みなさんはじめまして。カスタム技術課の三谷です。
よろしくお願いいたします。

回路図上にはコンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、抵抗などの電子部品が記載され、それぞれ、理想的な素子として扱われています。

しかし、現実の回路にはそれらの素子だけではなく、容量成分、誘導成分、抵抗成分などの寄生成分が存在し、様々な悪影響をもたらし、設計者の意図する動作の妨げとなります。

はじめまして、ソフト設計課の松嶋と申します。

今日は車載エレクトロニクス開発で頻繁に耳にするようになったAUTOSARとMCALについてお話させていただきます。

(当社のソフトウェア開発受託サービスはコチラ)

みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。

電気回路では、感電などの安全上の理由や予期せぬ電流破壊を避けるため、回路を絶縁する場合があります。

私たちがよく取り扱うものとしては、LANなどの通信インターフェースや絶縁電源などがあります。絶縁部の信号や電力の伝搬にはフォトカプラやトランスを用いることが一般的です。

みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。

前回の「その特定小電力無線機の通信距離もっと延ばせるかも！（その１）」に引き続き、通信距離改善策の第二弾です。

前回は、フレネルゾーンとの関係からアンテナの設置高を見直すことで通信距離を延ばすことができることを紹介しましたが、今回は妨害波に対する対策について考察してみたいと思います。

みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。

無免許で手軽に使える特定小電力無線機ですが、その送信出力は低く制限されているため、思ったより電波が届かないといったことがあります。

比較的通信距離がとれて通信速度もそこそこ速い（500 kbpsまで出せるものがある）920 MHzの特小無線モジュールの場合、送信出力は20 mW以下に制限されています。見通し距離は5 km程度とることも可能です。

みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。

しばらくは製品開発でヒントとなる情報をブログで投稿していこうと思います。エンジニアの皆様の気づきに繋がればと思いますので、どうぞよろしくお願いします。

今回はソフトウェア・アップデートについてお話しします。

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

半導体製品を梱包する包装材は、輸送中に受ける振動・衝撃・圧縮圧力に対し、適切に保護することが可能な包装設計と性能試験での確認が必要です。今回は、包装材が適切な設計になっているかを評価する手法について紹介します。

Wave Technology技術統括の森です。こんにちは。

製品のティアダウンをしてBOM（Bill Of Materials：部品表）にする業務を外部に依頼される場合に、
「搭載部品調査だけだから回路の知識は不要だ。回路設計の会社に依頼する必要はない」
・・・なんて思っておられませんか？

みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。

昨日に続きWTIブログ連投です。どうぞよろしくお願いします。

電源の評価をしていると、低温で出力が発振してしまった！という経験があると思います。

その時、原因として

みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。

WTIブログには久しぶりの投稿です。どうぞよろしくお願いします。

新しい製品を開発するとき、この処理はマイコン？それともFPGA化？...と悩まれた経験を持つ方も多いかと思います。また、併せてよく聞くことは、ソフトで処理する？ハードで処理する？という会話です。