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半導体パッケージ紹介 第8弾『高放熱パッケージ』

皆さん、初めまして! 東京事業所パッケージ設計課の秋元です。

業務は主にリードフレームタイプのパッケージ設計を担当しています。

前回の半導体パッケージ紹介 第7弾のブログでは、車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介しましたが、今回は半導体パッケージの放熱対策について紹介します。

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半導体パッケージ紹介 第7弾『車載用マイコン』

皆さん、こんにちは!東京事業所パッケージ設計課の小笠原です。

担当業務は主にワイヤBGAパッケージの基板設計です。

前回の半導体パッケージ紹介 第6弾のブログでは発展途上の半導体パッケージの新技術Fo-WLP(Fan-out Wafer Level Package)を紹介しましたが、今回は自動車に搭載される車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介します。

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半導体パッケージの紹介 第6弾『発展途上のパッケージ新技術』

みなさん、こんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。

これまでこのブログで私たちの部署のメンバーが、パッケージのいろんな形態をご紹介してきました。
今回は、今まさに発展途上の半導体パッケージの新技術をご紹介します。

その技術は、Fo-WLP(Fan-out Wafer Level Package)技術といいます。

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コストダウンの要諦は、生産コストや材料費だけではありません! ~意外と忘れがちなのが、製品包装資材に着目したコストダウンなのです~

WTI社長の石川です。
いつもは社長ブログの欄に投稿していますが、今日は久しぶりにWTIブログへ登場して、包装資材のお話をさせていただきます。

コストダウンは収益を上げるために極めて重要な経営施策です。
メーカーでしたら、材料調達コスト、生産コスト、間接費用を始めとして、しっかりと対策を進められてきているはずです。

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ダンボールの基礎知識

皆さんこんにちは、東京事業所 副所長 兼 パッケージ設計課長の今村です。

今回は包装設計ユニットでの業務紹介をさせていただきます。包装設計ユニットは読んでそのまま半導体の輸送用包装材設計がメインの業務です。

今回は、ダンボールの基礎知識についてご紹介します。

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半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~

みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。

半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
(半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください)

今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。

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見えない事を見ようとする解析

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

2017/6/6に「パッケージって何?」、2017/6/13に「パッケージの種類は多い!」で半導体パッケージの歴史と種類について解説しました。
今回は私のメイン業務であるパッケージの評価・解析の解析について少し触れたいと思います。

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パルス波形の定義

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の横山です。
現在、高速伝送線路(DDR)のボードリファレンスデザインの開発を担当しています。

今回は、伝送線路の基礎でもあります『パルス波形の定義』についてお話します。

オーディオなどのアナログ波形に対して、トリガバルスや方形波など、デジタル回路で使う信号波形のことをパルス波形と呼びます。

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WTIは、半導体チップのパッケージング化、チップ評価ボードの対応もできるんです!

はじめまして。営業部 沖殿と申します。

私は、営業活動以外にも、研究機関等で開発された半導体チップを試作ベースでパッケージングする請負業務も行っています。
パッケージ請負業務の内容は、お客様から支給されるウエハもしくは半導体チップのパッケージング(半導体パッケージ化)や、要求仕様に基づく組立・実装ですが、お客様にメリットある実装手法の提案も同時に行っています。

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半導体パッケージの紹介 第5弾「リードフレームパッケージ」

皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。
現在リードフレームタイプの半導体パッケージの設計を担当しています。

前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。

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