みなさん こんにちは。第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
今回は4/16の橘高さんのWTIブログ『高周波とは ～整合のイメージ～』にも関連した内容で、基板の『特性インピーダンス（配線インピーダンス）』についてお話しします。
はじめまして、第一技術部ソフトウェア設計課の林と申します。
私の自宅は大阪なのですが、年初から新しいミッションを遂行すべく、関東の地に赴任して初めての職務に取り組んでいます。
その初めての職務と言うのが、ソフト開発ではなくFAE（フィールドアプリケーションエンジニア）で、対象は車載用マイクロコントローラです。
WTI社長の石川です。
いつもは社長ブログの欄に投稿していますが、今日は久しぶりにWTIブログへ登場して、包装資材のお話をさせていただきます。
コストダウンは収益を上げるために極めて重要な経営施策です。
メーカーでしたら、材料調達コスト、生産コスト、間接費用を始めとして、しっかりと対策を進められてきているはずです。
みなさま、本当にお久しぶりです。
はじめまして。電源設計課の富永です。
私は、パワーコンディショナ（PCS）の開発に携わっており、SiCパワー半導体を使用する機会がありましたので、少し紹介します。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
電子回路設計 ヒントPLUS☆ パワエレ設計（ダイオードの選定）で記載しているように、半導体材料をSiからSiC(炭化ケイ素)にすることで、ショットキーバリアダイオード（SBD）の耐電圧が向上し、PCSのDC/DCコンバータで使用できるようになりました。SiCにすると性能は良くなるのですが、これまではコスト面の課題でなかなか使用するまでには至りませんでした。
皆様、こんにちは！ 光デバイス設計課の長冨です。
私は光通信などに使用する光半導体デバイスの信頼性業務を担当しています。
みなさんは半導体の故障といえばどのような故障を思い浮かべますか？ まず、思い浮かぶのは静電気による破壊でしょうか？ 静電気とは、冬場など乾燥した状態でセーターなどを着るときにパチッと発生するアレです。 もちろん、光半導体もこの静電気で故障してしまいますが、光半導体は光が原因でも故障してしまいます。
みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。
このブログでは、電気回路に不可欠な部品の一つであるコンデンサ（コンデンサとは電荷を蓄えたり放出したりする素子です）の原理についてご紹介します。 みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology 第一技術部 通信機器設計一課の尾﨑です。
皆さんは下にあるようなマークを見たことがありますか？
「技術基準適合証明」、略称で「技適」と呼ばれる認証を受けたものに付与される「技術基準適合証明マーク」で、一般的に「技適マーク」と呼ばれています。
今回は、当社の申請代行サービスの中でお問い合わせが非常に多い、この技適取得についてお話したいと思います。
こんにちは、パワー設計第二ユニットの山下（30代の中堅社員）です。
今回が初登場になりますが、自己紹介はさておき、早速内容に入っていきます。
さて、3月も半ばになりました。春ももうすぐそこ。といった感覚でしょうか。
みなさん、こんにちは。WTI構造技術課の山田です。
早速ですが、私が現在開発に携わっている金属筐体についてお話します。
金属筐体を作るには、さまざまな加工方法がありますが、その加工方法によって、設計手法も変わってきます。
ここでは代表的な金属筐体の加工方法と設計手法について簡単に紹介します。