加熱・冷却工程で生じる積層板の熱反り挙動（熱応力）を解析するエクセルベースの計算ツールです。

【ツールの特徴】

異なる材料で構成された積層構造体（基板、半導体、等）は、各材料の物性値の差により、温度変化で熱膨張・収縮によって反りが発生し、各材料に熱応力が発生します。本ツールでは、温度変化で、各層にどれ位の応力が発生するのか、またどれくらい反りが発生するのかを、簡易計算します。

• 各材料の物性値にガラス転移温度T_gや線膨張係数（α₁、α₂）を入力することで温度依存のある構造体も計算が可能です。
• 3層以下の場合も、データは4層に分割して入力することで計算できます。

■入力データ

■出力結果

【以下のような場合などに便利です】

1. 応力シミュレータを使用すると時間がかかるため、素早く簡易的に状況を把握しておきたい。
2. 試作品の反りで問題が発生しているため、各材料の厚みによる影響を確認したい。
3. 自社のシミュレーション技術者が他業務で多忙のため、なかなか計算結果がもらえない。まずは各パラメータによるアタリをつけておきたい。

【ツールの入手について】

通常価格29､800円のところ、今だけ無料（お試しキャンペーン）

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