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半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

今回は私のメイン業務である半導体パッケージの評価・解析の評価項目の一つである「反り」について説明させていただきます。

(当社の半導体パッケージの評価・解析サービスはコチラ)

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『半導体パッケージどれなら使える?』~半導体パッケージ選択編~

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。
ワイヤBGAパッケージの基板設計が主な担当業務です。

これまで、WTIブログ(半導体パッケージ関連)でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。

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BGAの基板設計(その3)

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回「BGAの基板設計(その2)」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか?」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。

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BGAの基板設計(その2)

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回「BGAの基板設計(その1)」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。

BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール(配線幅/間隔、ビアサイズ)、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか?」のBGAの基板設計例を紹介します。(内側4×4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。)

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BGAパッケージの評価と解析方法

こんにちは。構造設計課の萩原です。

以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。

さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。

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BGAの基板設計(その1)

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。

製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。

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その包装材は輸送に適していますか? 半導体製品の包装材評価の肝

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

半導体製品を梱包する包装材は、輸送中に受ける振動・衝撃・圧縮圧力に対し、適切に保護することが可能な包装設計と性能試験での確認が必要です。今回は、包装材が適切な設計になっているかを評価する手法について紹介します。

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『半導体パッケージの評価・解析』やっています

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。

業務は、主に半導体パッケージ(ICパッケージやLSIパッケージともいいます)の評価・解析を担当しています。

今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。

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半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介します

みなさん、はじめまして。
高周波デバイス設計課の前田です。よろしくお願いします。

今回は、私が担当している半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介したいと思います。

 

 

 

アセンブリとは?

アセンブリ「assembly」は”集まり”や”会合”という意味で使われますが、製造業などでは、”組立部品”や”組立作業”といった組立に関する意味で使われることが多く、広い意味で組立の総称として用いられています。

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