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やっぱり開発/設計会社は「提案力」で勝負!

こんにちは、営業部 ソリューション営業課の梶原です。
二回目の登場となります。

今回のブログは、当社の「提案力」についてお話させていただきます。

いささか手前味噌な内容も盛り込まれておりますが、お時間が許すようであればご一読ください。

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無限大の話

皆さんこんにちは。通信設計第二課の池口です。

今回は電気回路の「無限大」の話をしたいと思います。

電気回路の説明で「無限大」というのを時々目にします。オペアンプ(図1)のゲインや入力インピーダンスなどで「無限大なので無視できる」というものです。理解するには楽なのですが、これで思考停止になってはいけない、という話です。

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#064 EMI対策 ~伝送線路6(ダンピング抵抗1)~

今回は、ダンピング抵抗のお話です。

前回はレシーバ入力端のオーバーシュートとアンダーシュートを抑制するために、ドライバ出力側にダンピング抵抗を追加する方法を話した。今回は、ダンピング抵抗を追加したときの回路図、立上り時の格子線図と、ドライバ側とレシーバ側の電圧の時間的変化を図で示そう。

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マイクロ波の応用はめっちゃ面白い! 通信は勿論、乾燥工程加速~植物生育促進~部分加熱まで

マイクロ波は、携帯電話通信、WiFi、BLE、特定小電力無線、衛星通信/放送などの通信用途に広く利用されていて、私たちが日常生活を送る上で大変大きな役割を果たしてくれています。

でもマイクロ波の応用はそれだけではありません。

いくつか例を挙げてみましょう。

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物流を担う人手不足の解決方法は「自動化」。ドローンによる輸送実験も進展中

国土交通省によれば、2018年時点で、トラックドライバーが不足していると感じている企業は7割に達しているとのことです。

通販の件数増加に加え、全産業平均以上のペースでドライバーが高齢化している要因が重なっていることから、年々人手不足が深刻化しています。

そのため、物流の生産性を上げることが急務になっています。

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半導体パッケージ紹介 第8弾『高放熱パッケージ』

皆さん、初めまして! 東京事業所パッケージ設計課の秋元です。

業務は主にリードフレームタイプのパッケージ設計を担当しています。

前回の半導体パッケージ紹介 第7弾のブログでは、車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介しましたが、今回は半導体パッケージの放熱対策について紹介します。

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高周波回路シミュレータの活用

みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。

私が携わっている高周波の分野では、回路設計を行うにあたって回路シミュレーションの活用が必須になっています。

例えば高周波アンプの設計を行うときは増幅デバイスのSパラメータなどを元に整合回路を設計し、バイアス回路などの周辺回路も含めて増幅器全体の特性を計算し、回路パラメータを調整して最適な回路仕様を決定します。
これらの作業は非常に多くの計算を必要とするので手計算で行うのは困難です。

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