皆さんこんにちは。 パッケージ設計課の佐々谷です。 前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。

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前回のおさらいですが、半導体パッケージは挿入型、表面実装型(リードタイプ・BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。

皆さま初めまして、応用機器設計部パッケージ設計課の佐々谷です。

私たちの課は読んでそのまま半導体のパッケージ設計がメインの課です。いわゆる、ICやLSIのパッケージの設計を担当しています。

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