組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します

はじめまして、ソフトウェア設計課の岩井と申します。

ソフトウェア設計課では、専用基板を制御するための組込みソフトウェアを多く作成しています。
その中で、今回は組込みソフトウェアを作成するときのポイントについて話をさせていただきます。

『半導体パッケージの評価・解析』やっています

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の後藤です。

今回のブログでは、半導体パッケージで使用されている金ワイヤ、銅ワイヤの比較と、関連する評価・解析についてお話させていただきます。

半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介します

みなさん、はじめまして。
高周波デバイス設計課の前田です。よろしくお願いします。

今回は、私が担当している半導体パッケージのアセンブリ業務を紹介したいと思います。

 

 

 

アセンブリとは?

アセンブリ「assembly」は”集まり”や”会合”という意味で使われますが、製造業などでは、”組立部品”や”組立作業”といった組立に関する意味で使われることが多く、広い意味で組立の総称として用いられています。

スイッチング電源の設計にはノウハウが必要!

みなさん、こんにちは。第二技術部電源設計課の福本です。

電源設計課で扱う電源回路は様々な回路方式がありますが、大きく分類すればスイッチング電源に分類される回路がほとんどになります。そこで今回はスイッチング電源の特徴についてお話させていただきます。
WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください

分布定数回路とは? ~高周波設計の基本知識~

分布定数回路を知ることは、高周波回路を設計する上で基本となります。

なぜ、分布定数という概念が必要なのか、考えてみましょう。

 

 

スマートフォンに使われる部品のサイズは…

初めまして。高周波機器設計課の日下部です。

本ブログではスマートフォンにも使われている小さな部品のお話をさせていただきます。

スマートフォンといえば2007年にAppleからiPhoneが発売され、それ以降一般的に普及し、日本でのスマートフォン普及率は2019年に80%以上にものぼります。

パワーデバイスの短絡試験について

みなさん、はじめまして。
パワーデバイス設計課の中松です。

私は主にパワーデバイス(パワーMOSFET、IGBTのディスクリート品やモジュール品)の評価を行っています。

今回はパワーデバイスの短絡試験についてお話ししたいと思います。
スイッチングによる短絡耐量試験サービスはこちら

後付け熱対策、追加熱対策が必要!どうする?

初めまして、構造設計課所属の木谷と申します。

主に屋外設置製品の筐体設計の業務をしております。
この仕事を通してお客様から「熱い、どうしよう」と言う声をよくお聞きします。

みなさんこんにちは。WTI 第二技術部 部長の矢野です。

当社ではカスタム計測のサービスの一つとして、導通抵抗モニタリングシステムと呼ばれるシステムを完成品としてお客様に提供しております。

今回ご紹介させていただく、導通抵抗モニタリングシステムは、測定方式としてDC/ACの両測定方式に対応した、業界初(当社調べ)のシステムとなります!

信頼性試験 ~あらゆる条件で安全を保証するために~

みなさんはじめまして。入社二年目、第一技術部システム設計課の尾中です。
よろしくお願いいたします。

私は入社一年目に評価業務を主に担当させていただきました。その中でも特に医療機器製品に携わることが多かったです。ご承知のとおり医療機器は人命に直接関係するため高品質が求められます。そのため高品質を保証するために信頼性試験というものが実施されています。今回は私が担当した信頼性試験についてお話させていただきます。

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