Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

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技適・設計認証申請サービスで準備いただきたいもの

みなさん、はじめまして。
営業部 ソリューション営業課の舟津と申します。
よろしくお願いいたします。

私事で恐縮ですが、今年3月に入社して営業部に配属になり、業務にも慣れて来たところですが、まだまだ勉強の毎日です。

さて、お客様から当社へのお問い合わせが多いものの一つが電波法の技術基準適合(技適)証明・工事設計認証申請代行サービスです。

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LED点灯回路は意外と簡単!だけど意外と広く奥深い!?

みなさんこんにちは。
テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。

Wave Technologyでは、実践的な技術者教育のノウハウを盛り込んだ技術講座をサービスブランド『テクノシェルパ』としてご提供しています。ご提供メニューの一つである 『電子回路の基礎講座PLUS(二日間コース)』では、半導体を用いた基本回路であるLEDの点灯回路についても学んでいただくことができます。

今回は、このLED点灯回路についてご紹介させていただきます。

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オンライン講座 ただいま準備中! ~Zoomライブでもオンデマンドでも~

株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。

今回は、WTIが今取り組んでいるオンライン講座についてお話しします。

WTIはテクノシェルパのブランドで、技術者教育講座をご提供してきています。

⇒ 技術者教育サービスのご紹介

テクノシェルパ技術者教育講座は、今年の前半、コロナウイルスの感染防止のため開催を見送ってきました。

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Oリングによる防水性を数値で示す!

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。

防水設計のOリング圧縮に関して、

  • 3D-CADによる設計だけではOリングが均一に圧縮されているかを検証できない
  • 社内のデザインレビュー等で設計の妥当性を説明できない

というご相談が多いため、今回はOリングを用いた防水設計での確認手法の一例を説明します。

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プリント基板コストダウンのコツ

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回はCR8000DF導入のご紹介をさせていただきましたが、今回はプリント基板のコストダウンのコツについて紹介したいと思います。

プリント基板は電子機器の部品の中では比較的高額な部品であり、設計の良し悪しによっては基板仕様が変更になり、コストに影響することもあります。

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組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します

はじめまして、ソフトウェア設計課の岩井と申します。

ソフトウェア設計課では、専用基板を制御するための組込みソフトウェアを多く作成しています。
その中で、今回は組込みソフトウェアを作成するときのポイントについて話をさせていただきます。

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『半導体パッケージの評価・解析』やっています

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。

業務は、主に半導体パッケージ(ICパッケージやLSIパッケージともいいます)の評価・解析を担当しています。

今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。

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半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介します

みなさん、はじめまして。
高周波デバイス設計課の前田です。よろしくお願いします。

今回は、私が担当している半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介したいと思います。

 

 

 

アセンブリとは?

アセンブリ「assembly」は”集まり”や”会合”という意味で使われますが、製造業などでは、”組立部品”や”組立作業”といった組立に関する意味で使われることが多く、広い意味で組立の総称として用いられています。

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