技適・設計認証申請サービスで準備いただきたいもの 2020年7月7日2021年1月19日 みなさん、はじめまして。 営業部 ソリューション営業課の舟津と申します。 よろしくお願いいたします。 私事で恐縮ですが、今年3月に入社して営業部に配属になり、業務にも慣れて来たところですが、まだまだ勉強の毎日です。 さて、お客様から当社へのお問い合わせが多いものの一つが電波法の技術基準適合(技適)証明・工事設計認証申請代行サービスです。 続きを読む → WTIブログ, 代行サービス, 営業, 高周波・無線
LED点灯回路は意外と簡単!だけど意外と広く奥深い!? 2020年7月3日2021年9月29日 みなさんこんにちは。 テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 Wave Technologyでは、実践的な技術者教育のノウハウを盛り込んだ技術講座をサービスブランド『テクノシェルパ』としてご提供しています。ご提供メニューの一つである 『電子回路の基礎講座PLUS(二日間コース)』では、半導体を用いた基本回路であるLEDの点灯回路についても学んでいただくことができます。 今回は、このLED点灯回路についてご紹介させていただきます。 続きを読む → テクノシェルパ, 技術者教育
オンライン講座 ただいま準備中! ~Zoomライブでもオンデマンドでも~ 2020年7月2日2020年8月21日 株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。 今回は、WTIが今取り組んでいるオンライン講座についてお話しします。 WTIはテクノシェルパのブランドで、技術者教育講座をご提供してきています。 ⇒ 技術者教育サービスのご紹介 テクノシェルパ技術者教育講座は、今年の前半、コロナウイルスの感染防止のため開催を見送ってきました。 続きを読む → テクノシェルパ, 教育, 社長ブログ
Oリングによる防水性を数値で示す! 2020年6月30日2021年9月29日 こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。 防水設計のOリング圧縮に関して、 3D-CADによる設計だけではOリングが均一に圧縮されているかを検証できない 社内のデザインレビュー等で設計の妥当性を説明できない というご相談が多いため、今回はOリングを用いた防水設計での確認手法の一例を説明します。 続きを読む → テクノシェルパ, 技術コンサル
プリント基板コストダウンのコツ 2020年6月30日2020年6月19日 みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。 前回はCR8000DF導入のご紹介をさせていただきましたが、今回はプリント基板のコストダウンのコツについて紹介したいと思います。 プリント基板は電子機器の部品の中では比較的高額な部品であり、設計の良し悪しによっては基板仕様が変更になり、コストに影響することもあります。 続きを読む → WTIブログ, 基板設計
組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します 2020年6月23日2020年6月16日 はじめまして、ソフトウェア設計課の岩井と申します。 ソフトウェア設計課では、専用基板を制御するための組込みソフトウェアを多く作成しています。 その中で、今回は組込みソフトウェアを作成するときのポイントについて話をさせていただきます。 続きを読む → IoT, WTIブログ, ソフトウェア
#075 EMI対策 ~キャパシタの共振6~ 2020年6月18日2020年6月18日 #071に引き続き、キャパシタの共振のお話です。 前回と同じようにExcelで作った計算ツールを使って、今回はキャパシタの自己共振周波数のインピーダンスを下げる方法について検討してみよう。 続きを読む → EMI対策, 電子回路設計 ヒントPLUS☆
『半導体パッケージの評価・解析』やっています 2020年6月16日2022年12月6日 みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。 今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ
「スミスチャートとは?」解説動画公開中です 2020年6月12日 株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。 当社の数あるブログの中で人気の高いものとして、「スミスチャートとは?」のシリーズがあります。 スミスチャートとは? ~きちんと知ると便利です~ スミスチャートとは? ~きちんと知ると便利です~(その2) スミスチャートとは? ~きちんと知ると便利です~(その3) スミスチャートとは? ~きちんと知ると便利です~(その4) 続きを読む → テクノシェルパ, 社長ブログ, 高周波
半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介します 2020年6月9日2020年6月3日 みなさん、はじめまして。 高周波デバイス設計課の前田です。よろしくお願いします。 今回は、私が担当している半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介したいと思います。 アセンブリとは? アセンブリ「assembly」は”集まり”や”会合”という意味で使われますが、製造業などでは、”組立部品”や”組立作業”といった組立に関する意味で使われることが多く、広い意味で組立の総称として用いられています。 続きを読む → WTIブログ, 半導体パッケージ