Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

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デバイスモデリングとは

みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の井上(侑)です。

私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器のシミュレーション用のデバイスモデルを作成しています。単にデバイスモデリングとも言います。

高周波電力増幅器開発についてはこちら
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温度変化によって発生する熱反り

みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。

シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。

前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。

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CAE解析を活用した機構設計

みなさん、こんにちは。構造設計課の中島です。
現在、板金筐体の設計に携わっております。

設計業務の中で、部品や筐体自体の強度が十分であるかどうか懸念されるシチュエーションがよくあります。

板金筐体であれば、単純に板厚upや補強板金を追加すればいいのですが、必要以上に部品を追加するのはコストupや製品重量upにつながるため良い設計とは言えません。そんな時には、以前CAE解析業務を担当していた経験・知識を活用して数値的な設計根拠を持つように心がけています。

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DDR SDRAM ~メモリの役割と規格について~

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の安藤です。
電気特性解析を担当しています。

(当社の高速伝送基板設計サービスはこちら)

今回は、DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)について紹介します。

DDR SDRAMがどんな物に使われているかというと、パソコンをイメージしていただくのが最も分かりやすいと思います。パソコンの気になるスペックの一つとしてメモリが挙げられますが、そのメモリに使われているのがDDR SDRAMです。

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電子機器と部屋の換気方針は同じ ~風の流れ先を考えてファンを配置する~

みなさんこんにちは。構造設計課の瀬角です。

前回のブログでは部屋の換気と電子機器の換気には共通点があり、風の入口と出口を設けることを紹介させていただきました。

今回は、扇風機やファンを使って部屋や電子機器の内部の空気を循環あるいは換気する際に、ファンの出口側だけでなく入口側も重要であることを紹介します。

当社の熱設計サービスはこちら

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電子機器と部屋の換気方針は同じ ~風の入口と出口を設定する~

みなさんこんにちは。構造設計課の瀬角です。

WTIでは熱設計サービスとして、部品温度の予測や放熱対策を提案しており、放熱対策のなかで換気は効果的な対策の1つです。

昨今、コロナ禍の生活において、オフィスや部屋の換気の重要性が増していますが、電子機器の換気も部屋の換気も根本の考え方は同じです。

そこで今回は、換気をする際に風の入口と出口を確保する方法を紹介します。

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熱シミュレーションは簡単にはできない

みなさん、はじめまして。入社1年目 第一技術部 構造設計課の中村です。

私が構造設計課に配属されて半年が過ぎました。構造設計課は大きく分けて、シミュレーション(熱、応力)と機構設計があり、私は熱シミュレーションを担当しています。

各技術へのリンク

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BGAパッケージの評価と解析方法

こんにちは。構造設計課の萩原です。

以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。

さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。

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構造シミュレーションの最近の課題 ~”やわらかい”材料は、粘弾性や超弾性を考慮した解析が必要~

みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
当ブログには久々の登場となります。

WTIには多数の電子回路・システム・基板等の設計者が多数在籍し、特に電子機器や半導体応用製品の設計開発に強みを持っています。
私たち構造設計課では、これらに隣接する技術者集団として、”CADを用いた金属筐体やプラスチック筐体などの構造設計”および”熱流体シミュレーション/構造シミュレーション技術を用いた開発のフロントローディング”を主な仕事にしています。

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BOMリストだけのリバースエンジニアリングでも回路設計の会社に依頼がオススメです!

Wave Technology技術統括の森です。こんにちは。

製品のティアダウンをしてBOM(Bill Of Materials:部品表)にする業務を外部に依頼される場合に、
「搭載部品調査だけだから回路の知識は不要だ。回路設計の会社に依頼する必要はない」
・・・なんて思っておられませんか?

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