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BGAパッケージの評価と解析方法

こんにちは。構造設計課の萩原です。

以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。

さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。

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構造シミュレーションの最近の課題 ~”やわらかい”材料は、粘弾性や超弾性を考慮した解析が必要~

みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
当ブログには久々の登場となります。

WTIには多数の電子回路・システム・基板等の設計者が多数在籍し、特に電子機器や半導体応用製品の設計開発に強みを持っています。
私たち構造設計課では、これらに隣接する技術者集団として、”CADを用いた金属筐体やプラスチック筐体などの構造設計”および”熱流体シミュレーション/構造シミュレーション技術を用いた開発のフロントローディング”を主な仕事にしています。

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BOMリストだけのリバースエンジニアリングでも回路設計の会社に依頼がオススメです!

Wave Technology技術統括の森です。こんにちは。

製品のティアダウンをしてBOM(Bill Of Materials:部品表)にする業務を外部に依頼される場合に、
「搭載部品調査だけだから回路の知識は不要だ。回路設計の会社に依頼する必要はない」
・・・なんて思っておられませんか?

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シミュレーション結果のフィードバック先は機構設計

みなさん、はじめまして。入社2年目 構造設計課の中島です。

私が入社して、早くも1年数か月が経ちました。思い返してみると、この一年はあっという間で、いつの間にか後輩ができ先輩という立場になっていました。

構造設計課にも新人が1人配属され、研修している姿を見て去年の自身の姿を思い出すことがあります。

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半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~

みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。

半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
(半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください)

今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。

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2018年度 1DAYインターンシップ実施中♪

こんにちは。 WTI 構造技術課の大野です。このブログでは約1年ぶりの登場となります。
(前回の記事: https://www.wti.jp/contents/blog/blog171031.htm)

昨年度に引き続き、今年度も「シミュレーション技術を体験する1DAYインターンシップ」への学生の受入を行っています。多くの方にお申し込みいただき、嬉しく思っています。

今回も1日限定ですが、技術者の仕事について、少しでも理解を深めてもらうことを目的に実施しています。
内容は昨年度から大きく変えていませんが、より充実した時間となるよう、少し変化を入れてみました。

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2017年度インターンシップの受入を終えて

矢野こんにちは。WTI 構造技術課 大野です。

今回は、先日当社で実施したインターンシップについてお話しさせていただきます。
今年度は構造技術課で「シミュレーション技術を体験する1DAYインターンシップ」と銘打って募集し、数名の学生さんに参加していただきました。

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