みなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来！以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。
（ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。）
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（ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。）
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みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
前回「BGAの基板設計（その１）」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。
BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール（配線幅/間隔、ビアサイズ）、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか？」のBGAの基板設計例を紹介します。（内側4×4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。）
続きを読むみなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。
製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。
はじめまして、基板設計課の杉井です。よろしくお願いします。
私は昨年WTIに入社し、1年間、生産中止対応の業務に従事していました。4月から基板設計課に異動となり、基板の周辺業務（回路/基板設計、部品実装等）を日々勉強しながら、業務に励んでおります。
WTIのプリント基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。今回はこれら基板設計に共通する設計の手順を紹介いたします。
続きを読むみなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の木戸です。
当社では、基板設計CAD『CR-5000 BD（Board Designer）』を駆使し、様々な基板設計を行なってきましたが、この度念願だった最新の基板設計CAD 『CR-8000 DF（Design Force）』を導入しました！！！
（・・・と言っても世間では導入されている会社様は多いようですが。。。）
みなさん こんにちは。第一技術部 基板設計課の木戸です。
今回は4/16の橘高さんのWTIブログ『高周波とは ～整合のイメージ～』にも関連した内容で、基板の『特性インピーダンス（配線インピーダンス）』についてお話しします。
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みなさん こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の木戸です。
電子機器には欠かせない基板ですが、長年、回路設計を担当され、基板を常に扱っている方でも、意外と基板データの構成(種類)をご存知ない場合もあるようなので簡単にご紹介します。
昨今、セラミックコンデンサの生産中止（EOL、ディスコン）に伴い、部品サイズ変更の基板改版が必要となるケースが多々あります。
たとえば、
当社が長年携わってきております、マイクロ波など高周波（RF）分野の開発・設計・評価のサービスには、日頃、様々なご依頼をいただいております。
その中で、本日は、アンテナ設計に関してご紹介させていただきます。
まず、アンテナ設計のご依頼をいただくお客様としましては、以下のような業界のお客様からご用命をいただくことが多くあります。
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みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。