みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
当ブログには久々の登場となります。

WTIには多数の電子回路・システム・基板等の設計者が多数在籍し、特に電子機器や半導体応用製品の設計開発に強みを持っています。
私たち構造設計課では、これらに隣接する技術者集団として、”CADを用いた金属筐体やプラスチック筐体などの構造設計”および”熱流体シミュレーション/構造シミュレーション^※技術を用いた開発のフロントローディング”を主な仕事にしています。

Wave Technology技術統括の森です。こんにちは。

製品のティアダウンをしてBOM（Bill Of Materials：部品表）にする業務を外部に依頼される場合に、
「搭載部品調査だけだから回路の知識は不要だ。回路設計の会社に依頼する必要はない」
・・・なんて思っておられませんか？

初めまして、構造設計課所属の木谷と申します。

主に屋外設置製品の筐体設計の業務をしております。
この仕事を通してお客様から「熱い、どうしよう」と言う声をよくお聞きします。

みなさん　はじめまして。第一技術部　構造設計課の瀬角です。 今回は、電子製品の熱設計に関して、熱問題の予防診断についてお話しします。   【熱シミュレーションについて】 私は、お客様の熱に関する問題を解決する業務に携わっています。

みなさん、はじめまして。入社2年目　構造設計課の中島です。 私が入社して、早くも1年数か月が経ちました。思い返してみると、この一年はあっという間で、いつの間にか後輩ができ先輩という立場になっていました。 構造設計課にも新人が1人配属され、研修している姿を見て去年の自身の姿を思い出すことがあります。

みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。

半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
（半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください）

今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。

こんにちは。　WTI　構造技術課の大野です。このブログでは約1年ぶりの登場となります。
(前回の記事: https://www.wti.jp/contents/blog/blog171031.htm)

昨年度に引き続き、今年度も「シミュレーション技術を体験する1DAYインターンシップ」への学生の受入を行っています。多くの方にお申し込みいただき、嬉しく思っています。

今回も1日限定ですが、技術者の仕事について、少しでも理解を深めてもらうことを目的に実施しています。
内容は昨年度から大きく変えていませんが、より充実した時間となるよう、少し変化を入れてみました。

こんにちは。構造技術課　竹森と申します。

日常では、あまり意識することはありませんが、物体は温度が変化すると熱膨張・収縮が生じます。その膨張・収縮の大きさは、それぞれの材料がもつ性質（線膨張係数）で異なります。
今回はこの熱膨張・収縮で生じる熱応力についてお話しします。

こんにちは。WTI　構造技術課　大野です。

今回は、先日当社で実施したインターンシップについてお話しさせていただきます。
今年度は構造技術課で「シミュレーション技術を体験する1DAYインターンシップ」と銘打って募集し、数名の学生さんに参加していただきました。

みなさんこんにちは。WTI　機構設計課　課長の浦瀬です。

今日は、私の課で担当している熱解析（シミュレーション）についてお話します。

近年の製品は、小型化進展の一方で熱的問題が深刻化し続けており、当社においてもお客様からの熱解析に関するお問い合わせが増加傾向にあります。その内容は様々なものがありますが、今回は、熱解析には欠かせない半導体の熱抵抗について簡単に説明させていただきます。
（半導体パッケージの熱抵抗測定に関する詳細はこちら）