パッケージの種類は多い!
2017年06月13日
皆さんこんにちは。 パッケージ設計課の佐々谷です。 前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。
前回のおさらいですが、半導体パッケージは挿入型、表面実装型(リードタイプ・BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。
皆さんこんにちは。 パッケージ設計課の佐々谷です。 前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。
前回のおさらいですが、半導体パッケージは挿入型、表面実装型(リードタイプ・BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。

みなさん、はじめまして。(株)Wave
Technology 高周波設計第二課ユニットリーダーの大植です。
はじめましてなので、最初に私たちの課について説明します。といっても課の名前から想像がつくかと思いますが高周波に関する技術、特に無線分野に特化した技術を扱っています。回路の設計から基板設計、特性評価や既存製品の特性改善などを主に行っています。
(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)
高周波を扱う課は、私たちの第二課の他に第一課がありますが、社外の方からご覧になると、どちらも同じに見えるかもしれません。でも少し違います!
みなさん、初めまして。WTI高周波設計第一課長の橘高です。
私たちの課は、課の名前が示すように無線通信における高周波技術に特化した技術サービスを行っています。高周波は「波」です。当社の「Wave」はこの高周波の「波」も指しているんですよ。しかし、この高周波って、意外とわかるようでわからないものなんですね。今日はこの高周波について少し述べさせていただきます。
(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)
みなさんこんにちは。WTI社長の石川です。2週間ぶりの登場です。
WTIは自社の技術サービスの向上のため、毎年お客様アンケートを実施しています。今年実施分につきましては、未回収分もあり集計は完了していませんが、当ブログで概要を先行的に紹介させていただきますね。
なお、後日、詳細を「お客様の声」のページで報告させていただきますので、もしよろしければそちらもご覧ください。