半導体製品の包装設計コンサルサービス
このようなお客様におすすめします
- IoTデバイスなどの半導体パッケージ開発を目指す企業様
- 包装材料のEOLやコスト削減で新規材料の採用をお考えの企業様
- 包装業界の知識がなく輸送トラブルでお困りの企業様
半導体製品の包装設計コンサルサービスの内容
▶包装業界用語を理解した包装仕様書作成のご提案
包装貨物が輸送中に受ける振動・衝撃及び圧縮に対する適正な保護を実現する包装仕様、製品独自の要求に対応した包装仕様の実現をサポートします。
例えば、包装貨物の性能試験に適応した包装仕様、静電破壊対策、高温ベーク工程対応等の個別要求に対応した包装仕様を提案いたします。▶包装に関する規格の解説
WTIでは、JEDECトレイ、IEC/JIS/EIAエンボスキャリアテープの規格を熟知しておりますので、規格を解説させていただき包装仕様策定をサポートします。
【規格一覧】
1. JEDECトレイ規格 ※JEDEC : Joint Electron Device Engineering Council
1.1 共通規格：
・ JEDEC NO-95-1 SECTION10
(GENERIC MATRIX TRAY FOR HANDLING & SHIPPING)
・ JEDEC NO-95-1 SECTION9
(GENERIC MATRIX TRAY FOR HANDLING & SHIPPING)
(LOW STACING PROFILE FOR BGA PACKAGES)
・ JEDEC PUBLICATION95 Matrix Tray2.エンボスキャリアテープ
・ IEC規格 IEC-60286-3 ※IEC ： International Electrotechnical Commission
・ JIS規格 JIS_C_0806-3 ※JIS ： Japanese Industrial Standards
・ EIA規格 EIA481 ※EIA ： Electronic Industries Alliance Standard▶使用方法に適した包装材料のご紹介
包装材料は、お客様へお届けするまでに、製品保護、輸送環境の考慮とお客様での保管などを視野に入れた検討が必要です。
包装材料も、目的や用途、要求仕様により千差万別です。例えば、製品を入れる入れ物としてのトレイなどは、製品が収納できる数、耐熱温度、表面抵抗、トレイのサイズ、他の製品とのサイズ的な共通性などの考慮が必要です。
共通性が高まると、トレイを入れる袋やその袋に入れた製品を入れる段ボール箱、その段ボール箱を複数入れる大きな段ボール箱なども共通性が高まり、複数の仕様を持つ必要性が無くなります。また、JEDEC、JISなどで規格化されたものもあり、広い視点で検討が必要になります。
▶包装材料の評価解析項目、評価方法のご提案
包装材料の評価は主に製品保護性を示すため、製品を入れた輸送箱で評価を推奨しています。
評価では、JIS Z-0200(包装貨物－評価試験方法通則)を元にお客様までの輸送環境を考慮して条件を設定します。
製品を入れた状態での落下試験は、JIS Z-0202(包装貨物－落下試験方法)を元に条件を設定しています。
お客様での評価結果が芳しくない場合は、評価結果を分析した上で、包装材料仕様の提案をさせていただきます。▶物流不具合対策サポート
物流不具合対策の１つとして、外装強化が考えられます。その手法を3つ紹介します。
- 物量が多い場合について、トライオール社のトライオールを用いて梱包する手法です。利点は荷作りを自社で行い、その状態のまま、お客様へ運べるので輸送事故の発生が抑えられます。
- 二重外装で、外装箱に更に外装箱で梱包する対策です。落下事故による衝撃が抑制され、製品保護性に優れた結果が得られています。
- 外装箱のライナーを強化する対策です。通常のライナーより、貼合材の割合を増加させた強化ライナーを使用することで、落下事故による衝撃の抑制を行います。コスト面では3つの中で最も安価です。
ライナーの説明はこちらのページをご覧ください。 ⇒ ダンボールについて
WTIは長年培った半導体ICの包装設計ノウハウで、お客様のお困りごとを解決いたします。
【関連リンク】
（英語版）半導体製品の包装設計コンサルサービスもご覧ください。
