皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

ダンボール箱は、主に製品の保管や輸送時の保護を目的に使用されます。

今回は、段ボール箱設計の注意すべきポイントとして、「罫線」について説明します。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。（当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ）

今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。

今回はこの内容についてご紹介させていただきます。
（当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ）

みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログではウエハ上に複数形成された半導体素子（以下、素子）を分割するウエハダイシング工程について紹介しました。今回は素子をパッケージに搭載する“ダイボンド”工程について、触れてみたいと思います。

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

今回は半導体パッケージの評価・解析の評価項目の一つである「反り」について説明させていただきます。

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。

これまで、WTIブログ（半導体パッケージ関連）でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでQFP（Quad Flat Package）を例にパッケージの部品や組立工程を紹介しました。今回はその中から“ウエハダイシング”について、もう少し触れてみたいと思います。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

前回「BGAの基板設計（その２）」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか？」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。

BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）

こんにちは。構造設計課の萩原です。

以前に、本ブログで「光ファイバ」についてお話をさせていただきました。
その後、構造設計課に転属しまして、過去にも経験のある信頼性評価と、構造解析を担当しています。

さて今回は「BGAパッケージ」の解析手法について、お話をしましょう。