Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

『半導体パッケージの電源電圧安定化に必要なもの』~プリント基板設計編~

皆さんこんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。

今年最初のプログで『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』~プリント基板設計編~を紹介しましたが、今回はICの電源電圧安定化に必要なチップコンデンサ(以下 コンデンサ)の実装に関して、基板設計の観点からご紹介させていただきます。

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ウエハダイシングの方式について

みなさん、こんにちは。第一技術部 高周波デバイス設計課の吉田です。
はじめまして。どうぞよろしくお願いします。

同じ課のメンバーが、以前のブログ「半導体パッケージの組み立て工程紹介『ウエハダイシング』」でウエハのダイシング(チップ分離)について紹介いたしました。
今回はダイシング方式の種類についてもう少し詳しくご紹介したいと思います。

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半導体パッケージの組立工程紹介『モールド封止』

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでは、素子(半導体)の電極間、素子とリードフレームや多層基板の電気接続端子の間などを、電気伝導性を有する金属細線(金線など)で繋ぐことで、電気的に接続するワイヤボンド工程について紹介しました。

今回は、それらを樹脂パッケージに封入する“モールド封止(樹脂封止)”工程について、触れてみたいと思います。

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半導体パッケージの外形寸法規格について

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

これまでの WTIブログ(半導体パッケージ関連)で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は半導体パッケージの外形寸法規格の記号について紹介します。

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『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』~プリント基板設計編~

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。

これまでの WTIブログ(半導体パッケージ関連)で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。

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半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』

みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでは、分割された素子をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に接合材や接着剤を用いて固定するダイボンド工程について紹介しました。今回は素子とパッケージを電気的に接続する“ワイヤボンド”工程について、触れてみたいと思います。

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続・半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです!

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ

今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。

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半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです!

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。

今回はこの内容についてご紹介させていただきます。
(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ

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