皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。

前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。

皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の長田です。

今回のブログではワイヤBGAパッケージおよび肝となるワイヤリング設計についてクイズを交えながらご紹介させていただきます。

皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
３ヶ月ほど前に「パッケージって何？」、「パッケージの種類は多い！」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array）にスポットを当てて紹介していきます。

皆さんこんにちは。 パッケージ設計課の佐々谷です。 前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。

前回のおさらいですが、半導体パッケージは挿入型、表面実装型(リードタイプ・BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。

皆さま初めまして、応用機器設計部パッケージ設計課の佐々谷です。

半導体パッケージ何？？って方もおられると思いますので簡単に説明しますと、半導体パッケージとは、半導体素子自体を外部から保護する樹脂部分と、半導体素子を電気的に接続するための外部端子から構成されたもののことです。電気製品を分解すると大抵回路基板がありますが、この基板に付いているいろんな部品の中で、見た目でいうと黒い四角い物体から4方向に足（リード）が出ているあれです。