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熱解析(熱シミュレーション)の対象は、半導体1個から建物丸ごとまで ~放熱の問題は大きさによらずあるもの。様々な対象物で熱解析・コンサルのご依頼をいただいています~

当社にご依頼いただく熱解析(熱シミュレーション)の案件は、小さいところから順に、半導体、プリント基板、モジュール、電子機器がほとんどなのですが、もっともっと大きな対象物でも対応できます。

例えば、建物丸ごと、でも。

建造物の中に、電子機器が設置されていて、季節や天候によらず正常に動作を続けるためには建屋内部の温度制御が必要になります。

どのような温度制御を行えばよいかは、特に前例がない場合、経験や勘では通用しないものです。

ですから、きちんとした熱解析を行って、事前に対策を盛り込んでおく必要があります。

熱源の位置、発熱量、排熱経路・排熱方法、外気温の想定が室温に与える影響、などを始めとして多くのパラメーターを考慮しながら、熱伝導、対流、放射、それぞれについて精密に計算を行います。

そして、計算結果を基に、熱伝導、対流、放射、それぞれに対する対策を考案し、その案を再度、シミュレータにインプットし解析にかけ、仕様を満足するかを確認します。

満足がいく結果が出るまでこれを繰り返すのです。

とても根気のいる作業ですが、これを現物で実験を行うことと比べますと、必要とする時間やコストが何倍も軽減できます。これが、当社に様々な熱に関するご相談を多くいただいている理由です。

当社からお客様にご提示する対策案としましては、導入する冷熱機の推奨能力と個々の設置位置、室内の空気の流れの全体構想とそれを実現するための気流ガイド機構などがあります。
併せて、個々の電子機器の熱によって発生する応力が何らかの問題を発生させないかのチェックも行います。

熱解析は、半導体レベルであっても建屋レベルであっても、大きな考え方は変える必要がなく、使用する計算式もシミュレータも同一です。シミュレーションのメッシュの切り方の違いや規模の違いによる流体解析にある程度の変化をケアする程度です。

ですから、対象物の大きさにかかわらず、様々な熱解析に対応できているという訳です。

 

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