皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

半導体製品を梱包する包装材は、輸送中に受ける振動・衝撃・圧縮圧力に対し、適切に保護することが可能な包装設計と性能試験での確認が必要です。今回は、包装材が適切な設計になっているかを評価する手法について紹介します。

Wave Technology技術統括の森です。こんにちは。

製品のティアダウンをしてBOM（Bill Of Materials：部品表）にする業務を外部に依頼される場合に、
「搭載部品調査だけだから回路の知識は不要だ。回路設計の会社に依頼する必要はない」
・・・なんて思っておられませんか？

みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。

昨日に続きWTIブログ連投です。どうぞよろしくお願いします。

電源の評価をしていると、低温で出力が発振してしまった！という経験があると思います。

その時、原因として

みなさんこんにちは。第一技術部の赤谷です。

WTIブログには久しぶりの投稿です。どうぞよろしくお願いします。

新しい製品を開発するとき、この処理はマイコン？それともFPGA化？...と悩まれた経験を持つ方も多いかと思います。また、併せてよく聞くことは、ソフトで処理する？ハードで処理する？という会話です。

みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。

私の所属する部門では、お客様からのご依頼により高周波特性の評価を行うことが多いので、効率よく正確に評価業務を実施することが求められます。その方策の一つに、業務マニュアルの整備があります。

私達にとって、業務マニュアルを整備するということは、評価業務をより効率的に行うと共に、担当者が変わっても同じレベルのサービスを提供できるようにするという大切な意味があります。

初めまして、入社4年目になりました電源設計課の久保です。
主に電源の性能評価業務を担当しながら、設計業務に必要となる様々な知識の習得に努めています。

WTIでは社内講座に力を入れており、既存の講座だけでなく、自分が興味や関心を持っていることについて、参加者を募って勉強会を開くこともできます。今回は私が主催している勉強会で、直近に題材として挙げられた位相補償に関係する話をお話しさせていただきます。

「位相補償が解れば電源の発振なんて怖くない」も併せて見ていただくと、位相とゲインが電源回路の安定動作に必要であることがより詳しく理解いただけるのではないかと思います。

皆さま初めまして、第一技術部 光デバイス設計課の日野です。今回は当社が設計した機能性治具の取り組み事例を紹介します。

図1に示す治具基板は検討段階の模擬回路レベルのものです。治具の用途は、お客様が使用される部品の特定の特性項目について先行的に評価確認するためのものです。昨今は回路シミュレータで事前確認し、基板化すれば十分だと思います。

みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の野澤です。

今回は、WTIの社内向けの教育講座について、ご紹介します。

WTIには、技術教育センターという社員教育に特化した部署があります。

こちらには、アナログ、デジタル、組込みソフトなど基礎的なものから、実務に直結する実用的な講座まで数多くの講座が用意されています。

みなさん、こんにちは。WTI構造設計課の井清です。

過去のブログで「防水製品の開発で押さえておきたいポイント」をご紹介しましたが、防水設計をする上で多くの方が筐体用パッキン部分ばかりを注視しがちです。
実はメインの防水箇所よりネジ部の方が、より注意を要する箇所になります。ネジ部は複数箇所に設けるため、設計に際してはバラツキなどを考慮したシビアな検討が必要になります。

そこで、今回は防水設計におけるネジ構造やその検討で注意すべき点などについて、日頃からお問合せをいただいているサービスの中からご質問が多い内容についてお話ししたいと思います。

みなさんこんにちは。WTI 第二技術部　部長の矢野です。

今回は、リバースエンジニアリング Plusのサービスとして、「リバースエンジニアリング」と「カスタム計測」の組み合わせにより、お客様の課題を解決した事例について、紹介させていただきます。