当社の筐体（機構）設計部隊には、日頃、様々な筐体（機構）設計のご依頼をいただいております。
どのようなご依頼が多いのかにつきまして、今回、ご紹介させていただきます。

最近ご依頼が増えてきていますのは、「モニタリング/IoT」関連です。

当社にご依頼いただく熱解析（熱シミュレーション）の案件は、小さいところから順に、半導体、プリント基板、モジュール、電子機器がほとんどなのですが、もっともっと大きな対象物でも対応できます。

例えば、建物丸ごと、でも。

建造物の中に、電子機器が設置されていて、季節や天候によらず正常に動作を続けるためには建屋内部の温度制御が必要になります。

以前、熱解析は、トラブルシュートのみならず、フロントローディング的に使うこともお勧めであるというお話をしました。

⇒　熱・応力解析はトラブル対策だけ？｜フロントローディング

今回は、その続きです。

今回は、ヘルスケア/スポーツ用のウェアラブル機器について見ていきます。

健康意識の高まりと、センサー、素材、IT技術等の発展にともない，ウェアラブルデバイスの開発・製品化が活発化しています。ウェアラブル端末は、欧米からまず人気の火がつき、日本でも瞬く間に人気となりました。

ここでウェアラブル機器とは、衣類、アクセサリー、インプラント、装着物などとして身に着けられるもので、無線機能を備えているもの、を指しています。

電子機器を安定に動作させるには、中の電子部品の温度が上がりすぎないよう、冷却することが欠かせません。

冷却には、水冷、空冷、蒸発冷却などがありますが、比較的低コストで保守も容易な空冷を用いることが多いものです。

空冷には自然空冷と強制空冷がありますが、中でもファンを使った強制空冷はよく見かけますよね。　電子機器の背面などの筐体に穴を取り付けられたあのファンです。

当社への技術コンサルティングのご要望が最近増えてきています。

ご参考のため、どのような内容がコンサルティングとしてご要望されるのかについてお話します。

1. 自社で当該技術は保有しているが、どうも開発品の性能が出ない。どこを直せばよいのか現物を見て対策を教えて欲しい。
2. 現在、自社でこの技術を保有していないが、今後は自社で設計できるようにしたいので、技術を伝授して欲しい。

現在の電子回路に欠かせないのがセラミックコンデンサ（セラコン）。

セラコンは、極めて安定した性能を保有しているため、電子回路基板等の想定寿命よりも短い期間で磨耗故障領域に入って故障することは、まずないと考えられています。

しかし、実装時の扱いによっては、早期に故障してしまうことがあります。

WTIの技術サービスの真骨頂は「組合せ」です。 お客様が驚く位の保有技術の幅がありますので、複数の技術サービスを組み合わせて、ソリューションとしてご提供しています。

IT化の進展とともに、自動車部品を中心に微細化が進んでいまして、新たな構造の電子部品や半導体デバイスを採用することが多くなってきています。 電子機器メーカなどでは自社で策定した設計ルール(DR: Design Rule)に基づいて設計作業を行いますが、新たな構造の電子部品や半導体製品を採用した場合、従来のDRで設計して良いものかどうか判断に迷うことがあります。

電子回路や電子機器の設計で欠かせないこととして、温度が変化した際の製品の信頼性に与える影響調査があります。 どんな製品でも周囲温度が変化すると、たわみやひずみが生じます。 その程度によっては動作不良が発生したり、最悪の場合は製品が破損することもあります。