みなさん　はじめまして。第一技術部　基板設計課の稲岡です。

WTIブログ『特性インピーダンスと基板設計』にて、プリント基板の種類や製造工法（サブトラクティブ法、セミアディティブ法など）などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なることを紹介しました。今回は、プリント基板の中でも使用頻度の高い リジッド基板の基板材料（基材）の種類・特徴・用途 について、分かりやすく紹介します。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

みなさん、初めまして。
ソフトウェア設計課の宗平と申します。よろしくお願いいたします。

(当社のソフトウェア開発受託サービスはコチラ)

WTIブログにこれまで幾度となく登場してきたキーワードとして、「IoT」や「無線通信」がありますが、無線通信機能を有するIoT機器を一から製作するには、技術的に困難な課題がいくつか存在します。

皆さん、こんにちは！東京事業所パッケージ設計課の小笠原です。

今回は自動車に搭載される車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介します。

みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。

高周波の仕事でたまに遭遇する問題として「整合ずれ」があります。これは「50Ωに整合するように回路設計したはずなのに実際に作ってみたら回路インピーダンスが40Ωになっていた」というようなことです。
この状態では、回路の接続部で反射電力が生じることになり、回路本来の性能をフルに発揮させることができません。

(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)

電源課の真野です。当課は近年、車関係の業務が増えてきており、私もV2Hという電気自動車の充放電システムに関わっています。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）

今回はこのV2Hについて紹介させていただきます。

みなさん、こんにちは。WTI光デバイス設計課の高橋です。

みなさんは、既存の治具や装置が古くてお困りになったことはありませんか？

「図面がない！」「保守期限が切れているので再見積りすると高額だ！」「加工ベンダがすでに存在しない！」などなど、古い装置や治具の保守管理のために様々な問題に時間を要したということはありませんでしょうか？

みなさん、こんにちは。
通信システム技術部の大塚です。

IoT（Internet of Things）は、さまざまな機器をインターネットにつなぐ技術として広く普及しています。

高周波関連の業界にいると、今まで想像もしていなかったようなIoT/M2M製品について逸早く知ることができるのでワクワクします。

そのIoT/M2M製品に使われる無線通信規格も様々で、近距離であればBluetooth（BLE）やZigBeeなど、比較的長距離なものであればLPWA(Low Power Wide Area)に分類される規格のLoRa(LoRaWAN)やSigfox、NB-IoT（LTE-NB1）、Wi-SUNと言ったものがあげられます。

みなさん、はじめまして。
パワーデバイス設計課の高橋です。

私は半導体デバイスの開発設計や量産品の改善業務に携わっています。

開発、設計、改善って言うと、みなさんは図面の作成や、試作品を実験室で評価することを想像されるかもしれません。もちろん、そういう仕事もありますが、製品開発や量産品を継続するための業務の中に、部品の製品含有化学物質調査というものがあります。

みなさん、はじめまして。入社2年目　構造設計課の中島です。 私が入社して、早くも1年数か月が経ちました。思い返してみると、この一年はあっという間で、いつの間にか後輩ができ先輩という立場になっていました。 構造設計課にも新人が1人配属され、研修している姿を見て去年の自身の姿を思い出すことがあります。

みなさんこんにちは。WTI 第二技術部　部長の矢野です。

さて、今回は、インターンシップの準備に絡めたテーマで少しお話ししたいと思います。

WTIでは、新入社員の1年目は、研修期間として指導を受けながら、日々の業務を通じ“学び”を軸に過ごすことになります。その後、2年目からは戦力として本格的に業務に取り組むことになります。でも、できれば、その中でも何か“遊び心”みたいなものがあった方が楽しいですよね？