こんにちは。構造設計課の竹森です。
応力解析（強度解析）は聞いたことはあるという方は多いかと思いますが、いつ・どのように使えば良いかを理解して実践されている方は少ないかもしれません。製品開発の現場では、車載機器が受ける振動による共振の評価や、地震を想定した振動の影響、プリント基板・半導体パッケージの実装時に発生する熱応力の検討など、信頼性を確保するために応力解析が重要な役割を果たしています。今回は、事例も含め、応力解析（強度解析）について簡単に説明したいと思います。
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応力解析（強度解析）は聞いたことはあるという方は多いかと思いますが、いつ・どのように使えば良いかを理解して実践されている方は少ないかもしれません。製品開発の現場では、車載機器が受ける振動による共振の評価や、地震を想定した振動の影響、プリント基板・半導体パッケージの実装時に発生する熱応力の検討など、信頼性を確保するために応力解析が重要な役割を果たしています。今回は、事例も含め、応力解析（強度解析）について簡単に説明したいと思います。
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こんにちは。構造設計課の瀬角です。
近年、電子機器は小型化や高機能化によって温度制限を満足する設計が厳しくなっており、熱トラブルが発生しやすくなっています。電子機器は推奨温度範囲外で動作させると誤作動や故障を引き起こすため、適切な熱設計を施す必要があります。
設計段階において、熱抵抗による温度予測は有用な手法です。しかし、「設計段階で熱抵抗を使って発熱部品温度を予測したものの、いざ試作品を動かしたら部品温度が予測と大きく乖離していた」という経験はありませんか。実は熱抵抗にはいくつかの種類があり、シチュエーションに応じた熱抵抗を選ぶ必要があります。
今回は、熱抵抗を用いた温度予測の注意点を紹介します。
皆さんこんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。
今年最初のプログで『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』～プリント基板設計編～を紹介しましたが、今回はICの電源電圧安定化に必要なチップコンデンサ（以下 コンデンサ）の実装に関して、基板設計の観点からご紹介させていただきます。
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みなさん、こんにちは。第一技術部 高周波デバイス設計課の吉田です。
はじめまして。どうぞよろしくお願いします。
同じ課のメンバーが、以前のブログ「半導体パッケージの組み立て工程紹介『ウエハダイシング』」でウエハのダイシング（チップ分離）について紹介いたしました。
今回はダイシング方式の種類についてもう少し詳しくご紹介したいと思います。
皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の横山です。
今回は、伝送線路解析に使用されるドライバとレシーバ特性を記述したI/O(Input/Output)モデルの『SPICEモデル』と『IBISモデル』についてご紹介します。
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皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は半導体パッケージの外形寸法規格の記号について紹介します。
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皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。
これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。
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こんにちは。構造設計課の瀬角です。
みなさん、こんにちは