みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4x4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）
はじめまして、基板設計課の杉井です。よろしくお願いします。みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回はCR8000DF導入のご紹介をさせていただきましたが、今回はプリント基板のコストダウンのコツについて紹介したいと思います。
プリント基板は電子機器の部品の中では比較的高額な部品であり、設計の良し悪しによっては基板仕様が変更になり、コストに影響することもあります。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
当社では、基板設計CAD『CR-5000 BD（Board Designer）』を駆使し、様々な基板設計を行なってきましたが、この度念願だった最新の基板設計CAD 『CR-8000 DF（Design Force）』を導入しました！！！（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
（・・・と言っても世間では導入されている会社様は多いようですが。。。）
みなさん はじめまして。第一技術部 基板設計課の稲岡です。
WTIブログ『特性インピーダンスと基板設計』にて、プリント基板の種類や製造工法（サブトラクティブ法、セミアディティブ法など）などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なることを紹介しました。今回は、プリント基板の中でも使用頻度の高い リジッド基板の基板材料（基材）の種類・特徴・用途 について、分かりやすく紹介します。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
みなさん こんにちは。第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
今回は4/16の橘高さんのWTIブログ『高周波とは ～整合のイメージ～』にも関連した内容で、基板の『特性インピーダンス（配線インピーダンス）』についてお話しします。
みなさん こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の木戸です。
電子機器には欠かせない基板ですが、長年、回路設計を担当され、基板を常に扱っている方でも、意外と基板データの構成（種類）をご存知ない場合もあるようなので簡単にご紹介します。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
昨今、セラミックコンデンサの生産中止（EOL、ディスコン）に伴い、部品サイズ変更の基板改版が必要となるケースが多々あります。
たとえば、
みなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来！以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。
（ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。）