皆さんこんにちは。 パッケージ設計課の佐々谷です。 前回のブログに引き続き、今回は半導体パッケージの種類についてお話します。

 

前回のおさらいですが、半導体パッケージは挿入型、表面実装型(リードタイプ・BGA)と呼ばれる半導体パッケージへと進化を遂げています。  

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挿入型		表面実装型リードタイプ		表面実装型BGA

軽く思い出していただいたところで、ここからは、半導体パッケージの種類についてお話します。

＜挿入型パッケージの特徴と種類＞
プリント基板やソケットに差し込むタイプのパッケージは、リードの足が出た形状が基本です。単体のトランジスタやダイオードも同様の形状ですね。
私たちパッケージ設計課で設計しなくなったタイプの半導体パッケージですが、ここから半導体パッケージが始まりました。挿入型パッケージの中でもSIPからDIPへ進化することでピン数が倍増していることが分かります。

代表種類 ●SIP（Single Inline Package) ●DIP（Dual Inline Package) ●ZIP（Zigzag Inline Package)

SIP

DIP

＜表面実装型リードタイプパッケージ特徴と種類＞
市場からの要求で「基板の両面に部品を搭載したい」、「基板を小さくしたいのでパッケージを小さくしてほしい」との要求から生まれたパッケージが、表面実装型リードタイプです。
挿入型に比べパッケージの低背化とピン数を増やすため、DIPの表面実装型のSOPやピン数を増やした4方向から足が出ているタイプQFP、さらに面積を小さくするためリードをなくしたタイプのQFNがあります。

代表種類 ●SOP（Small Outline Package） ●SOJ（Small Outline J-leaded） ●QFP（Quad Flat Package） ●QFN（Quad Flat No-leaded package）

SOP

QFP

QFN

＜表面実装型BGAタイプパッケージ特徴と種類＞
市場から「表面実装型リードタイプよりも更にパッケージを小さくしてほしい」、「ピン数を増やしてほしい」との要求から生まれたパッケージが表面実装型BGAタイプです。パッケージの裏面に格子状にピンを配置しているのが特徴です。
表面実装型リードタイプに比べパッケージが小型化されピン数も格段に上がったパッケージです。
パッケージの裏面にはんだボールが付いているBGAが主流ですが、剣山のようにピンを立てたPGAやはんだボールを付けないLGAがあります。

昔はパソコンのCPUはPGAが主流でした。今はBGAやソケットと組み合わせたLGAが主流のようです。

代表種類 ●BGA（Ball Grid Array） ●PGA（Pin Grid Array） ●LGA（Land Grid Array）

BGA

今回は、代表的な半導体パッケージの種類を紹介しました。
この他にも半導体パッケージの厚みで名前が変わったり、機能の違いでタイプが異なったりと多様化がさらに進んでいます。今回ご紹介した種類以外にもたくさん存在します。
そして、半導体パッケージの数以上に多数のエピソード(開発秘話)があります。これはまた別の機会に紹介させていただきます。

前回ブログ（パッケージって何？）はこちら  

 

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