皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。

これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。

プリント基板には、部品実装工程で実装機に、プリント基板の位置を認識させるためのマーク「認識マーク」が設けられています。(図１)　この認識マークがあることで、実装機はプリント基板に部品を正確(位置、回転角度)に実装することができます。

図1　認識マーク配置イメージ図

認識マークは、実装機が誤認識しないように、認識マークの輪郭が判別できる工夫が必要です。例えば図2のように、ソルダーレジストを銅箔に被せて認識マーク部と周囲の明暗をハッキリとさせるSMD(Solder Mask Defined)構造などがあります。

図2　認識マーク断面図

次に、認識マーク配置のポイントをいくつか紹介します。

【配置ポイント1】認識マークの誤認識防止のため、周囲との一定の距離を確保する。

• LSIチップやその他部品との距離
• プリント基板端からの距離
• 配線パターンとの距離

【配置ポイント2】実装方向の誤認識防止のため、レイアウトと形状を工夫する。

• 認識マークは中心を基準に対角に2箇所以上配置（最低2箇所）
• 認識マークは非対称に配置
• 認識マークの形状や大きさを変える（円形、四角形など）

これらを設定することで、組み立て時の部品実装ズレ低減や実装方向間違いといった重大トラブルを回避できます。

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