E-Pad：　Exposed die pad

みなさん　こんにちは！第一技術部　構造設計課の有田です。
今回は部品裏面にE-Pad（Exposed die pad）がある半導体パッケージを実装する基板の放熱対策例を紹介いたします。

半導体パッケージでは外部端子や樹脂を介して放熱を行っておりますが、近年の半導体パッケージの小型化や高機能化に伴い、パッケージ単体だけではなく、実装基板を含めた、熱設計が重要となっています。
半導体パッケージ側での放熱対策として、図1のようなE-PADに半導体チップを搭載するパッケージがあります。

図1．E-PADを設けた半導体パッケージ

みなさん、はじめまして。
WTI第一技術部システム設計課の仙波です。

私は今年の4月にWTIに入社しました。9月までは回路評価の業務を行い、10月からは基板設計の業務に取り組んでいます。技術的な部分はまだ勉強中であるため、今回のブログでは、基板設計業務を一通り経験して分かった「基板設計〜試作の基礎として、基板製造までの道のり」をご紹介したいと思います。

みなさん　こんにちは！第一技術部　システム設計課の稲岡です。

お客様から「今後の製品開発に役立てるため、基板の製造技術を学びたい！」とのご要望があり、当社とお付き合いのある基板製造メーカーの工場見学に同行しましたので、今回、紹介したいと思います。（当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ）

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

今回は基板設計を依頼する際に必要な資料について、紹介させていただきます。

基板設計は社内の基板設計部門、基板設計の専門会社や基板メーカーに依頼する事例が多いと思います。どこに基板設計を依頼しても、設計資料の内容次第で、設計品質や納期や費用に影響します。

当社で基板設計する際に、良く再確認している内容や修正を依頼する内容などのポイントも記載しますので、参考にしていただければと思います。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の稲岡です。

前回のブログに引き続き、CAM編集時の基板メーカーからの問い合わせ事例を紹介します。

（当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ）

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の稲岡です。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ）

基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した！」とは言えません。

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。

これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。

みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。

前回のブログでは電流源のダイポールアンテナの特性を説明いたしました。（当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ、基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

今回は磁流アンテナの一種であるマイクロストリップアンテナについて紹介します。磁流アンテナの特性は、磁荷の流れ（磁流）という仮想概念を用いて求めることができます。

みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。
今回は蛇行配線について、ご紹介したいと思います。

【関連リンク】

• カスタム電源設計サービス紹介ページ
• 電源（パワエレ）・ワイヤレス給電（WPT）紹介ページ
• EOL対応（生産中止・ディスコン）

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。（当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ）

今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。