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『半導体パッケージの評価・解析』やっています

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。

業務は、主に半導体パッケージ(ICパッケージやLSIパッケージともいいます)の評価・解析を担当しています。

今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。

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半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介します

みなさん、はじめまして。
高周波デバイス設計課の前田です。よろしくお願いします。

今回は、私が担当している半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介したいと思います。

 

 

 

アセンブリとは?

アセンブリ「assembly」は”集まり”や”会合”という意味で使われますが、製造業などでは、”組立部品”や”組立作業”といった組立に関する意味で使われることが多く、広い意味で組立の総称として用いられています。

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半導体パッケージ紹介 第8弾『高放熱パッケージ』

皆さん、初めまして! 東京事業所パッケージ設計課の秋元です。

業務は主にリードフレームタイプのパッケージ設計を担当しています。

前回の半導体パッケージ紹介 第7弾のブログでは、車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介しましたが、今回は半導体パッケージの放熱対策について紹介します。

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半導体パッケージ紹介 第7弾『車載用マイコン』

皆さん、こんにちは!東京事業所パッケージ設計課の小笠原です。

担当業務は主にワイヤBGAパッケージの基板設計です。

前回の半導体パッケージ紹介 第6弾のブログでは発展途上の半導体パッケージの新技術Fo-WLP(Fan-out Wafer Level Package)を紹介しましたが、今回は自動車に搭載される車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介します。

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半導体パッケージの紹介 第6弾『発展途上のパッケージ新技術』

みなさん、こんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。

これまでこのブログで私たちの部署のメンバーが、パッケージのいろんな形態をご紹介してきました。
今回は、今まさに発展途上の半導体パッケージの新技術をご紹介します。

その技術は、Fo-WLP(Fan-out Wafer Level Package)技術といいます。

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コストダウンの要諦は、生産コストや材料費だけではありません! ~意外と忘れがちなのが、製品包装資材に着目したコストダウンなのです~

WTI社長の石川です。
いつもは社長ブログの欄に投稿していますが、今日は久しぶりにWTIブログへ登場して、包装資材のお話をさせていただきます。

コストダウンは収益を上げるために極めて重要な経営施策です。
メーカーでしたら、材料調達コスト、生産コスト、間接費用を始めとして、しっかりと対策を進められてきているはずです。

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ダンボールの基礎知識

皆さんこんにちは、東京事業所 副所長 兼 パッケージ設計課長の今村です。

今回は包装設計ユニットでの業務紹介をさせていただきます。包装設計ユニットは読んでそのまま半導体の輸送用包装材設計がメインの業務です。

今回は、ダンボールの基礎知識についてご紹介します。

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半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~

みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。

半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
(半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください)

今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。

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見えない事を見ようとする解析

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

2017/6/6に「パッケージって何?」、2017/6/13に「パッケージの種類は多い!」で半導体パッケージの歴史と種類について解説しました。
今回は私のメイン業務であるパッケージの評価・解析の解析について少し触れたいと思います。

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