基板設計は回路設計者との以心伝心が大事! 2017年10月17日2019年8月22日 みなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来!以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。 (ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。) 続きを読む → IoT, WTIブログ, 回路設計, 基板設計
基板設計勉強中!(DRC編) 2021年1月27日2021年1月26日 みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。 前回の基板課ブログ「基板設計勉強中!(部品配置検討編)」の続編として、今回はDRCについて紹介いたします。 DRCとはDesign Rule Checkの略で、設定したデザインルールどおりに設計できているかを確認することです。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
基板設計勉強中!(部品配置検討編) 2021年1月12日2021年1月7日 みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。基板設計課へ異動し、半年が過ぎましたが、まだまだ基板設計について学んでいる途中です。 前回、「基板設計の手順と入社2年目エンジニアの醍醐味!」にて、「部品配置検討」と「DRC (Design Rule Check)」が重要であることをご紹介いたしました。 今回は「部品配置検討」について、もう少し詳しくご紹介いたします。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
BGAの基板設計(その3) 2020年12月9日2020年12月9日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 前回「BGAの基板設計(その2)」にて、BGAの基板設計例をご紹介しましたが、「もっとピッチの狭いBGAの場合はどのように設計したら良いのか?」とのご質問をいただきましたので、これにお答えする内容でBGAの基板設計の続編をご紹介いたします。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
BGAの基板設計(その2) 2020年11月12日2020年11月12日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 前回「BGAの基板設計(その1)」の続編としてBGAの基板設計例を紹介いたします。 BGAの基板設計にはPKG情報、基板の層数、基板構成、基板設計ルール(配線幅/間隔、ビアサイズ)、ランド形状が必要となり、今回は以下の前提で「基板層数は何層必要になるか?」のBGAの基板設計例を紹介します。(内側4×4のピンはGNDとし、外側周辺6列のBGAの基板設計の事例とします。) 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
BGAの基板設計(その1) 2020年10月15日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
基板設計の手順と入社2年目エンジニアの醍醐味! 2020年10月6日2020年10月6日 はじめまして、基板設計課の杉井です。よろしくお願いします。 私は昨年WTIに入社し、1年間、生産中止対応の業務に従事していました。4月から基板設計課に異動となり、基板の周辺業務(回路/基板設計、部品実装等)を日々勉強しながら、業務に励んでおります。 WTIのプリント基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。今回はこれら基板設計に共通する設計の手順を紹介いたします。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
ついに導入しました!基板設計CAD『CR-8000 Design Force』 2020年3月17日2020年3月11日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 当社では、基板設計CAD『CR-5000 BD(Board Designer)』を駆使し、様々な基板設計を行なってきましたが、この度念願だった最新の基板設計CAD 『CR-8000 DF(Design Force)』を導入しました!!! (・・・と言っても世間では導入されている会社様は多いようですが。。。) 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
特性インピーダンスと基板設計 2019年5月14日2019年8月22日 みなさん こんにちは。第一技術部 基板設計課の木戸です。 今回は4/16の橘高さんのWTIブログ『高周波とは ~整合のイメージ~』にも関連した内容で、基板の『特性インピーダンス(配線インピーダンス)』についてお話しします。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 基板設計, 高周波・無線
ガーバーデータで基板改版? 2018年11月13日2019年8月22日 みなさん こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の木戸です。 電子機器には欠かせない基板ですが、長年、回路設計を担当され、基板を常に扱っている方でも、意外と基板データの構成(種類)をご存知ない場合もあるようなので簡単にご紹介します。 昨今、セラミックコンデンサの生産中止(EOL、ディスコン)に伴い、部品サイズ変更の基板改版が必要となるケースが多々あります。 たとえば、 続きを読む → EOL・ディスコン, WTIブログ, 回路設計, 基板設計