みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。

今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。

みなさん、はじめまして。
高周波デバイス設計課の前田です。よろしくお願いします。

今回は、私が担当している半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介したいと思います。

アセンブリとは?

アセンブリ「assembly」は”集まり”や”会合”という意味で使われますが、製造業などでは、”組立部品”や”組立作業”といった組立に関する意味で使われることが多く、広い意味で組立の総称として用いられています。

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の吉川です。

今回はノイズ解析のための電気特性モデルについて紹介します。

皆さん、初めまして！　東京事業所パッケージ設計課の秋元です。

前回の半導体パッケージ紹介　第6弾のブログでは、車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介しましたが、今回は半導体パッケージの放熱対策について紹介します。

皆さん、こんにちは！東京事業所パッケージ設計課の小笠原です。

今回は自動車に搭載される車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介します。

皆さんこんにちは、東京事業所　副所長　兼　パッケージ設計課長の今村です。

今回は、ダンボールの基礎知識についてご紹介します。

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

2017/6/6に「パッケージって何？」、2017/6/13に「パッケージの種類は多い！」で半導体パッケージの歴史と種類について解説しました。
今回は私のメイン業務であるパッケージの評価・解析の解析について少し触れたいと思います。

（当社の半導体パッケージ評価解析/故障解析サービスはこちら）