みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

半導体パッケージの組立工程について、リードフレームパッケージを例に挙げて紹介しています。
前回のブログでは、繊細な半導体素子を樹脂パッケージに封入（保護）する“モールド封止”について紹介しました。今回は、モールド封止された製品を個片化する“パッケージ分離”に加え、“リード加工”と“マーキング”についても触れてみたいと思います。

皆さんこんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。

今年最初のプログで『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』～プリント基板設計編～を紹介しましたが、今回はICの電源電圧安定化に必要なチップコンデンサ（以下　コンデンサ）の実装に関して、基板設計の観点からご紹介させていただきます。

みなさん、こんにちは。第一技術部　高周波デバイス設計課の吉田です。
はじめまして。どうぞよろしくお願いします。

同じ課のメンバーが、以前のブログ「半導体パッケージの組み立て工程紹介『ウエハダイシング』」でウエハのダイシング（チップ分離）について紹介いたしました。
今回はダイシング方式の種類についてもう少し詳しくご紹介したいと思います。

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでは、素子（半導体）の電極間、素子とリードフレームや多層基板の電気接続端子の間などを、電気伝導性を有する金属細線（金線など）で繋ぐことで、電気的に接続するワイヤボンド工程について紹介しました。

今回は、それらを樹脂パッケージに封入する“モールド封止（樹脂封止）”工程について、触れてみたいと思います。

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は半導体パッケージの外形寸法規格の記号について紹介します。

みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでは、分割された素子をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に接合材や接着剤を用いて固定するダイボンド工程について紹介しました。今回は素子とパッケージを電気的に接続する“ワイヤボンド”工程について、触れてみたいと思います。

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

ダンボール箱は、主に製品の保管や輸送時の保護を目的に使用されます。

今回は、段ボール箱設計の注意すべきポイントとして、「罫線」について説明します。