高速伝送基板設計サービスの概要
■基板層数低減を実現します
- パッケージのピン配置の入れ替え
- 部品配置の最適化
- 配線の引き出し方、ビアの打ち方などの考慮
などの対策により、層数低減をご提案し、お客様の原価低減に貢献いたします。
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■最適なピン配置をご提案します
不要な配線やビアの引き出し方を考慮することで電源プレーンの安定化を図ります。
お客様のメリット
- 配線・実装面積縮小
- 安価な基板
- 基板層数低減
悪いピン配置の例 | 最適ピン配置の例 | |
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電源・GNDプレーン に連続穴があく |
無駄なビアが減り、ボード伝送特性、 給電性能が向上する |
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