Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』~プリント基板設計編~

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。

これまでの WTIブログ(半導体パッケージ関連)で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。

(当社の半導体パッケージ開発コンサルサービスはこちら)
当社の「LSIパッケージ」評価解析/故障解析サービスはこちら)

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半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』

みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでは、分割された素子をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に接合材や接着剤を用いて固定するダイボンド工程について紹介しました。今回は素子とパッケージを電気的に接続する“ワイヤボンド”工程について、触れてみたいと思います。

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段ボール箱設計の注意すべきポイント ~罫線編~

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

ダンボール箱は、主に製品の保管や輸送時の保護を目的に使用されます。

今回は、段ボール箱設計の注意すべきポイントとして、「罫線」について説明します。

(当社の半導体製品の包装設計コンサルサービスはこちら)

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続・半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです!

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ

今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。

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半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです!

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。

今回はこの内容についてご紹介させていただきます。
(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ

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半導体パッケージの組立工程紹介『ダイボンド』

みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログではウエハ上に複数形成された半導体素子(以下、素子)を分割するウエハダイシング工程について紹介しました。今回は素子をパッケージに搭載する“ダイボンド”工程について、触れてみたいと思います。

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半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

今回は私のメイン業務である半導体パッケージの評価・解析の評価項目の一つである「反り」について説明させていただきます。

(当社の半導体パッケージの評価・解析サービスはコチラ)

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『半導体パッケージどれなら使える?』~半導体パッケージ選択編~

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。
ワイヤBGAパッケージの基板設計が主な担当業務です。

これまで、WTIブログ(半導体パッケージ関連)でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。

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BGAの基板設計(その3)

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回「BGAの基板設計(その2)」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか?」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。

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