Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

パワー半導体の熱抵抗のお話

みなさんこんにちは。営業の舟津です。
今回は、パワー半導体の熱抵抗についてお話をしたいと思います。

大電力を制御するためのMOSFETやIGBTなど、パワー半導体素子を使った回路では、その素子に加わる高電流・高電圧によって電力損失が生じ、高温で動作しますので、素子自体が定格温度内になっているかを確認する必要があります。

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CAE解析(熱流体解析)受託サービスの活用について

こんにちは。構造設計課 竹森です。
今回は、当社熱流体解析の受託サービスについてご紹介いたします。

電子機器の性能は日々向上しており、パワエレ機器はより大電力に、デジタル機器はより高速に高機能に、スマホなどの携帯端末はよりコンパクトに高密度にと進化し続けています。しかしながら、熱設計という面においてはこれらの進化とともに、熱的な設計マージンが厳しくなってきており、設計者が対策に悩まされることが多々あります。

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CAE解析(振動解析)の活用について

こんにちは。構造設計課 竹森です。

前回ブログ「CAE解析における熱応力の考え方では、CAE解析で熱応力を計算する際のシミュレーションモデルの初期条件についてお話ししました。今回は、CAE解析(振動解析)の活用についてお話しします。

(当社のCAE受託解析サービスはこちら

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サーミスタと温度検出回路について

みなさんこんにちは、電源設計課の藤田です。
今回は、サーミスタと温度検出回路についてお話します。

【関連リンク】

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放射温度計測定の落とし穴

みなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の中村です。

私はCAE解析の中の熱流体解析を担当しており、電子機器における熱課題の抽出や、解決策の検討・提案などを主な業務としています。今回は放射温度計を用いた温度測定の落とし穴について説明します。

各技術へのリンク

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CAE解析における熱応力の考え方

こんにちは。構造設計課 竹森です。

前回、「温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい。で熱応力による影響や積層板の熱反り計算ツール紹介をさせていただきました。今回は、CAE解析で熱応力を計算する際のシミュレーションモデルの初期条件についてお話しします。

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Wi-Fiの通信規格の話

みなさんこんにちは。高周波機器設計課の一山です。
今回は、Wi-Fiの通信規格についてお話させていただきます。

(当社の技適代行サービスはこちら

Wi-Fiの通信規格はIEEEで策定されており、変調方式や周波数帯の違いなどでいくつかの規格が存在します。ここでは、その違いや特徴について、策定された年代順に紹介させていただきます。

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シミュレーション技術者の悩みどころ

こんにちは。構造設計課の大野です。
構造シミュレーション」を使った設計ソリューションの提供を主な業務としています。

製品開発における構造シミュレーションの役割は、
 「ある構造の製品に荷重を印加した場合に何mm変形するか(仕様の範囲内に収まるか)」
 「注目する部品の内部にどれだけの負荷(応力)が発生しているか(寿命や強度は十分か)」
等を(実験をせずに)計算することです。

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デバイスモデリングとは

みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の井上(侑)です。

私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器のシミュレーション用のデバイスモデルを作成しています。単にデバイスモデリングとも言います。

高周波電力増幅器開発についてはこちら
解析シミュレーションについてはこちら

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温度変化によって発生する熱反り

みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。

シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。

前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。

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