みなさんこんにちは。高周波機器設計課の一山です。
今回は、Wi-Fiの通信規格についてお話させていただきます。
（当社の技適代行サービスはこちら）
Wi-Fiの通信規格はIEEEで策定されており、変調方式や周波数帯の違いなどでいくつかの規格が存在します。ここでは、その違いや特徴について、策定された年代順に紹介させていただきます。
続きを読むみなさんこんにちは。高周波機器設計課の一山です。
今回は、Wi-Fiの通信規格についてお話させていただきます。
（当社の技適代行サービスはこちら）
Wi-Fiの通信規格はIEEEで策定されており、変調方式や周波数帯の違いなどでいくつかの規格が存在します。ここでは、その違いや特徴について、策定された年代順に紹介させていただきます。
続きを読む
こんにちは。構造設計課の大野です。
「構造シミュレーション」を使った設計ソリューションの提供を主な業務としています。
製品開発における構造シミュレーションの役割は、
「ある構造の製品に荷重を印加した場合に何mm変形するか（仕様の範囲内に収まるか）」
「注目する部品の内部にどれだけの負荷（応力）が発生しているか（寿命や強度は十分か）」
等を(実験をせずに)計算することです。
みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の井上(侑)です。
私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器のシミュレーション用のデバイスモデルを作成しています。単にデバイスモデリングとも言います。
高周波電力増幅器開発についてはこちら
解析シミュレーションについてはこちら
みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。
前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。
続きを読む
みなさん、こんにちは。構造設計課の中島です。
現在、板金筐体の設計に携わっております。
設計業務の中で、部品や筐体自体の強度が十分であるかどうか懸念されるシチュエーションがよくあります。
板金筐体であれば、単純に板厚upや補強板金を追加すればいいのですが、必要以上に部品を追加するのはコストupや製品重量upにつながるため良い設計とは言えません。そんな時には、以前CAE解析業務を担当していた経験・知識を活用して数値的な設計根拠を持つように心がけています。
続きを読む
みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の安藤です。
電気特性解析を担当しています。
今回は、DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)について紹介します。
DDR SDRAMがどんな物に使われているかというと、パソコンをイメージしていただくのが最も分かりやすいと思います。パソコンの気になるスペックの一つとしてメモリが挙げられますが、そのメモリに使われているのがDDR SDRAMです。
続きを読む
みなさんこんにちは。構造設計課の瀬角です。
WTIでは熱設計サービスとして、部品温度の予測や放熱対策を提案しており、放熱対策のなかで換気は効果的な対策の1つです。
昨今、コロナ禍の生活において、オフィスや部屋の換気の重要性が増していますが、電子機器の換気も部屋の換気も根本の考え方は同じです。
そこで今回は、換気をする際に風の入口と出口を確保する方法を紹介します。
続きを読む
みなさん、はじめまして。入社1年目 第一技術部 構造設計課の中村です。
私が構造設計課に配属されて半年が過ぎました。構造設計課は大きく分けて、シミュレーション（熱、応力）と機構設計があり、私は熱シミュレーションを担当しています。
各技術へのリンク
続きを読む
こんにちは。構造設計課の萩原です。
以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。
さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。
続きを読む