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半導体パッケージの外形寸法規格について

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

これまでの WTIブログ(半導体パッケージ関連)で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は半導体パッケージの外形寸法規格の記号について紹介します。

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外形寸法規格はJEDEC(Joint Electron Device Council)やJEITA(Japan Electronics and Information Technology Industries Association)で定められている標準パッケージがあります。また、JEDECやJEITAから逸脱したカスタムパッケージも多く存在していますが、寸法で使用している記号は基本的に同じですので、参考になればと思います。

今回はJEITAの記号でBGAパッケージを用いて記号を紹介します。主な外形寸法を図1に示し、各寸法の説明を表1に示します。

 

図1 半導体パッケージ外形寸法表記

 

表1 半導体パッケージ外形寸法記号の説明

 

意外かもしれませんが、半導体パッケージには反りが発生することから、設置基準面の設定が難しい場合があるため、全高A寸法の測定には注意が必要です。

また、基本的な寸法の考えは同じですが、リードフレームタイプのパッケージでは、リード部を含む寸法などBGAパッケージとの違いがあります。今後紹介していきます。

 

半導体パッケージ開発でお困りごとがありましたら、気軽にお問い合わせください。

 

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