みなさん、初めまして。電源設計課の山口です。今回ブログを担当させていただくことになりました。

2025年の4月に中途入社して、約半年がたちました。
電源設計課の名前の通り、電源設計関連の業務を担当しており、現在は電源回路の動作・仕様検討を主におこなっております。

前職では電源設計にはほとんど関わっていなかったため、日々勉強しながら業務に取り組んでおります。

電源回路では、抵抗やコンデンサ、FETなどの半導体やコイル・トランスなどの磁性部品、リレーやヒートシンクなどの放熱部品など、使用する部品は多岐にわたります。今回は電源以外でもよく登場するコンデンサについて、基本動作や代表的な種類や特徴、電源回路における役割についてお話できればと思います。

小川

みなさん、こんにちは通信機器設計課の小川です。

 昨今では、IoT通信用のLTEモジュールやWi-Fi、Bluetoothモジュールなどが普及しており、簡単に無線機能を搭載できるようになっていることから、無線機能を搭載した製品が多数開発されていると思います。しかしながら、通信機能が確立された市販の無線モジュールを搭載して開発した製品でも、無線通信が安定しない、想定よりも通信可能距離が短いなどでお困りではないでしょうか?
まず、真っ先にアンテナ性能が出ていないことを疑われると思いますが、アンテナ性能が悪いとは限らず自家中毒ノイズによる受信感度劣化が原因かもしれません。今回は自家中毒ノイズによる受信感度劣化についてお話しします。

電源回路の評価について

安田

 はじめまして。こんにちは、電源設計課の安田です。

 電源課に配属されてから3年目になりますが、今回はこれまでの私の仕事についてお話しします。2年目の私の主な業務は、お客様から依頼いただいた電源回路の評価業務でした。(将来は設計業務もこなしていきたいので現在は電源回路について勉強中です!)

 電源回路の評価の項目は多岐にわたりますが、WTIでは依頼内容に臨機応変に対応しています。私にはまだ難しいですが、先輩方は単純に評価するだけでなく、評価結果に懸念点があれば改善案をお客様に提案することもあります。経験を積んで私もできるようになりたいです!

 今回は私が今まで行ってきた電源回路の評価内容の一部を紹介します。

 河野

 みなさん こんにちは。技術教育センターの河野です。

 今回のブログは新入社員向けに実施している講座の中で高周波回路講座の中身を少しだけ紹介したいと思います。

 当社では、4月に入社した新入社員は1年間、Off-JT(Off the Job Training)として技術教育センターが主催する講座を受講していただきます。その講座の中に電磁気高周波回路講座というものがあります。前半は電磁気学、後半が高周波回路に関する内容となっており、小生はその後半部分の講師を担当しています。以前、ずいぶん前ですがスミスチャートに関連したブログを連続もので紹介させていただいていました。

ブログ・スミスチャートとは? ~きちんと知ると便利です~

 高周波とはなんだ?と思われる方も大勢いらっしゃると思います。当社に入社される社員においても例外ではなく、高周波とは何?と頭の中で“?”がグルグル回っている新入社員もいることでしょう。そういった疑問を少しずつ紐解きながら基本的な内容から学習します。


構造設計課の瀬角です
みなさん、こんにちは。構造設計課の瀬角です。

今回は便利な放熱対策であるファン付きヒートシンについて、お話しさせて
いただきます。
当社の熱設計受託サービスはコチラ

こんにちは。
第一技術部システム設計課の藤井です。

当社ではこれまで数多くのEOL(End of Life)対応を手掛けており、過去のブログでも様々な事例をご紹介してきました。今回は、主に組込みソフトウェア(S/W)側からの視点で、MCU置き換えを含むEOL対応についてお話ししたいと思います。組込みソフトウェアは、ハードウェア、ソフトウェアという観点から、ソフトウェアより硬いという意味で、ファームウェアと呼ばれることもあります。

パワーデバイス設計課の中松ですみなさん、こんにちは。
パワーデバイス設計課の中松です。

今回はAQG-324規格のAnnex SiCで規格化されているQL-10 DRB試験(Dynamic Reverse Bias)についてお話ししようと思います。
※AQG-324規格とは、欧州の組織ECPEのワーキンググループによって車載向けパワーモジュール評価に関して策定された規格です。

SiCデバイスはSiデバイスと比較して高速でスイッチングが可能なため、より動的なストレスが印加されることになります。そのため、SiCデバイスを高速にオンオフさせ、高dV/dtを印加してパッケージ等を含むデバイス終端構造周辺のdV/dtロバスト性やラッチアップ耐性等を調べる信頼性試験が行われます。それを規格化した試験がDRB試験になります。

DRB試験の試験条件を表1に示します。

カスタム技術課の井手です
こんにちは。
カスタム技術課の井手です。

2025年4月に車載向けパワーデバイス規格AQG-324の最新版が公開されました。今回は特にDGS試験を例に、最新版での変更点に関してお話しいたします。DGS試験は、パワー半導体のSiC MOSFETを対象とした信頼性試験です。SiC MOSFETは、その電力変換効率の高さからエネルギー損失の低減が期待され、近年急速に市場を拡大しています。そのようなホットな製品の規格が4年ぶりに更新されたということで、パワーデバイスの知見を広めるべく、どのように変わったかを調査してみました。

なお、AQG-324は、欧州の組織により策定された車載向けパワーデバイスの規格です。WTIでは車載向け信頼性試験規格に準拠した試験について実施できる環境の構築を進めており、その中でDGS試験の環境構築など、AQG-324規格への対応に向けても取り組んでおります。

第一技術部電源設計課の福本です

みなさん、こんにちは。第一技術部電源設計課の福本です。

今回はフライバックコンバータについて説明したいと思います。
フライバックコンバータは、DC-DCコンバータの一種で、電力を効率的に変換するための回路で、主に電源供給装置や電力変換回路に使用されます。
電力範囲としては、高電力(数百W以上)には適しておらす、主に低電力から中電力(100W以下)で使用されます。

フライバックコンバータの基本的な機能と動作について説明します。

通信機器設計課の岡田ですこんにちは。通信機器設計課の岡田です。
前回は周波数逓倍器の設計手法について紹介させていただきましたが、今回は私が対応した通信機器ユニット(高周波アンプ)のEOL業務について紹介させていただきます。

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