みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。
今回はこの内容についてご紹介させていただきます。
（当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ）
みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の安藤です。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。（当社の基板レイアウト設計受託の紹介ページが新しくなっておりますので、是非ご覧ください。）
今回は、前回のブログで紹介できなかったプリント基板の製造を考慮した基板設計の注意点を紹介します。
基板設計を行う際には、電気回路の設計意図を理解し、設計に反映するという回路側の目線だけでなく、基板製造側の目線でも設計を行うことで、基板メーカーからの製造開始時の問い合わせや、基板メーカーでのガーバーデータ修正をなくすことができます。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計/試作を行っておりますが、今回はより良い基板設計をするために必要な知識として、プリント基板の製造方法について紹介いたします。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。
前回は社内で実施されている社内技術講座「小型アンテナの理論と設計」の概要について紹介させていただきました。（当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ、基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
今回はもう少し詳しく、アンテナの基礎理論・特性について紹介いたします。
みなさん、こんにちは、第一技術部光デバイス設計課の伊藤です。
当社の事業は、大きく分けて2つの事業体系で成り立っています。一つはお客様からのご依頼内容に対して設計開発や評価解析を行い、出来上がったものや結果を納品する案件部門です。もう一つは、お客様の事業場所に駐在し、お客様と一緒に業務を遂行するエンジニアリング部門です。（WTIの技術紹介パンフレット一覧はこちら）
私は後者のエンジニアリング部門にて業務を遂行しており、業務を円滑かつ効率的に遂行するため、いろいろなツールを用いています。
みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
最近ご依頼が多いのが、LTEやBluetooth、GPSなど無線通信機能を搭載した基板設計です。無線通信には必ずアンテナが必要ですが、アンテナには周波数や用途に応じて、パターンアンテナや、チップアンテナ、通信モジュールに内蔵されたアンテナ、外部アンテナなど色々あります。
みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。
前回の基板課ブログ「基板設計勉強中！（部品配置検討編）」の続編として、今回はDRCについて紹介いたします。
DRCとはDesign Rule Checkの略で、設定したデザインルールどおりに設計できているかを確認することです。
みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。基板設計課へ異動し、半年が過ぎましたが、まだまだ基板設計について学んでいる途中です。
前回、「基板設計の手順と入社2年目エンジニアの醍醐味！」にて、「部品配置検討」と「DRC (Design Rule Check)」が重要であることをご紹介いたしました。
今回は「部品配置検討」について、もう少し詳しくご紹介いたします。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その２）」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか？」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。