Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

基板メーカーからの問い合わせ事例~基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の稲岡です。
(当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ

基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した!」とは言えません。

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新年あけましておめでとうございます

みなさん、新年あけましておめでとうございます。
WTI社長の中野博文です。

いよいよ2022年がスタートしました。
未だ新型コロナウィルスが猛威を振るっていますが、今年でコロナとの付き合いも3年目となります。

今年は本格的に「with コロナ」から「after コロナ」に移行する時期になる(なってほしい)と思いますが、コロナ禍で定着した手洗い・うがいやマスクの習慣や通販活用などの新しい生活様式は、

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『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』~プリント基板設計編~

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。

これまでの WTIブログ(半導体パッケージ関連)で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。

(当社の半導体パッケージ開発コンサルサービスはこちら)
当社の「LSIパッケージ」評価解析/故障解析サービスはこちら)

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半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』

みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでは、分割された素子をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に接合材や接着剤を用いて固定するダイボンド工程について紹介しました。今回は素子とパッケージを電気的に接続する“ワイヤボンド”工程について、触れてみたいと思います。

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ビヘイビアで簡単Spiceシミュレーション①

みなさんこんにちは。電源課の真野です。

今回は、回路シミュレーションで簡易的に傾向をつかみたいときに利用できる“ビヘイビアモデル”についてお話しさせていただきます。

【関連リンク】

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品質保証って何をするの?~故障解析手法 FTA編

みなさん、こんにちは。光デバイス設計課の山野です。

前回のブログでクレーム対応のフローについて紹介しました。今回は「不具合原因の推定」で使用する故障解析手法の一つであるFTA(Fault Tree Analysis、故障の木解析)について、説明したいと思います。

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Wi-Fiの通信規格の話

みなさんこんにちは。高周波機器設計課の一山です。
今回は、Wi-Fiの通信規格についてお話させていただきます。

(当社の技適代行サービスはこちら

Wi-Fiの通信規格はIEEEで策定されており、変調方式や周波数帯の違いなどでいくつかの規格が存在します。ここでは、その違いや特徴について、策定された年代順に紹介させていただきます。

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WTIの電波暗室がさらに使い易くなりました!

みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。

WTIの社屋3階に電波暗室があるのをご存じですか?
機器のEMC(Electro Magnetic Compatibility:電磁両立性)対策には不可欠の施設ですが、評価機関の電波暗室の確保に苦労されている方も多いのではないでしょうか?

WTIの電波暗室なら、

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「パワー半導体」スイッチング評価の電流測定

みなさんこんにちは。
第二技術部の中松です。

今回は、パワー半導体(パワーデバイス単体やパワーモジュール)のスイッチング評価における電流測定について少しお話をしたいと思います。

パワー半導体のスイッチング評価に関するこれまでのブログは下記をご参照ください。

「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい? ~その1~
「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい? ~その2~

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