当社が社内教育をとおして蓄積した「独自の教育メソッド」を惜しみなく注ぎ込んでいます。 今回のブログでは回路を学ぶ上でのちょっとしたコツをご紹介させていただきます。

こんにちは。はじめまして。光デバイス課の萩原です。

実は、私は他課から転属して2年ちょっとなので、これまで光デバイス（ここでは光半導体全般を指します）についてはあまり知識がなく、同僚や後輩たちにもいろいろ聞きながら経験を積んでいる毎日です。まあ言ってみれば「光」デバイス課の「陰」的な存在です。

ただ、大学時代に光ファイバの研究をしていたという縁もあり、ここでは光ファイバについてお話をしましょう。専門的、技術的な内容ではないので気楽に読んで頂ければと思います。

みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。 今回は、無線機についてお話ししたいと思います。 みなさんは“無線”と聞いてどのようなものをイメージしますか？

みなさん、はじめまして。
パワー設計課の伊達です。

私は主にパワー半導体製品（パワーMOSFET、IGBTのディスクリート品やモジュール品）の評価を行っています。
（パワーモジュール評価サービスはこちら）

今回は、パワー半導体のスイッチング評価を行う上での安全対策について少しお話しします。

本題に入る前に、スイッチング評価について説明します。

みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。

半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
（半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください）

今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。

みなさんこんにちは。WTI 応用機器設計第二部　部長の矢野です。 今回は、カスタム計測を題材にDM（ダイレクトメール）を作成した際の話を紹介したいと思います。 WTIでは、集客活動の一環として

みなさん　こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の木戸です。

電子機器には欠かせない基板ですが、長年、回路設計を担当され、基板を常に扱っている方でも、意外と基板データの構成（種類）をご存知ない場合もあるようなので簡単にご紹介します。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

昨今、セラミックコンデンサの生産中止（EOL、ディスコン）に伴い、部品サイズ変更の基板改版が必要となるケースが多々あります。
たとえば、

皆さんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。

8月に中途入社してまだ2ケ月あまりで、毎日が仕事の勉強中です。まだ、弊社のご紹介を詳しくはできませんが、逆にブログ読者の皆様のように社外に近い立場からみた客観的な感想をレポートできるとも思いますので、ご一読いただければ幸いです。読みやすいように仮想のインタビュー形式ですすめます。