ウェアラブル端末や屋外設置センサーなどを始めとするIoT機器の需要拡大にともなって、電子機器の防水設計が一層求められるようになってきています。
防水設計は奥が深く、一筋縄ではいかないことが多く、トラブル対策の一丁目一番地となる浸水箇所の特定からして苦労することも珍しくありません。また、費用対効果に見合う対策が見つからないことも少なくないのです。
このため、防水トラブルの対策でカット＆トライを繰り返して、限られている製品開発時間を費やしてしまいがちです。
防水設計には、やはりコツがあります。
そのコツを知っているのと知らないのでは、設計時間が大きく違ってきます。
コツの１例を紹介しましょう。
防水設計では、Oリングを正しく使うことが非常に重要です。
大事なのは、Oリングが「適度に潰れている」状態を作ること、です。
そのためには、
- Oリングが適度に潰れるよう正しく圧力をかけること。そのためにネジの形状、サイズ、ネジ間隔を適切に選ぶこと
- Oリングが潰れることで広がるので、広がるためのスペースを確保すること
などに注意を払うことです。
このようなコツをいくつか覚えるだけで設計結果が大きく異なってきます。
以前セミナーを企画されている方から伺ったお話では、防水筐体設計のことを知りたいと思っておられる技術者の数は多いものの、体系的に勉強できるセミナーは少ないとのことでした。
そこで当社は、そのご要望にお応えする形で、防水設計のセミナーを担当させていただくことになりました。
日刊工業新聞社 【ライブ配信セミナー】 2020年 11月 18日
「ゼロから学ぶ！防水製品の設計手法と開発プロセス ～防水規格から防水設計の要点、防水機能の評価、と合否判定、効率的な設計手法まで～」
なお、WTIでは、防水にまつわる設計・試験のトラブルをスピーディに解決し、製品開発の加速するお手伝いも行っております。
⇒ WTI防水コンシェルジュ
⇒ 機構（筐体）の防水コンサルサービス
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