みなさん、こんにちは。
パワーデバイス設計課の中松です。

前回のブログでは短絡試験についてお話ししましたが、今回は破壊試験繋がりで、パワーMOSFETのアバランシェ耐量試験についてお話ししたいと思います。
（パワーモジュール評価サービスはこちら）

みなさん、はじめまして。
電源設計課の坂東です。

現在、私は、『パワーコンディショナの開発』に携わっております。パワーコンディショナとは、太陽光発電などの再生可能エネルギー（自然エネルギー）を、みなさんが家庭で使っている商用の交流に変換するためのインバータ装置のことです。パワーコンデショナを略してパワコンとも呼ばれています。

みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。

当センターは技術を教育していますが、その技術は物ではなく目で見えないため、技術が身についたかどうかはなかなかわかりません。それを見えるようにするために社会には資格制度がありますので、それについて今回はお話ししたいと思います。

みなさん、こんにちは。
ソフトウェア設計課の南と申します。よろしくお願いいたします。

今回は組み込みプログラム開発におけるデバッグのお話です。

マイコンのプログラムはパソコンやスマートフォンのアプリケーションとは異なり、実際に基板上のハードウェアを操作するもので、組み込みソフトやファームウェアと呼ばれます。

みなさんこんにちは。カスタム技術課の三谷です。

前回のブログでは、回路図上には見えない寄生成分（容量成分、誘導成分、抵抗成分）についてお話ししましたが、他にも重要な見えない要素があります。

それは「インピーダンス」です。
（当社のブログでも幾度か登場していますよね）

みなさん、はじめまして。WTI　電源設計課の今井です。

電源設計課ではスイッチング電源を中心に電源回路の設計、評価などを行っています。その中で、今回は電源回路と関係の深いフィードバック制御についてお話ししたいと思います。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）

みなさん、こんにちは。システム設計課の小川です。

最近、輸入したWi-Fi製品を国内で使用や販売をするために技術基準適合証明（技適）を取得したいというお客様が多数いらっしゃいます。
（当社の技適の事前評価・申請代行サービスはコチラ）

しかしながら、輸入したWi-Fi製品は日本向けに調整されておらず、そのままで受検しても技術基準適合証明（技適）を取得できない場合が大半です。その理由をご説明します。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っていますが、特にご要望が多いのはIoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計です。

製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAはBGAパッケージを採用する事例が多いと思います。
そこで、今回はBGAの基板設計についてお話ししたいと思います。

みなさんこんにちは、WTI営業部　部長の植村です。

最近、モバイル機器を中心に防水機能を備える製品が増えてきていますよね。
携帯電話（スマートフォン）が代表的な製品で、現在販売されている新製品の大半は、防水機能が備わってきているように感じます。

当社にご依頼のある機構設計の商談においても、室外に常設される製品からセンサー類のような使用場所を特定しないもの、モバイル製品から小型測定機器のような持ち運び使用が想定される製品など、防水設計を含めたご依頼が急増しております。

みなさん、こんにちは。ソフトウェア設計課の藤岡です。

＜関連ブログはこちら＞
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part2　～エッジコンピューティングへのニーズの高まりとハッキングの危険性～
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part3　～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part4　～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～