電源機器の寿命検証 2018年12月25日2021年5月25日 こんにちは。電源設計課 電源設計ユニットの木下です。 私は現在、電源機器の開発を担当しております。 (WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください) 電源機器には電解コンデンサ、フォトカプラ(光通信デバイス)、リレーなど、部品として製品の耐用年数を満足しなければならず、寿命計算や電気評価にて寿命の検証を行うものが数多く存在します。 以下に電気評価の事例をご紹介いたします。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ
回路を原理原則で考えよう!(その1) 2018年12月19日2019年7月31日 みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 テクノシェルパの技術者教育では、初めて電子回路を学ぶ方でも実践的な回路技術を身につけてもらえるよう、当社が社内教育をとおして蓄積した「独自の教育メソッド」を惜しみなく注ぎ込んでいます。 今回のブログでは回路を学ぶ上でのちょっとしたコツをご紹介させていただきます。 続きを読む → WTIブログ, テクノシェルパ, 教育
光素子の評価にも「光ファイバ」は大切なんです 2018年12月18日2020年5月13日 こんにちは。はじめまして。光デバイス課の萩原です。 実は、私は他課から転属して2年ちょっとなので、これまで光デバイス(ここでは光半導体全般を指します)についてはあまり知識がなく、同僚や後輩たちにもいろいろ聞きながら経験を積んでいる毎日です。まあ言ってみれば「光」デバイス課の「陰」的な存在です。 ただ、大学時代に光ファイバの研究をしていたという縁もあり、ここでは光ファイバについてお話をしましょう。専門的、技術的な内容ではないので気楽に読んで頂ければと思います。 続きを読む → WTIブログ, 光通信・デバイス
無線機の開発もお任せ下さい! 2018年12月11日2018年12月6日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。 今回は、無線機についてお話ししたいと思います。 みなさんは“無線”と聞いてどのようなものをイメージしますか? 続きを読む → EOL・ディスコン, WTIブログ, 高周波・無線
パワー半導体の評価は安全が第一! 2018年12月4日2021年5月25日 みなさん、はじめまして。 パワー設計課の伊達です。 私は主にパワー半導体製品(パワーMOSFET、IGBTのディスクリート品やモジュール品)の評価を行っています。 (パワーモジュール評価サービスはこちら) 今回は、パワー半導体のスイッチング評価を行う上での安全対策について少しお話しします。 本題に入る前に、スイッチング評価について説明します。 続きを読む → WTIブログ, 電源・パワエレ
事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更 2018年11月29日2018年11月29日 事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更 <概要> 業務用無線機の送信部で使用している国内大手メーカのコンデンサが生産中止(EOL)となるため、ディスコン対象のコンデンサ部品を再選定しました。 この無線機はマイクロ波の400MHz帯で使用されるものです。 ディスコンとなるコンデンサは1608サイズおよび2012サイズであり、代替コンデンサは国内メーカ、海外メーカなど複数社を提案し、現行コンデンサからの変更に対するメリット、デメリットを示した上で、お客様に選択していただきました。 また、無線機などの高周波(RF)回路機器では、高周波(RF)特有の整合調整が必要となるため、主要部品(RFICやRFディスクリートなど)間のインピーダンス整合を代替コンデンサで調整した後、無線機の各種無線特性を検証しました。 この事例は、基板改版をしないでコンデンサを変更するご要望に対して、代替コンデンサの定数変更だけで実現したものです。 もちろん、コンデンサを2012や1608サイズから1005や0603サイズへの変更など、部品の小型化を含めたディスコン対策をご要望であれば、基板レイアウトの改版と併せて対応することも可能です。 <工程> <検証項目> 無線機の各種評価項目 周波数偏差 占有帯域幅 スプリアス強度 空中線電力 隣接チャネル漏洩電力 サイト内リンク ■「EOL」サイト内検索 ■EOL(生産中止・ディスコン)対応事例 事例1.絶縁型(フライバック型)電源に使用されている部品のEOL対応 事例2.電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化 事例3.デジタル制御電源アイソレーション回路変更 ~「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決~【EOLお悩み解決ストーリー】 ■高周波(RF)・無線関連その他サービスご紹介 高周波(RF)・無線 設計受託 高周波(RF)電力増幅器開発 各種高周波(RF)部品開発 無線通信モジュール用アンテナ設計 評価 高周波マッチング工房 ■参考資料 電波の高周波による分類・定義 ■高周波(RF)・無線関連ブログ 続きを読む →
半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~ 2018年11月27日2022年12月7日 みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。 半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 (半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください) 今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。 続きを読む → WTIブログ, カスタム計測・リバースエンジニアリング, シミュレーション, 半導体パッケージ
カスタム計測をネタにDM(ダイレクトメール)を作ってみました! 2018年11月20日2019年7月31日 みなさんこんにちは。WTI 応用機器設計第二部 部長の矢野です。 今回は、カスタム計測を題材にDM(ダイレクトメール)を作成した際の話を紹介したいと思います。 WTIでは、集客活動の一環として 続きを読む → WTIブログ, カスタム計測・リバースエンジニアリング, 営業
「機構(筐体)設計」の求人情報(中途採用・キャリア採用) 2018年11月19日 「機構(筐体)設計」の求人情報(中途採用・キャリア採用) 求人職種 機構(筐体)の開発者・設計者 採用人数 若干名 採用背景 近年、IoT/M2M機器やモバイル機器の開発が加速しています。IoT/M2M機器やモバイル機器は、屋外使用を前提としたものが多く、防滴・防水・防塵などの機能を持つ機構(筐体)の設計案件が増加しています。これに合わせて、当社も17年度に防水試験設備を導入するなど、開発・設計の体制を整えてきています。開発・設計リソースの増強のため、開発開発・設計をご担当いただけるエンジニアの方を募集しております。 お任せしたいこと(具体的な仕事内容) 機構・筐体設計の3要素である、「品質」、「コスト」、「デザイン」 のバランスを考慮しながら、応力シミュレーション、熱シミュレーションも駆使し、所要の機構(筐体)の設計をご担当いただきます。具体的には、情報通信機器等に使われる樹脂成形部品、アルミダイキャスト、板金プレス部品等の機構設計やその検証業務、試作品等の落下・防水・防塵等に関する信頼性評価、検証業務をスキルに応じてご担当いただくことになります。 当社の機構・筐体設計技術サービスの詳細はこちら 機構設計(防水設計・小型化)ホームページ 防水試験請負サービス 筐体設計はやらなきゃいけないことがいっぱい。でもお客様のために頑張るぞ! 筐体設計はやらなきゃいけないことがいっぱい。でもお客様のために頑張るぞ!(Part 2) 頭を悩ます防水設計←強い味方を導入しました! これまでの専門領域に加えて、他技術分野も当社教育システムで学んでいただくことで、より広い技術分野でご活躍いただけるよう配慮いたします。前職で身につけられた技術とのシナジーにより、一層高いレベル、より広い技術範囲でご活躍いただけます。 技術教育センターの説明はこちら ⇒ 社内教育のご紹介 仕事のやりがい 機構・筐体の設計技術は、民生品で最高レベルの難易度を持つ携帯電話の機構・筐体の設計に長年携わってきたことから、高いノウハウを有しています。当社機構・筐体設計技術に対してのお客様のご評価も高く、顧客からの高い期待にお応えする仕事ができる喜びを一緒に味わいませんか。 当社売上の8割が東証一部上場企業で占めるなど、お客様は国内トップレベルの技術水準の会社様ばかりです。そのような高いレベルの顧客から依頼される難易度の高い開発案件の遂行を通して、自らの技術を高めていけることが当社で仕事をすることの魅力の1つです。 当社は、技術力でお客様から定評があります。 お客様の声 WTIが選ばれる理由No.1は「技術力」 雇用形態 正社員 対象者 Pro/ENGINEER、Creoなどの3D-CADツールのご経験者、板金設計のご経験者が望ましい ※ 未経験者、経験の浅い方には、社内の技術教育センターで 充実した教育プログラムを実施するなど、丁寧に指導します。 学歴 理工系の専門・高専・短大・大学(院)卒 年齢 不問 勤務時間 続きを読む →
「パワーデバイスのパッケージ開発・設計」の求人情報(福岡県) 2018年11月19日 「パワーデバイスのパッケージ開発・設計」の求人情報(福岡県) 求人職種 パワーデバイスのパッケージ開発・設計者(福岡県) 採用人数 1名 採用背景 現在、中・大容量電力変換に適用されているパワーエレクトロニクス技術の発展のほとんどが、IBGT*1やIPM*2技術の進化に支えられています。お客様からはパワーデバイスの開発において非常に重要なパッケージ開発業務を依頼いただいています。これら高度な開発を継続することで、エンジニアとして技術レベルを一層高めていける職場です。パワーデバイスのパッケージの開発・設計をご担当いただくエンジニアの方を募集しています。 (*1 Insulated Gate Bipolar Transistor、 *2 Intelligent Power Module) お任せしたいこと(具体的な仕事内容) スキルに応じて、半導体パッケージの開発から設計まで機械工学、材料力学の知識や経験を生かし、パワーデバイスのパッケージ開発をご担当いただきます。 当社のLSIパッケージ設計技術サービスの関連情報はこちら パッケージって何? パッケージの種類は多い! 半導体パッケージの紹介 第3弾『高機能向けパッケージ』 これまでの専門領域に加えて、他技術分野も当社教育システムで学んでいただくことで、より広い技術分野でご活躍いただけるよう配慮いたします。前職で身につけられた技術とのシナジーにより、一層高いレベル、より広い技術範囲でご活躍いただけます。 技術教育センターの説明はこちら ⇒ 社内教育のご紹介 仕事のやりがい 長年、ご愛顧いただいている大手半導体メーカのお客様から大きな信頼を頂き、継続的にご利用いただいています。国内トップレベルのお客様の高いご期待に応えられることは、技術者冥利に尽きますし、仕事を通して技術力を伸ばすことができます。 当社売上の8割が東証一部上場企業で占めるなど、お客様は国内トップレベルの技術水準の会社様ばかりです。そのような高いレベルの顧客から依頼される難易度の高い開発案件の遂行を通して、自らの技術を高めていけることが当社で仕事をすることの魅力の1つです。 当社は、技術力でお客様から定評があります。 お客様の声 WTIが選ばれる理由No.1は「技術力」 雇用形態 正社員 対象者 募集職種の経験者が望ましい。 機械工学や材料力学の知識、半導体パッケージ設計のご経験者は歓迎します。 続きを読む →