お客様の「開発設計促進業」株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。

近年、当社にご依頼いただく仕事の中で、お客様の開発設計の「側面サポート」の分野が増えてきておりますので、本日はそのお話をしようと思います。

当社は、お客様の開発設計の効率やスピードを上げることに貢献する「開発設計促進業」ですが、受託する業務は、以下の２種類に大別されます。

当社の筐体（機構）設計部隊には、日頃、様々な筐体（機構）設計のご依頼をいただいております。
どのようなご依頼が多いのかにつきまして、今回、ご紹介させていただきます。

最近ご依頼が増えてきていますのは、「モニタリング/IoT」関連です。

当社にご依頼いただく熱解析（熱シミュレーション）の案件は、小さいところから順に、半導体、プリント基板、モジュール、電子機器がほとんどなのですが、もっともっと大きな対象物でも対応できます。

例えば、建物丸ごと、でも。

建造物の中に、電子機器が設置されていて、季節や天候によらず正常に動作を続けるためには建屋内部の温度制御が必要になります。

以前、熱解析は、トラブルシュートのみならず、フロントローディング的に使うこともお勧めであるというお話をしました。

⇒　熱・応力解析はトラブル対策だけ？｜フロントローディング

今回は、その続きです。

株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。

今回は、皆様にご愛読いただいております、当社Webページの「電子回路設計 ヒントPLUS☆」ですが、コンテンツがかなり貯まってきましたので、どのような中身になっているのか、この機会にあらためてご紹介させていただこうと思います。

まず、2020年9月時点で、以下の5つの技術分野が掲載されています。

製品開発も後半に差し掛かり、筐体設計のモックアップに防水試験を施す段階まできましたら、まず行うべきことは、防水試験設備の確保ですね。

自社設備があるのでしたら、その設備に予約を入れますし、自社で保有していない場合や自社設備が予約で一杯の場合は、社外の設備を予約します。

予約日が来ましたら、設備のある所まで赴き、さあやっと試験開始です。

防水設計はやっぱり大変！？ ですよね～ でお話しましたが、防水設計を行う電子機器は、
(1) 水中（淡水、海水、他液体）
(2) 水に浸かる可能性がある機器
(3) 水滴付着環境（使用場所付近に水がある、人の汗が付着・侵入、土中、など）
(4) 湿度の高いところや霧発生懸念場所
などに分類されます。

上記に加えて、(5) 筐体中に液体を封じ込めて、中の液体が外に漏れ出て来ないように筐体を設計するという意味での「防水設計」もあります。

製品の筐体設計が完了し、いよいよ本金型を発注しようとするとき、なんだか背中がちょっぴりひんやりする～、なんてことはないですか？

「本当にこの金型でいってしまっていいかな？　あとで製品に問題が起こったりしないかなぁ」という、なんだか最終的にしっかりとした自信が持てなくて、しっくり来ていない状態のことです。

そのままGOしてうまくいくこともあるでしょう。　また、そうでないことも...

今回は、ヘルスケア/スポーツ用のウェアラブル機器について見ていきます。

健康意識の高まりと、センサー、素材、IT技術等の発展にともない，ウェアラブルデバイスの開発・製品化が活発化しています。ウェアラブル端末は、欧米からまず人気の火がつき、日本でも瞬く間に人気となりました。

ここでウェアラブル機器とは、衣類、アクセサリー、インプラント、装着物などとして身に着けられるもので、無線機能を備えているもの、を指しています。

ウェアラブル端末や屋外設置センサーなどを始めとするIoT機器の需要拡大にともなって、電子機器の防水設計が一層求められるようになってきています。

防水設計は奥が深く、一筋縄ではいかないことが多く、トラブル対策の一丁目一番地となる浸水箇所の特定からして苦労することも珍しくありません。また、費用対効果に見合う対策が見つからないことも少なくないのです。

このため、防水トラブルの対策でカット＆トライを繰り返して、限られている製品開発時間を費やしてしまいがちです。