こんにちは。WTI 構造技術課 大野です。
今回は、先日当社で実施したインターンシップについてお話しさせていただきます。
今年度は構造技術課で「シミュレーション技術を体験する1DAYインターンシップ」と銘打って募集し、数名の学生さんに参加していただきました。
みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。
今回で5回目の登場になります。
前回、最新事例として、パワーモジュールのON/OFF通電試験をナショナルインスツルメンツ(NI)社の制御ボード(FPGA+リアルタイムOSを搭載)を用いた事例について、少し触れさせていただきました。
みなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来!以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。
(ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。)
皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
3ヶ月ほど前に「パッケージって何?」、「パッケージの種類は多い!」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)にスポットを当てて紹介していきます。
みなさん、はじめまして。
パワー設計課パワー設計第一ユニットの岡田です。どうぞよろしくお願いします。
パワー設計課では、さまざまなパワー半導体製品の開発に関わっています。
(パワーモジュール評価サービスはこちら)
パワー半導体は、さまざまな用途のスイッチング素子として使用されており、大きな電圧や電流を扱うのが特徴です(電圧では数100 Vから数kV程度まで、電流では数10Aから数100A程度まで)。