みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでは、分割された素子をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に接合材や接着剤を用いて固定するダイボンド工程について紹介しました。今回は素子とパッケージを電気的に接続する“ワイヤボンド”工程について、触れてみたいと思います。

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

ダンボール箱は、主に製品の保管や輸送時の保護を目的に使用されます。

今回は、段ボール箱設計の注意すべきポイントとして、「罫線」について説明します。

（当社の半導体製品の包装設計コンサルサービスはこちら）

みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログではウエハ上に複数形成された半導体素子（以下、素子）を分割するウエハダイシング工程について紹介しました。今回は素子をパッケージに搭載する“ダイボンド”工程について、触れてみたいと思います。

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。
ワイヤBGAパッケージの基板設計が主な担当業務です。

これまで、WTIブログ（半導体パッケージ関連）でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでQFP（Quad Flat Package）を例にパッケージの部品や組立工程を紹介しました。今回はその中から“ウエハダイシング”について、もう少し触れてみたいと思います。