みなさん、こんにちは。第一技術部 構造設計課の竹森です。
我々は筐体設計を初期段階（構想段階）から課題抽出・方向性の検討を行い、仕様に応じて熱・応力のシミュレーションでそれぞれの課題を検証しながら進めております。
【筐体設計で必要となる技術はこちら】
そして、設計後は仕様を満足しているかを試作品で評価する必要があります。今回は、モバイル通信機器の開発・設計業務で行う代表的な評価（落下試験、防水試験）についてお話しします。
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我々は筐体設計を初期段階（構想段階）から課題抽出・方向性の検討を行い、仕様に応じて熱・応力のシミュレーションでそれぞれの課題を検証しながら進めております。
【筐体設計で必要となる技術はこちら】
そして、設計後は仕様を満足しているかを試作品で評価する必要があります。今回は、モバイル通信機器の開発・設計業務で行う代表的な評価（落下試験、防水試験）についてお話しします。
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みなさんこんにちは。WTI 第二技術部 部長の矢野です。
今回は、リバースエンジニアリング Plusのサービスについて、近況と今後の取り組みの一部をご紹介したいと思います。
昨年9月のブログ「WEBからのお問い合わせ件数NO.1はリバースエンジニアリングPlus」で少しご紹介させていただきましたが、リバースエンジニアリングPlusは既にお取引いただいているお客様からのお問い合わせに加え、WEBからのお問い合わせが急増しております！
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みなさんはじめまして。今年度入社しました第一技術部 システム設計課の高尾です。
よろしくお願いいたします。
今回は回路設計者に必要な電気・電子の回路技術についてお話しいたします。
（当社の電気設計受託サービスはこちら，技術講座はこちら）
回路技術と聞くと工学系を専攻されている方なら講義で習った知識を思い出すのではないでしょうか。
しかし、その知識を実際の業務に用いるには、＋αの知識が必要になります。
みなさん、こんにちは。第二技術部 パワーデバイス設計課の岡田です。
今回は、現在新大阪で開催中のパワーエレクトロニクス講座（以下、パワエレ講座）についてご紹介します。
講座の詳細とお申込みは、当社パワーエレクトロニクス講座のページをご参照ください。
まず初めに、パワエレ講座を開催することになった経緯をお話します。
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こんにちは、営業部 ソリューション営業課の梶原です。
二回目の登場となります。
今回のブログは、当社の「提案力」についてお話させていただきます。
いささか手前味噌な内容も盛り込まれておりますが、お時間が許すようであればご一読ください。
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皆さんこんにちは。通信設計第二課の池口です。
今回は電気回路の「無限大」の話をしたいと思います。
電気回路の説明で「無限大」というのを時々目にします。オペアンプ（図１）のゲインや入力インピーダンスなどで「無限大なので無視できる」というものです。理解するには楽なのですが、これで思考停止になってはいけない、という話です。
（当社の電気設計受託サービスはこちら）
みなさん、こんにちは。
ソフトウェア設計課の中野と申します。よろしくお願いいたします。
今回は、最近ソフト課で流行っているマイコン、ESP32でOTAを用いたプログラミングにトライしてみましたのでご紹介いたします。
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皆さん、初めまして！ 東京事業所パッケージ設計課の秋元です。
前回の半導体パッケージ紹介 第6弾のブログでは、車載マイコン用半導体パッケージの特徴を紹介しましたが、今回は半導体パッケージの放熱対策について紹介します。
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みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。