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プリント基板コストダウンのコツ

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回はCR8000DF導入のご紹介をさせていただきましたが、今回はプリント基板のコストダウンのコツについて紹介したいと思います。

プリント基板は電子機器の部品の中では比較的高額な部品であり、設計の良し悪しによっては基板仕様が変更になり、コストに影響することもあります。

海外などの安価な基板メーカーを探しまわり、採用することもあるかと思いますが、プリント基板のコストに最も大きな影響を与えているのは、“基板構造/基板層数”と“基板サイズ”です。

“基板構造/基板層数”については『実は関係が深い?基板構造と部品パッケージ』にて紹介しましたように、両面/多層等の貫通基板よりIVH基板やビルドアップ基板の方がコストアップし、また、基板層数が増えるほど、コストアップします。

この対策例としては、回路規模や搭載部品に大きく依存しますが、BGAなど搭載する狭ピッチ部品を見直すことで基板構造や基板層数を削減する場合や、基板のサイズを大きくすることで基板層数を削減できる場合が挙げられます。

今回は“基板サイズ”を中心に基板のコストダウンのコツをご紹介します。

プリント基板は基材メーカーからプリント基板メーカーに納入される積層板(定尺と呼びます)を基板製造ラインで加工するため、縦横に何等分かにサイズを分割します。その積層板の大きさを“ワークサイズ”と呼び、対応可能なワークサイズは各基板メーカーの設備により変わりますが通常は数種類のワークサイズがあります。

簡単に言うと、
「このワークサイズ内に何枚の製品プリント基板が配置できるか?」
が基板コストに大きく影響してきます。(このことを取り数と呼びます)

ムダな領域が多い場合(取り数が悪い場合)、実装時の捨て板の大きさの調整、ワークサイズの変更や基板の配置向きを回転することで取り数を増やすこともできますが、やはりプリント基板の設計の初期段階で、ある程度のサイズが決まった後などに、メーカーのワークサイズに合わせて微調整することがコスト削減において一番重要になります。

 

図1 ワークサイズの例

 

また、試作など、同時に複数の基板を製造する場合に、それぞれの基板を別々に製造するのではなく、ワークサイズに複数の基板を配置することで、高額な製造イニシャル(初期費用)を削減することもできます。(ネット等で製造イニシャル不要!となっているのはこの事例が多いです。)

弊社は設計段階から基板コストを考慮した設計を行なっておりますので、是非、お声かけください!!

 

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