基板メーカーからの問い合わせ事例~基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です 2022年1月18日2022年1月12日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。 (当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ) 基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した!」とは言えません。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
新年あけましておめでとうございます 2022年1月13日2022年1月13日 みなさん、新年あけましておめでとうございます。 WTI社長の中野博文です。 いよいよ2022年がスタートしました。 未だ新型コロナウィルスが猛威を振るっていますが、今年でコロナとの付き合いも3年目となります。 今年は本格的に「with コロナ」から「after コロナ」に移行する時期になる(なってほしい)と思いますが、コロナ禍で定着した手洗い・うがいやマスクの習慣や通販活用などの新しい生活様式は、 続きを読む → 会社PR, 社長ブログ
『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』~プリント基板設計編~ 2022年1月11日2021年12月27日 皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。 これまでの WTIブログ(半導体パッケージ関連)で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。 (当社の半導体パッケージ開発コンサルサービスはこちら) (当社の「LSIパッケージ」評価解析/故障解析サービスはこちら) 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ, 基板設計
半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』 2021年12月28日2021年12月24日 みなさん、こんにちは。 高周波デバイス設計課の前田です。 前回のブログでは、分割された素子をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に接合材や接着剤を用いて固定するダイボンド工程について紹介しました。今回は素子とパッケージを電気的に接続する“ワイヤボンド”工程について、触れてみたいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
#087 EMI対策 ~直列素子のSパラメータ(キャパシタ編)~ 2021年12月21日2021年12月21日 今回は2端子対回路の中にキャパシタCを直列接続したときの反射損失と通過損失を求めます。 続きを読む → EMI対策, 電子回路設計 ヒントPLUS☆
ビヘイビアで簡単Spiceシミュレーション① 2021年12月21日2021年12月17日 みなさんこんにちは。電源課の真野です。 今回は、回路シミュレーションで簡易的に傾向をつかみたいときに利用できる“ビヘイビアモデル”についてお話しさせていただきます。 【関連リンク】 カスタム電源設計サービス紹介ページ 電源(パワエレ)・ワイヤレス給電(WPT)紹介ページ EOL対応(生産中止・ディスコン) 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ
品質保証って何をするの?~故障解析手法 FTA編 2021年12月14日 みなさん、こんにちは。光デバイス設計課の山野です。 前回のブログでクレーム対応のフローについて紹介しました。今回は「不具合原因の推定」で使用する故障解析手法の一つであるFTA(Fault Tree Analysis、故障の木解析)について、説明したいと思います。 続きを読む → WTIブログ, 光通信・デバイス, 評価・試験
Wi-Fiの通信規格の話 2021年12月7日2021年12月2日 みなさんこんにちは。高周波機器設計課の一山です。 今回は、Wi-Fiの通信規格についてお話させていただきます。 (当社の技適代行サービスはこちら) Wi-Fiの通信規格はIEEEで策定されており、変調方式や周波数帯の違いなどでいくつかの規格が存在します。ここでは、その違いや特徴について、策定された年代順に紹介させていただきます。 続きを読む → WTIブログ, シミュレーション, 高周波・無線
WTIの電波暗室がさらに使い易くなりました! 2021年12月3日 みなさん、こんにちは。 WTI社長の中野博文です。 WTIの社屋3階に電波暗室があるのをご存じですか? 機器のEMC(Electro Magnetic Compatibility:電磁両立性)対策には不可欠の施設ですが、評価機関の電波暗室の確保に苦労されている方も多いのではないでしょうか? WTIの電波暗室なら、 続きを読む → 社長ブログ, 電波暗室・EMI
「パワー半導体」スイッチング評価の電流測定 2021年11月30日2021年11月26日 みなさんこんにちは。 第二技術部の中松です。 今回は、パワー半導体(パワーデバイス単体やパワーモジュール)のスイッチング評価における電流測定について少しお話をしたいと思います。 パワー半導体のスイッチング評価に関するこれまでのブログは下記をご参照ください。 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい? ~その1~ 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい? ~その2~ 続きを読む → WTIブログ, 評価・試験, 電源・パワエレ