みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ）
基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した！」とは言えません。
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みなさん、新年あけましておめでとうございます。
WTI社長の中野博文です。
いよいよ2022年がスタートしました。
未だ新型コロナウィルスが猛威を振るっていますが、今年でコロナとの付き合いも3年目となります。
今年は本格的に「with コロナ」から「after コロナ」に移行する時期になる（なってほしい）と思いますが、コロナ禍で定着した手洗い・うがいやマスクの習慣や通販活用などの新しい生活様式は、
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皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。
これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。
（当社の半導体パッケージ開発コンサルサービスはこちら）
（当社の「LSIパッケージ」評価解析/故障解析サービスはこちら）
みなさんこんにちは。高周波機器設計課の一山です。
今回は、Wi-Fiの通信規格についてお話させていただきます。
（当社の技適代行サービスはこちら）
Wi-Fiの通信規格はIEEEで策定されており、変調方式や周波数帯の違いなどでいくつかの規格が存在します。ここでは、その違いや特徴について、策定された年代順に紹介させていただきます。
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みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。
WTIの社屋３階に電波暗室があるのをご存じですか？
機器のEMC（Electro Magnetic Compatibility：電磁両立性）対策には不可欠の施設ですが、評価機関の電波暗室の確保に苦労されている方も多いのではないでしょうか？
みなさんこんにちは。
第二技術部の中松です。
今回は、パワー半導体（パワーデバイス単体やパワーモジュール）のスイッチング評価における電流測定について少しお話をしたいと思います。
パワー半導体のスイッチング評価に関するこれまでのブログは下記をご参照ください。
「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？ ～その１～
「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？ ～その２～
みなさん、こんにちは。
みなさんこんにちは。電源課の真野です。
みなさん、こんにちは。光デバイス設計課の山野です。