皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

2017/6/6に「パッケージって何？」、2017/6/13に「パッケージの種類は多い！」で半導体パッケージの歴史と種類について解説しました。
今回は私のメイン業務であるパッケージの評価・解析の解析について少し触れたいと思います。

（当社の半導体パッケージ評価解析/故障解析サービスはこちら）

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の横山です。

今回は、伝送線路の基礎でもあります『パルス波形の定義』についてお話します。

オーディオなどのアナログ波形に対して、トリガバルスや方形波など、デジタル回路で使う信号波形のことをパルス波形と呼びます。

はじめまして。営業部　沖殿と申します。 私は、営業活動以外にも、研究機関等で開発された半導体チップを試作ベースでパッケージングする請負業務も行っています。 パッケージ請負業務の内容は、お客様から支給されるウエハもしくは半導体チップのパッケージング（半導体パッケージ化）や、要求仕様に基づく組立・実装ですが、お客様にメリットある実装手法の提案も同時に行っています。

皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。

前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。

皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の長田です。

今回のブログではワイヤBGAパッケージおよび肝となるワイヤリング設計についてクイズを交えながらご紹介させていただきます。

 

皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
３ヶ月ほど前に「パッケージって何？」、「パッケージの種類は多い！」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array）にスポットを当てて紹介していきます。

皆さんこんにちは。 パッケージ設計課の佐々谷です。 前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。

 

前回のおさらいですが、半導体パッケージは挿入型、表面実装型(リードタイプ・BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。

 

みなさん、こんにちは。　営業部の藤岡です。

「半導体パッケージって何のこと？」と思われる方も多いかもしれません。
そこで、まずはざっくりとご説明します。

家電製品などを分解すると、必ずと言っていいほど緑色の回路基板が出てきますよね。その上に載っているさまざまな部品の中で、黒い四角いパーツから細い足（金属端子）が伸びているもの——あれこそが典型的な半導体パッケージです。