みなさん　はじめまして。第一技術部　構造設計課の瀬角です。 今回は、電子製品の熱設計に関して、熱問題の予防診断についてお話しします。   【熱シミュレーションについて】 私は、お客様の熱に関する問題を解決する業務に携わっています。

みなさんこんにちは。WTI 第二技術部　部長の矢野です。 今回は、

• お客様でもあり協業パートナーでもある、A社様との関係
• 関係の中でカスタム計測がどのような役割を果しているのか
• その結果として、どのような輪が広がったのか

といった内容を踏まえながら、“カスタム計測の輪の広がり”について、実例と合わせ紹介させていただきますね♪

みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。 私はアナログ・デジタル機器の設計を行っております。今日はその中で「SPICE」を使った回路検証にスポットを当ててお話しします。 ここでの「SPICE」とはシミュレータとしてのSPICEとさせていただきます。

みなさん、こんにちは！　技術教育センター長の前川（まえがわ）です。

技術教育センターでは、社員のスキルアップ・能力向上の役にたつ、様々な施策をおこなっています。その背景や目的を、いつもの“なみりん”との会話形式でお送りします。

 

 

 

 

みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。

以前から当ブログでご紹介させていただいた生産中止部品（EOL、ディスコン）対応は依然として問い合わせ件数が多いのですが、ここ最近WEBからのお問い合わせ件数が急増しているのはリバースエンジニアリングです。

WEBからのお問い合わせ件数は、17年度と比較すると、18年度、19年度は、3倍近くに増えております！！！

みなさん、はじめまして。WTI第一技術部通信設計第二課　野澤です。
どうぞよろしくお願いします。
ここでは、私が無線技術士の資格を取得したときの話を紹介したいと思います。

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この資格を取得しようと思った動機は、無線システムの知見を拡げたいという思いと、当時私は無線局の評価業務に従事しており、将来的に無線局の設置・保守等に携わりたいという思いからです。

作戦として、2ステップで受験に取り組みました。

みなさん　はじめまして。第一技術部　基板設計課の稲岡です。

WTIブログ『特性インピーダンスと基板設計』にて、プリント基板の種類や製造工法（サブトラクティブ法、セミアディティブ法など）などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なることを紹介しました。今回は、プリント基板の中でも使用頻度の高い リジッド基板の基板材料（基材）の種類・特徴・用途 について、分かりやすく紹介します。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

みなさん、初めまして。
ソフトウェア設計課の宗平と申します。よろしくお願いいたします。

(当社のソフトウェア開発受託サービスはコチラ)

WTIブログにこれまで幾度となく登場してきたキーワードとして、「IoT」や「無線通信」がありますが、無線通信機能を有するIoT機器を一から製作するには、技術的に困難な課題がいくつか存在します。

皆さん、こんにちは！東京事業所パッケージ設計課の小笠原です。

今回は自動車に搭載される車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介します。

みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。

高周波の仕事でたまに遭遇する問題として「整合ずれ」があります。これは「50Ωに整合するように回路設計したはずなのに実際に作ってみたら回路インピーダンスが40Ωになっていた」というようなことです。
この状態では、回路の接続部で反射電力が生じることになり、回路本来の性能をフルに発揮させることができません。

(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)