新人基板設計者が学ぶ!基板製造までの道のり! 2023年12月5日2023年12月4日 みなさん、はじめまして。 WTI第一技術部システム設計課の仙波です。 私は今年の4月にWTIに入社しました。9月までは回路評価の業務を行い、10月からは基板設計の業務に取り組んでいます。技術的な部分はまだ勉強中であるため、今回のブログでは、基板設計業務を一通り経験して分かった「基板設計者視点からみた基板ができるまでの道のり」をご紹介したいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計, 教育
基板製造装置の進化がすごい!工場見学に行ってわかったこと 2023年4月11日2023年4月7日 みなさん こんにちは!第一技術部 システム設計課の稲岡です。 お客様から「今後の製品開発に役立てるため、基板の製造技術を学びたい!」とのご要望があり、当社とお付き合いのある基板製造メーカーの工場見学に同行しましたので、今回、紹介したいと思います。(当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ) 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
基板設計を他社に依頼する時のポイント 2022年7月21日2022年7月21日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 今回は基板設計を依頼する際に必要な資料について、紹介させていただきます。 基板設計は社内の基板設計部門、基板設計の専門会社や基板メーカーに依頼する事例が多いと思います。どこに基板設計を依頼しても、設計資料の内容次第で、設計品質や納期や費用に影響します。 当社で基板設計する際に、良く再確認している内容や修正を依頼する内容などのポイントも記載しますので、参考にしていただければと思います。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
基板メーカーからの問い合わせ事例(続編)~基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です~ 2022年4月12日2022年4月11日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。 前回のブログに引き続き、CAM編集時の基板メーカーからの問い合わせ事例を紹介します。 (当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ) 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
基板メーカーからの問い合わせ事例~基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です 2022年1月18日2022年1月12日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。 (当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ) 基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した!」とは言えません。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』~プリント基板設計編~ 2022年1月11日2022年12月7日 皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。 これまでの WTIブログ(半導体パッケージ関連)で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編③) 2021年10月19日2021年10月19日 みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。 前回のブログでは電流源のダイポールアンテナの特性を説明いたしました。(当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ、基板レイアウト設計受託サービスはコチラ) 今回は磁流アンテナの一種であるマイクロストリップアンテナについて紹介します。磁流アンテナの特性は、磁荷の流れ(磁流)という仮想概念を用いて求めることができます。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計, 高周波・無線
蛇行配線のセオリー 2021年9月28日2021年9月28日 みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。 今回は蛇行配線について、ご紹介したいと思います。 【関連リンク】 カスタム電源設計サービス紹介ページ 電源(パワエレ)・ワイヤレス給電(WPT)紹介ページ EOL対応(生産中止・ディスコン) 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
続・半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです! 2021年8月18日2021年8月18日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ) 今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです! 2021年7月15日2021年7月15日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。 今回はこの内容についてご紹介させていただきます。 (当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ) 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計