皆さん、初めまして！ 東京事業所パッケージ設計課の秋元です。
前回の半導体パッケージ紹介 第6弾のブログでは、車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介しましたが、今回は半導体パッケージの放熱対策について紹介します。
みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。
私が携わっている高周波の分野では、回路設計を行うにあたって回路シミュレーションの活用が必須になっています。
(当社の高周波(RF)の対応実績はこちら)
例えば高周波アンプの設計を行うときは増幅デバイスのSパラメータなどを元に整合回路を設計し、バイアス回路などの周辺回路も含めて増幅器全体の特性を計算し、回路パラメータを調整して最適な回路仕様を決定します。
これらの作業は非常に多くの計算を必要とするので手計算で行うのは困難です。
こんにちは。初めまして。Wave Technology（WTI）の田川です。
今春新たに電源設計課の所属となりました。
電源設計課のNew Faceとはいえ、弊社WTI入社以来”電源“と呼ばれる製品の開発設計にも携わってきました。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
みなさんはじめまして、第一技術部 光デバイス設計課長の小林です。よろしくお願いします。
光デバイス設計課は、その名のとおり、光デバイス関連の業務を遂行していますが、私は設計そのものではなく品質保証関連の業務に従事しています。
今回は、私が従事する品質保証業務で扱う信頼性技術について簡単にご紹介したいと思います。
みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technologyの大塚です。皆様は、特定小電力無線をご存知ですか？ 略して特小と呼ばれたりもします。
店舗などで店員さんが連絡用に使っている「業務用トランシーバー」が特定小電力無線(特小)を使用した無線機に該当します。
こんにちは、パワーデバイス設計課パワー設計第二ユニットの中本です。
今回が初登場になります。よろしくお願いします。
当社では様々な技術サービスを提供させていただいております。私が携わる分野においては、パワー半導体の評価サービスが好評をいただいており、中でも特にお問い合わせが多い内容はスイッチング特性の評価サービスです。スイッチング特性評価の概要については当社ホームページの「パワーモジュール評価」サービスのページに詳細を載せていますので、ご参照ください。 
みなさん はじめまして。第一技術部 構造設計課の瀬角です。
今回は、電子製品の熱設計に関して、熱問題の予防診断についてお話しします。
【熱シミュレーションについて】
私は、お客様の熱に関する問題を解決する業務に携わっています。
みなさんこんにちは。WTI 第二技術部 部長の矢野です。
今回は、
みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。
私はアナログ・デジタル機器の設計を行っております。今日はその中で「SPICE」を使った回路検証にスポットを当ててお話しします。
ここでの「SPICE」とはシミュレータとしてのSPICEとさせていただきます。
みなさん、こんにちは！ 技術教育センター長の前川（まえがわ）です。