みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。（当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ）
今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。
続きを読む
皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。
ワイヤBGAパッケージの基板設計が主な担当業務です。
これまで、WTIブログ（半導体パッケージ関連）でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。
続きを読む
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その２）」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか？」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。
続きを読むみなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4×4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）
続きを読む
こんにちは。構造設計課の萩原です。
以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。
さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。
続きを読むみなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。
製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。
みなさん、こんにちは。
皆さんこんにちは。