Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

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続・半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです!

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ

今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。

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半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです!

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。

今回はこの内容についてご紹介させていただきます。
(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ

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半導体パッケージの組立工程紹介『ダイボンド』

みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログではウエハ上に複数形成された半導体素子(以下、素子)を分割するウエハダイシング工程について紹介しました。今回は素子をパッケージに搭載する“ダイボンド”工程について、触れてみたいと思います。

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半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

今回は私のメイン業務である半導体パッケージの評価・解析の評価項目の一つである「反り」について説明させていただきます。

(当社の半導体パッケージの評価・解析サービスはコチラ)

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『半導体パッケージどれなら使える?』~半導体パッケージ選択編~

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。
ワイヤBGAパッケージの基板設計が主な担当業務です。

これまで、WTIブログ(半導体パッケージ関連)でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。

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BGAの基板設計(その3)

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回「BGAの基板設計(その2)」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか?」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。

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BGAの基板設計(その2)

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回「BGAの基板設計(その1)」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。

BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール(配線幅/間隔、ビアサイズ)、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか?」のBGAの基板設計例を紹介します。(内側4×4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。)

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BGAパッケージの評価と解析方法

こんにちは。構造設計課の萩原です。

以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。

さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。

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BGAの基板設計(その1)

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。

製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。

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