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半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~

みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。

半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
(半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください)

今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。

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2018年度 1DAYインターンシップ実施中♪

こんにちは。 WTI 構造技術課の大野です。このブログでは約1年ぶりの登場となります。
(前回の記事: https://www.wti.jp/contents/blog/blog171031.htm)

昨年度に引き続き、今年度も「シミュレーション技術を体験する1DAYインターンシップ」への学生の受入を行っています。多くの方にお申し込みいただき、嬉しく思っています。

今回も1日限定ですが、技術者の仕事について、少しでも理解を深めてもらうことを目的に実施しています。
内容は昨年度から大きく変えていませんが、より充実した時間となるよう、少し変化を入れてみました。

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2017年度インターンシップの受入を終えて

矢野こんにちは。WTI 構造技術課 大野です。

今回は、先日当社で実施したインターンシップについてお話しさせていただきます。
今年度は構造技術課で「シミュレーション技術を体験する1DAYインターンシップ」と銘打って募集し、数名の学生さんに参加していただきました。

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製品の熱マージンがもうない!正しく予測するには半導体を知る必要がある

みなさんこんにちは。WTI 機構設計課 課長の浦瀬です。

今日は、私の課で担当している熱解析(シミュレーション)についてお話します。

近年の製品は、小型化進展の一方で熱的問題が深刻化し続けており、当社においてもお客様からの熱解析に関するお問い合わせが増加傾向にあります。その内容は様々なものがありますが、今回は、熱解析には欠かせない半導体の熱抵抗について簡単に説明させて頂きます。

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