プリント基板コストダウンのコツ 2020年6月30日2020年6月19日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 前回はCR8000DF導入のご紹介をさせていただきましたが、今回はプリント基板のコストダウンのコツについて紹介したいと思います。 プリント基板は電子機器の部品の中では比較的高額な部品であり、設計の良し悪しによっては基板仕様が変更になり、コストに影響することもあります。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
ついに導入しました!基板設計CAD『CR-8000 Design Force』 2020年3月17日2021年3月5日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 当社では、基板設計CAD『CR-5000 BD(Board Designer)』を駆使し、様々な基板設計を行なってきましたが、この度念願だった最新の基板設計CAD 『CR-8000 DF(Design Force)』を導入しました!!!(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ) (・・・と言っても世間では導入されている会社様は多いようですが。。。) 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
実は関係が深い?基板構造と部品パッケージ 2019年12月3日2019年12月5日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。 本ブログ2回目の登場となります。今回は基板の構造について、お話ししたいと思います。 まずは表1に、基板構造別の分類を示します。 続きを読む → IoT, WTIブログ, 基板設計
知ってます?基材の種類と用途 2019年8月27日2021年3月5日 みなさん はじめまして。第一技術部 基板設計課の稲岡です。 5/14の木戸さんのWTIブログ『特性インピーダンスと基板設計』にて、基板の種類や製造工法(サブトラクティブ法、セミアディティブ法など)などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なることのお話しをしました。(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ) 今回は基板にはどんな種類があるのかをお話しします。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 基板設計
特性インピーダンスと基板設計 2019年5月14日2021年3月5日 みなさん こんにちは。第一技術部 基板設計課の木戸です。 WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ) 今回は4/16の橘高さんのWTIブログ『高周波とは ~整合のイメージ~』にも関連した内容で、基板の『特性インピーダンス(配線インピーダンス)』についてお話しします。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 基板設計, 高周波・無線
ガーバーデータで基板改版? 2018年11月13日2021年3月5日 みなさん こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の木戸です。 電子機器には欠かせない基板ですが、長年、回路設計を担当され、基板を常に扱っている方でも、意外と基板データの構成(種類)をご存知ない場合もあるようなので簡単にご紹介します。 (当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ) 昨今、セラミックコンデンサの生産中止(EOL、ディスコン)に伴い、部品サイズ変更の基板改版が必要となるケースが多々あります。 たとえば、 続きを読む → EOL・ディスコン, WTIブログ, 回路設計, 基板設計
基板設計は回路設計者との以心伝心が大事! 2017年10月17日2021年3月5日 みなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来!以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。 (ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。) 続きを読む → IoT, WTIブログ, 回路設計, 基板設計