みなさん、こんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。
これまでこのブログで私たちの部署のメンバーが、パッケージのいろんな形態をご紹介してきました。
今回は、今まさに発展途上の半導体パッケージの新技術をご紹介します。
その技術は、Fo-WLP（Fan-out Wafer Level Package）技術といいます。
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これまでこのブログで私たちの部署のメンバーが、パッケージのいろんな形態をご紹介してきました。
今回は、今まさに発展途上の半導体パッケージの新技術をご紹介します。
その技術は、Fo-WLP（Fan-out Wafer Level Package）技術といいます。
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皆さんこんにちは、東京事業所 副所長 兼 パッケージ設計課長の今村です。
今回は包装設計ユニットでの業務紹介をさせていただきます。包装設計ユニットは読んでそのまま半導体の輸送用包装材設計がメインの業務です。
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皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
2017/6/6に「パッケージって何？」、2017/6/13に「パッケージの種類は多い！」で半導体パッケージの歴史と種類について解説しました。
今回は私のメイン業務であるパッケージの評価・解析の解析について少し触れたいと思います。
はじめまして。営業部 沖殿と申します。
私は、営業活動以外にも、研究機関等で開発された半導体チップを試作ベースでパッケージングする請負業務も行っています。
パッケージ請負業務の内容は、お客様から支給されるウエハもしくは半導体チップのパッケージング（半導体パッケージ化）や、要求仕様に基づく組立・実装ですが、お客様にメリットある実装手法の提案も同時に行っています。
皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。
現在リードフレームタイプの半導体パッケージの設計を担当しています。
前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。
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皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の長田です。
私は、4月に入社したばかりの新人です。
配属時は学生時代の専攻とは全く異なるためパッケージはおろか電気関連の知識も全くありませんでした。8ヶ月と短い期間ではありますが、業務を経て知識が身についてきましたので、今回のブログではワイヤBGAパッケージおよび肝となるワイヤリング設計についてクイズを交えながらご紹介させていただきます。
皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
３ヶ月ほど前に「パッケージって何？」、「パッケージの種類は多い！」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array）にスポットを当てて紹介していきます。
WTI社長の石川です。
みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。
皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の横山です。