WTIは、半導体チップのパッケージング化、チップ評価ボードの対応もできるんです! 2018年4月16日2018年4月16日 はじめまして。営業部 沖殿と申します。 私は、営業活動以外にも、研究機関等で開発された半導体チップを試作ベースでパッケージングする請負業務も行っています。 パッケージ請負業務の内容は、お客様から支給されるウエハもしくは半導体チップのパッケージング(半導体パッケージ化)や、要求仕様に基づく組立・実装ですが、お客様にメリットある実装手法の提案も同時に行っています。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 営業
半導体パッケージの紹介 第5弾「リードフレームパッケージ」 2018年4月3日2018年4月16日 皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。 現在リードフレームタイプの半導体パッケージの設計を担当しています。 前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
半導体パッケージの紹介 第4弾『ワイヤBGAパッケージ』 2017年12月26日2018年4月16日 皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の長田です。 私は、4月に入社したばかりの新人です。 配属時は学生時代の専攻とは全く異なるためパッケージはおろか電気関連の知識も全くありませんでした。8ヶ月と短い期間ではありますが、業務を経て知識が身についてきましたので、今回のブログではワイヤBGAパッケージおよび肝となるワイヤリング設計についてクイズを交えながらご紹介させていただきます。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
半導体パッケージの紹介 第3弾『高機能向けパッケージ』 2017年9月26日2018年4月16日 皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。 3ヶ月ほど前に「パッケージって何?」、「パッケージの種類は多い!」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。 今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)にスポットを当てて紹介していきます。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
パッケージの種類は多い! 2017年6月13日2018年4月16日 皆さんこんにちは。 パッケージ設計課の佐々谷です。 前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。 前回のおさらいですが、半導体パッケージは挿入型、表面実装型(リードタイプ・BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
パッケージって何? 2017年6月6日2018年4月16日 皆さま初めまして、応用機器設計部パッケージ設計課の佐々谷です。 私たちの課は読んでそのまま半導体のパッケージ設計がメインの課です。いわゆる、ICやLSIのパッケージの設計を担当しています。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ