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半導体パッケージの組立工程紹介『パッケージ分離』

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

半導体パッケージの組立工程について、リードフレームパッケージを例に挙げて紹介しています。
前回のブログでは、繊細な半導体素子を樹脂パッケージに封入(保護)する“モールド封止”について紹介しました。今回は、モールド封止された製品を個片化する“パッケージ分離”に加え、“リード加工”と“マーキング”についても触れてみたいと思います。

 

■パッケージ分離(個片化)

半導体パッケージの組立は、複数のパッケージ同士やそれらを保持する枠などで繋がれたフレーム状態で実施しています。パッケージ分離工程は、繋がった製品(パッケージ)同士や製品として不要な部位を切り離して個片化する工程です。分離対象となる材質や工法は、製品仕様によっても異なります。ここでは、リードフレームパッケージのパッケージ分離工程“タイバーカット”を紹介します。

図1. モールド封止後

 

■タイバーカットとは?

リードフレームには、製品間や浮遊するリードを保持する役目とモールド封止工程での樹脂漏れを防止する役目を担うタイバーが設けられています。タイバーは製品自身には不要な部分であるため、個片化する際に切断します。電極リードも所望の長さで切断します。

図2. 分離(タイバーカット)後

 

■リード加工

切断されたリードを製品形態に合わせて変形させます。図3a(3b)はガルウィング形(L字形)に変形させたQFP『Quad Flat Package』です。他にもリードをJ字形に変形させたQFJ『Quad Flat J-leaded Package』(図3b)、リードをモールド端面で切り落とした(リードをなくして電極パッドで接続する)QFN『Quad Flat Non-leaded Package』など、リードの形状や突出面数によって、様々なパッケージ形態が存在します。

 

 

図3a. リード加工後

図3b. QFP
(L字形)

図3c. QFJ
(J字形)

■マーキング(レーザーマーキング)

マーキングは、製品名やメーカー名などを印字する工程です。対象物(モールド樹脂)にレーザー光線を照射して表面を削ることで文字やロゴを刻みます(図4)。

 

図4. マーキング後

 

■さいごに

ここまで数回に分けてQFPを例に組立工程を紹介してきました。使用する材料や組立工程はパッケージの種類によっても様々ですので、またの機会には、別の組立工程を紹介したいと思います。

 

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