みなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来！以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。
（ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。）
続きを読むみなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来！以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。
（ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。）
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みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。
前回は社内で実施されている社内技術講座「小型アンテナの理論と設計」の概要について紹介させていただきました。（当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ、基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
今回はもう少し詳しく、アンテナの基礎理論・特性について紹介いたします。
みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。
前回の基板課ブログ「基板設計勉強中！（部品配置検討編）」の続編として、今回はDRCについて紹介いたします。
DRCとはDesign Rule Checkの略で、設定したデザインルールどおりに設計できているかを確認することです。
続きを読むみなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。基板設計課へ異動し、半年が過ぎましたが、まだまだ基板設計について学んでいる途中です。
前回、「基板設計の手順と入社2年目エンジニアの醍醐味！」にて、「部品配置検討」と「DRC (Design Rule Check)」が重要であることをご紹介いたしました。
今回は「部品配置検討」について、もう少し詳しくご紹介いたします。
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みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その２）」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか？」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。
続きを読むみなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4×4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）
続きを読むみなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。
製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。
はじめまして、基板設計課の杉井です。よろしくお願いします。
私は昨年WTIに入社し、1年間、生産中止対応の業務に従事していました。4月から基板設計課に異動となり、基板の周辺業務（回路/基板設計、部品実装等）を日々勉強しながら、業務に励んでおります。
WTIのプリント基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。今回はこれら基板設計に共通する設計の手順を紹介いたします。
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