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続・半導体ベアチップを用いた評価基板の設計や試作もできるんです!

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。(当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ

今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。

 

右図がWTIで実施させていただく際のCOB(Chip on board)評価基板の業務フローです。オレンジ色はお客様のご担当、青色はWTI、緑色はケースバイケースです。

お客様にて設計されたチップの仕様(基板に搭載する回路情報やパッド情報)からお客様or WTIにて回路設計後、WTIにてワイヤリング、基板の各設計を実施します。その設計データを協力会社と連携して、COB評価基板の試作製造を行います。

多ピンのチップや高速動作するチップ、チップ積層など、難易度が高い基板の設計が必要な場合は、COB評価基板ではワイヤリングできない、高速信号のケアができないなど、実現したい評価基板が設計できない事例や、かなり無理をした設計になってしまう事例があります。

 

WTIではチップのパッドレイアウト変更が可能なタイミングから参画させていただき、チップ設計と並行して、チップのパッド配置やパッド並びの妥当性を検討し、チップ設計にフィードックすることで、お客様がより実現されたいCOB評価基板の設計ができると考えております。

今回、ご紹介した半導体ベアチップのパッケージング、チップ評価ボードを必要とされるときは是非お声かけください。

 

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