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続・基板製造を考慮した設計

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。(当社の基板レイアウト設計受託の紹介ページが新しくなっておりますので、是非ご覧ください。)

今回は、前回のブログで紹介できなかったプリント基板の製造を考慮した基板設計の注意点を紹介します。

基板設計を行う際には、電気回路の設計意図を理解し、設計に反映するという回路側の目線だけでなく、基板製造側の目線でも設計を行うことで、基板メーカーからの製造開始時の問い合わせや、基板メーカーでのガーバーデータ修正をなくすことができます。こうすることで基板の製造をスムーズに開始することができます。基板製造の段階で修正が発生すると以降のスケジュールに影響が出てしまいますので、是非、参考にしてください。

 

基板製造に関わる設計注意点

●エッチングによるパターン細りに注意!

エッチングは、垂直方向だけでなく水平方向も溶解除去されるため、形成された回路パターンの断面は台形になります。台形のトップとボトムの差が少ないほど製造技術が高くパターン精度が良い事になります。

配線幅が重要なインピーダンスラインやBGAランドは、特に注意が必要になりますので、基板メーカーと仕上り幅など調整し、基板設計を行いましょう。

 

 

●ベタ銅箔とのクリアランスに注意!

ベタ銅箔に隣接した箇所は、エッチング液の流れ込みが悪い傾向があります。製造ができない訳ではないですが、設計的に余裕がある基板は、歩留まり改善として、0.3mm程度のクリアランスを確保する基板設計を行いましょう。

 

 

●長穴サイズに注意!

USBコネクタなど、長穴を使用する部品がありますが、部品データシート記載のサイズのままでは製造困難な場合があります。

大量生産時の金型では加工可能ですが、一般的なルーター加工ではドリルを連打するように0.1mmずつ位置をずらしながら加工します。一般的に、長穴の製造では、長さは幅の2倍以上が必要です。長さが短いと形状が歪む可能性がありますので、基板設計時に注意が必要です。

 

 

●ビアホールのレジスト塗布に注意!

貫通ビアホール(スルーホール)にレジストを塗布すると、ビアホールの穴内にレジストが入り込み、酸洗浄の薬液が十分に乾燥されず、穴内に残る可能性があります。製造後しばらくの間は問題なくても、経年変化でビアホールが腐食し断線する可能性があります。

そのため、貫通ビアホールにはレジスト開口が必要になります。

どうしても、ビアホールにレジストを塗布したい場合は、コストアップしますが、ビアホールを穴埋め樹脂で埋めると、ビアホールにレジストを塗布することができます。

 

WTIでは基板メーカー様との確認や調整が必要な基板設計を行っておりますので、是非、お声掛けください。

 

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