皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

半導体製品を梱包する包装材は、輸送中に受ける振動・衝撃・圧縮圧力に対し、適切に保護することが可能な包装設計と性能試験での確認が必要です。今回は、包装材が適切な設計になっているかを評価する手法について紹介します。

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。

業務は、主に半導体パッケージ（ICパッケージやLSIパッケージともいいます）の評価・解析を担当しています。

今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。

みなさん、はじめまして。
高周波デバイス設計課の前田です。よろしくお願いします。

今回は、私が担当している半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介したいと思います。

アセンブリとは?

アセンブリ「assembly」は”集まり”や”会合”という意味で使われますが、製造業などでは、”組立部品”や”組立作業”といった組立に関する意味で使われることが多く、広い意味で組立の総称として用いられています。

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の吉川です。

電気特性解析を担当しています。
今回はノイズ解析のための電気特性モデルについて紹介します。

皆さん、初めまして！　東京事業所パッケージ設計課の秋元です。

業務は主にリードフレームタイプのパッケージ設計を担当しています。

前回の半導体パッケージ紹介　第7弾のブログでは、車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介しましたが、今回は半導体パッケージの放熱対策について紹介します。

皆さん、こんにちは！東京事業所パッケージ設計課の小笠原です。

担当業務は主にワイヤBGAパッケージの基板設計です。

前回の半導体パッケージ紹介　第6弾のブログでは発展途上の半導体パッケージの新技術Fo-WLP(Fan-out Wafer Level Package)を紹介しましたが、今回は自動車に搭載される車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介します。

みなさん、こんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。

これまでこのブログで私たちの部署のメンバーが、パッケージのいろんな形態をご紹介してきました。
今回は、今まさに発展途上の半導体パッケージの新技術をご紹介します。

その技術は、Fo-WLP（Fan-out Wafer Level Package）技術といいます。

皆さんこんにちは、東京事業所　副所長　兼　パッケージ設計課長の今村です。

今回は包装設計ユニットでの業務紹介をさせていただきます。包装設計ユニットは読んでそのまま半導体の輸送用包装材設計がメインの業務です。

今回は、ダンボールの基礎知識についてご紹介します。