こんにちは。構造設計課の竹森です。
応力解析（強度解析）は聞いたことはあるという方は多いかと思いますが、いつ・どのように使えば良いかを理解して実践されている方は少ないかもしれません。製品開発の現場では、車載機器が受ける振動による共振の評価や、地震を想定した振動の影響、プリント基板・半導体パッケージの実装時に発生する熱応力の検討など、信頼性を確保するために応力解析が重要な役割を果たしています。今回は、事例も含め、応力解析（強度解析）について簡単に説明したいと思います。
こんにちは。構造設計課の瀬角です。
近年、電子機器は小型化や高機能化によって温度制限を満足する設計が厳しくなっており、熱トラブルが発生しやすくなっています。電子機器は推奨温度範囲外で動作させると誤作動や故障を引き起こすため、適切な熱設計を施す必要があります。
設計段階において、熱抵抗による温度予測は有用な手法です。しかし、「設計段階で熱抵抗を使って発熱部品温度を予測したものの、いざ試作品を動かしたら部品温度が予測と大きく乖離していた」という経験はありませんか。実は熱抵抗にはいくつかの種類があり、シチュエーションに応じた熱抵抗を選ぶ必要があります。
今回は、熱抵抗を用いた温度予測の注意点を紹介します。
みなさんこんにちは。営業の舟津です。
こんにちは。構造設計課 竹森です。
今回は、当社熱流体解析の受託サービスについてご紹介いたします。
電子機器の性能は日々向上しており、パワエレ機器はより大電力に、デジタル機器はより高速に高機能に、スマホなどの携帯端末はよりコンパクトに高密度にと進化し続けています。しかしながら、熱設計という面においてはこれらの進化とともに、熱的な設計マージンが厳しくなってきており、設計者が対策に悩まされることが多々あります。
こんにちは。構造設計課 竹森です。
前回ブログ「CAE解析における熱応力の考え方」では、CAE解析で熱応力を計算する際のシミュレーションモデルの初期条件についてお話ししました。今回は、CAE解析（振動解析）の活用についてお話しします。
（当社のCAE受託解析サービスはこちら）
みなさんこんにちは、電源設計課の藤田です。
今回は、サーミスタと温度検出回路についてお話します。
【関連リンク】
みなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の中村です。
私はCAE解析の中の熱流体解析を担当しており、電子機器における熱課題の抽出や、解決策の検討・提案などを主な業務としています。今回は放射温度計を用いた温度測定の落とし穴について説明します。
各技術へのリンク
こんにちは。構造設計課 竹森です。
前回、「温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい。」で熱応力による影響や積層板の熱反り計算ツール紹介をさせていただきました。今回は、CAE解析で熱応力を計算する際のシミュレーションモデルの初期条件についてお話しします。
みなさんこんにちは。高周波機器設計課の一山です。
今回は、Wi-Fiの通信規格についてお話させていただきます。
（当社の技適代行サービスはこちら）
Wi-Fiの通信規格はIEEEで策定されており、変調方式や周波数帯の違いなどでいくつかの規格が存在します。ここでは、その違いや特徴について、策定された年代順に紹介させていただきます。