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半導体パッケージ開発コンサルサービス

このようなお客様におすすめします

  • IoTデバイスなどの半導体パッケージ開発を目指す企業様
  • 半導体パッケージに起因するトラブルの原因が推定できずお困りの企業様
  • 短期間での半導体パッケージ開発を必要とされる企業様

 

半導体パッケージ開発コンサルサービス事例

WTIでは、半導体パッケージ設計・評価解析サービスをご提供しており、設計・評価解析受託に加えて技術コンサルティングも行っております。

【半導体パッケージ開発コンサル事例】

ご依頼内容 コンサルティング内容 お客様が得られた効果
吸湿リフロー後にチップ表面とモールド樹脂界面に剥離があり、その解決のためコンサルティングをお願いしたい。 お客様から状況のヒアリングや質問事項をディスカッションすることで、改善するための方向性や剥離の起点がどこにあるのか解析のアドバイスをご提案。 評価方法、手順見直しなど「やるべきこと」が明確になり解析の方向性が定まった。
高速信号伝送路の反射特性改善のため、スペックを満足するためのBGAパッケージ基板の配線修正案を提案してほしい。 反射特性の悪化はインピーダンスの不整合が要因と考え、差動信号TX/RXペア間のスタブ配線部分のシールド配線削除をご提案。今回のケースは差動信号のインピーダンスが高いため、配線容量を減らすことが効果的と推定。信号品質への影響が少ないスタブ配線部分のシールド配線を削除する手法でご提案。 提案したBGAパッケージ基板のパターン修正で高速信号伝送路の反射特性がスペックを満足し、パッケージ開発を進めることができた。
TEG基板の電気特性(TDR,Sパラメータ)が、実測とシミュレーションで合わない原因を調査したい。 シミュレーション面と実測面から要因を分析。シミュレーション面としては高速信号に適したモデル化方法(モデル形式、電磁界ソルバー)をご提案。実測面としては、実基板の断面、平面の寸法測定、誘電率の確認をご提案。 10%以内の誤差で実測とSimが一致し原因が把握でき、合わせ込みの手法が習得できた。

【半導体パッケージ不良解析コンサル事例】

ご依頼内容 コンサルティング内容 お客様が得られた効果
テスト工程や信頼性試験で半導体パッケージの組立に原因があると推定される不良が発生した。解析を行いたいが何をやったらよいか、どのような手順でやったらよいのか分からないので助けてほしい。 お客様とのお打合せで不良内容を把握した上で、FTAから解析方法、実施手順をご提案し、解析結果から原因の推定と対策方法をご提案。 ① 目的に合った解析方法を選択することで、希少サンプルを非破壊で原因の推定ができた。
② 解析手順を整理することで、原因の推定を短期間で行うことができた。
③ 原因を推定し、対策を盛り込むことで不良率の改善に繋がった。
BGAパッケージ製品でお客様での実装不良が発生しており、対策を検討してほしい。 BGAパッケージの封止レジン、搭載チップの材質や寸法は変更できない条件のため、BGAのはんだボール(ダミーボール)を追加する対策方法をご提案。 はんだボール(ダミーボール)追加により、実装不良による品質トラブルを解決することができた。
温度サイクル試験で特定のピンにオープンが発生したので、原因を調査し対策を検討してほしい。 開封SEM観察でAuワイヤのボールネック部にクラックを発見。複数のオープン不良ピンで同様の現象が見られたためAuワイヤのループ形状によるストレスが原因と推定。対策として、Auワイヤのループ形状の変更をご提案。 Auワイヤのループ形状変更により、オープン不良による品質トラブルを解決することができた。

半導体パッケージ開発で長年培ったノウハウで、お客様のお困りごとの解決はもちろん、半導体パッケージ開発そのものの促進もお手伝いさせていただきます。

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