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WEBからのお問い合わせ件数NO.1はリバースエンジニアリングPlus

みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。

以前から当ブログでご紹介させていただいた生産中止部品(EOL、ディスコン)対応は依然として問い合わせ件数が多いのですが、ここ最近WEBからのお問い合わせ件数が急増しているのはリバースエンジニアリングです。

WEBからのお問い合わせ件数は、17年度と比較すると、18年度、19年度は、3倍近くに増えております!!!

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無線の国家資格に挑戦!

みなさん、はじめまして。WTI第一技術部通信設計第二課 野澤です。
どうぞよろしくお願いします。
ここでは、私が無線技術士の資格を取得したときの話を紹介したいと思います。

この資格を取得しようと思った動機は、無線システムの知見を拡げたいという思いと、当時私は無線局の評価業務に従事しており、将来的に無線局の設置・保守等に携わりたいという思いからです。

作戦として、2ステップで受験に取り組みました。

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知ってます?基材の種類と用途

みなさん はじめまして。第一技術部 基板設計課の稲岡です。

5/14の木戸さんのWTIブログ『特性インピーダンスと基板設計』にて、基板の種類や製造工法(サブトラクティブ法、セミアディティブ法など)などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なることのお話しをしました。今回は基板にはどんな種類があるのかをお話しします。

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無線モジュール搭載IoT機器の開発には幅広い知見と技術が必要です

みなさん、初めまして。
ソフトウェア設計課の宗平と申します。よろしくお願いいたします。

WTIブログにこれまで幾度となく登場してきたキーワードとして、「IoT」や「無線通信」がありますが、無線通信機能を有するIoT機器を一から製作するには、技術的に困難な課題がいくつか存在します。

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半導体パッケージ紹介 第7弾『車載用マイコン』

皆さん、こんにちは!東京事業所パッケージ設計課の小笠原です。

担当業務は主にワイヤBGAパッケージの基板設計です。

前回の半導体パッケージ紹介 第6弾のブログでは発展途上の半導体パッケージの新技術Fo-WLP(Fan-out Wafer Level Package)を紹介しましたが、今回は自動車に搭載される車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介します。

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整合がずれている?

みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。

高周波の仕事でたまに遭遇する問題として「整合ずれ」があります。これは「50Ωに整合するように回路設計したはずなのに実際に作ってみたら回路インピーダンスが40Ωになっていた」というようなことです。
この状態では、回路の接続部で反射電力が生じることになり、回路本来の性能をフルに発揮させることができません。

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既存装置・治具が古いため再設計、改善見直しができなくて困った(>_<)!!

みなさん、こんにちは。WTI光デバイス設計課の高橋です。

みなさんは、既存の治具や装置が古くてお困りになったことはありませんか?

「図面がない!」「保守期限が切れているので再見積りすると高額だ!」「加工ベンダがすでに存在しない!」などなど、古い装置や治具の保守管理のために様々な問題に時間を要したということはありませんでしょうか?

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製品含有化学物質調査の代行サービスを開始しました!

みなさん、はじめまして。
パワーデバイス設計課の高橋です。

私は半導体デバイスの開発設計や量産品の改善業務に携わっています。

開発、設計、改善って言うと、みなさんは図面の作成や、試作品を実験室で評価することを想像されるかもしれません。もちろん、そういう仕事もありますが、製品開発や量産品を継続するための業務の中に、部品の製品含有化学物質調査というものがあります。

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