こんにちは。構造設計課の竹森です。
半導体パッケージの開発や実装工程で必ず直面するのが「熱反り（warpage）」の問題です。BGA、FC-BGA、WLP、FOWLP など、どのパッケージでも避けて通れないテーマになっています。熱反りは、歩留まり低下・実装不良・接続信頼性の低下に直結し、試作・評価してからでは開発期間・コストへの影響が大きいため、早期のCAE解析を用いた検証・対策が重要になります。
過去ブログ（温度変化によって発生する熱反り）で説明していますが、本ブログでは、もう少し踏み込んで以下内容で説明します。
こんにちは。カスタム技術課の傳田です。
車載半導体の信頼性を担保するために『AEC』というメジャーな信頼性試験規格が存在します。その中でも代表的なのが、集積回路向けの「AEC-Q100」と、ディスクリート半導体向けの「AEC-Q101」です。試験を担当される方の中には「AEC-Q100とAEC-Q101の違いは？」「どの試験項目を実施したら良いの？」という疑問を持つ方も多いかと思います。両者は単に対象デバイスに違いがあるだけではなく、想定する故障モードや試験設計の考え方にも違いがあります。本記事では、それぞれの規格の位置付けと主要試験項目を整理しながら、車載信頼性試験における評価設計の着眼ポイントを見て行きます。
こんにちは。
カスタム技術課の井手です。2025年4月に車載向けパワーデバイス規格AQG-324の最新版が公開されました。今回は特にDGS試験を例に、最新版での変更点に関してお話しいたします。DGS試験は、パワー半導体のSiC MOSFETを対象とした信頼性試験です。SiC MOSFETは、その電力変換効率の高さからエネルギー損失の低減が期待され、近年急速に市場を拡大しています。そのようなホットな製品の規格が4年ぶりに更新されたということで、パワーデバイスの知見を広めるべく、どのように変わったかを調査してみました。
なお、AQG-324は、欧州の組織により策定された車載向けパワーデバイスの規格です。WTIでは車載向け信頼性試験規格に準拠した試験について実施できる環境の構築を進めており、その中でDGS試験の環境構築など、AQG-324規格への対応に向けても取り組んでおります。
みなさんこんにちは。WTI営業部 塩谷です。
我々営業はお客様のお困りごとの解決に向けて、WTIのサービスを基に日々提案をさせていただいておりますが、その中でこんなお声をよく耳にいたします。
「WTIさんって評価だけでも依頼できるの？」
我々の周知不足を痛感すると共に新たなビジネスチャンスに胸躍らせる瞬間でもあります。
WTIは試作開発や要素検討段階において、お客様の開発をサポートする設計会社ではございますが、設計以外の業務委託も承っております。
その他にもシミュレーションによる解析やリバースエンジニアリングなど、設計業務に付随するサービスも展開しておりますので、今一度各種サービスをご高覧いただけますと幸いです。
その設計業務以外の新サービスとして力を注いでいるのが、今回紹介させていただく「WTIの受託評価サービス」になります。
みなさん、こんにちはWTI構造設計課の木谷です。
防水試験・設計について、多くのお問い合わせをいただいている中で最近は大型筐体の防水試験（IPX7）に関するものが増えてきました。
そこでご要望に応えるために大型水槽を導入しました。
水槽サイズは外径: W2000 x D1800 x H1600(mm)となっており、大型筐体の防水試験（IPX7）が可能です。
久しぶりのブログ投稿となります。
