皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。
現在リードフレームタイプの半導体パッケージの設計を担当しています。

前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。

皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の長田です。
私は、4月に入社したばかりの新人です。
配属時は学生時代の専攻とは全く異なるためパッケージはおろか電気関連の知識も全くありませんでした。8ヶ月と短い期間ではありますが、業務を経て知識が身についてきましたので、今回のブログではワイヤBGAパッケージおよび肝となるワイヤリング設計についてクイズを交えながらご紹介させていただきます。

皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
３ヶ月ほど前に「パッケージって何？」、「パッケージの種類は多い！」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array）にスポットを当てて紹介していきます。

皆さんこんにちは。
パッケージ設計課の佐々谷です。
前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。

前回のおさらいですが、半導体パッケージは挿入型、表面実装型(リードタイプ・BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。

皆さま初めまして、応用機器設計部パッケージ設計課の佐々谷です。

私たちの課は読んでそのまま半導体のパッケージ設計がメインの課です。いわゆる、ICやLSIのパッケージの設計を担当しています。