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「LSIパッケージ」 評価解析/故障解析サービス

当社のLSIパッケージ評価解析/故障解析サービスは、単なる評価解析の結果報告で終わるわけではありません。
当社が保有する

  • LSIパッケージ設計技術
  • シミュレーション技術
  • 評価解析技術

を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく最適構造のご提案まで、設計/開発会社としての知見を生かした受託サービスをご提供できることが特長です。

「LSIパッケージ」 評価解析/故障解析サービス

  • 当社から最適な解析手法、解析ステップをご提案します。
  • 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施します。
  • 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案します。

LSIパッケージ設計技術 シミュレーション技術 評価解析技術

 

LSIパッケージ解析サービスの流れ

 

お打合せ ※解析手法、解析ステップをご提案します。
例)ステップ1:非破壊解析で故障個所を推定します。
  ステップ2:破壊解析で故障個所の特定と状態を観察します。
 
お見積り LSIパッケージ解析サービスの流れ
ご発注
ステップ1
(非破壊解析)
 
中間報告 ※お客様のご承認後、次の解析ステップに進めます。
 
ステップ2
(破壊解析)
 
 
解析結果報告・納品  

 

 

評価解析

LSIパッケージの「できばえ確認」や「組立条件だし」をするため、観察、測長、合金層成長状態、内部クラック有無などを、非破壊/破壊など様々な方法を用いて構造を確認する評価解析サービスです。

X線観察   樹脂開封
[X線観察]    [樹脂開封]

 

故障解析

市場やお客様の製造工程・信頼性試験などで発生した故障品に対し、故障箇所の把握・確認から、故障の推定原因を抽出し、以降の詳細解析方法のご提案をさせていただきます。
詳細解析では、非破壊/破壊など様々な方法を用いて、故障原因と故障メカニズムを解明いたします。

 

対応可能な評価解析項目

当社では、次の評価解析項目の対応が可能です。

  • 時間領域反射率測定
  • 寸法測定
  • 加熱表面形状測定
  • 超音波探傷観察
  • 走査型電子顕微鏡観察
  • エネルギー分散型X線分析
  • X線観察
  • 断面観察
  • プル/シェア強度測定
  • 信頼性評価

上記以外の項目についても、お客様の様々なご要望に応じたLSIパッケージの評価解析サービスをご提供いたします。

 

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